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【技术实现步骤摘要】
本申请涉及氧化铝复合陶瓷,具体地,涉及一种锆铝复合氧化物的制备方法、复合陶瓷基板的制备方法。
技术介绍
1、氧化铝陶瓷基板是目前制作和加工技术最成熟的陶瓷基板材料,具有介电损耗低、电性能与温度相关性低、机械强度较高、化学稳定性好的优点,广泛应用于电力电子、电子封装、混合微电子、多芯片模块、口腔修复材料、通讯设备等各个领域。但是氧化铝陶瓷基板存在导热性差的不足,通常需要加入其他的金属氧化物进行改性,或者制成复合氧化物型的陶瓷基板,而且相比氧化铝陶瓷基板具有更高的抗弯强度、断裂韧性和导热性等。
2、中国专利技术专利cn114656245a公开了一种氧化铝基复合陶瓷基板及其制备方法,由以下原料组成:氧化铝80~100份、氧化锆15~25份、硼酸铝晶须7~12份、助烧剂10~25份、增塑剂10~15份、分散剂3~5份、粘结剂10~20份、有机溶剂75~105份,改善了氧化铝基陶瓷基板的抗弯强度、断裂韧性等性能,还能提高对铜、铝、金等金属的结合强度。中国专利技术专利cn113666724a公开了应用于半导体装置的高强度氧化锆-氧化铝复合陶瓷基板及其制造方法,所制得的氧化锆-氧化铝复合陶瓷基板系包括由微米氧化铝粒子所形成的矩阵(matrix)相,与由分散在矩阵相中的次微米氧化锆粒子所形成的第二相,以及预先煅烧合成的烧结助剂,三点弯曲强度可以达到630mpa以上,热传导铝可以达到28w/m·k。
3、申请人认为需要持续的对氧化铝基复合陶瓷进行研究,以进一步改善性能。
技术实现思路
...【技术保护点】
1.一种锆铝复合氧化物的制备方法,其特征在于,步骤包括:将拟薄水铝石加入到浓度为0.5~1.2mol/L的锆盐水溶液中,搅拌下逐渐加入去离子水,加完继续搅拌5~15小时,加入分散剂后继续搅拌4~10小时,获得第一浆料;所述第一浆料过200目筛后干燥至水分含量≤5%,再升温至550~700℃煅烧2~4小时,降温,粉碎,过筛,即得锆铝复合氧化物。
2.根据权利要求1所述的锆铝复合氧化物的制备方法,其特征在于,所述锆盐和所述拟薄水铝石的摩尔比为0.2~1.5:10。
3.根据权利要求1所述的锆铝复合氧化物的制备方法,其特征在于,所述拟薄水铝石和所述锆盐的重量和与所述去离子水的重量的比例为1:2~3。
4.根据权利要求1所述的锆铝复合氧化物的制备方法,其特征在于,所述分散剂选自高分子分散剂和非离子表面活性剂中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的锆铝复合氧化物的制备方法,其特征在于,所述分散剂重量与所述拟薄水铝石和所述锆盐的重量和的比例为3~8:100。
6.复合陶瓷基板的制备方法,其特征在于,步骤包括:
7.根据
8.根据权利要求6所述的复合陶瓷基板的制备方法,其特征在于,步骤S1中所述助剂选自甘油、阿拉伯胶、聚乙二醇、羧甲基纤维素和羟丙基纤维素中的一种或几种组合。
9.根据权利要求6所述的复合陶瓷基板的制备方法,其特征在于,步骤S1中所述助剂以水溶液形式方式加入,所述水溶液的浓度为5~20wt%。
10.根据权利要求9所述的复合陶瓷基板的制备方法,其特征在于,所述水溶液与步骤S1所述水的重量比为3~10:100。
...【技术特征摘要】
1.一种锆铝复合氧化物的制备方法,其特征在于,步骤包括:将拟薄水铝石加入到浓度为0.5~1.2mol/l的锆盐水溶液中,搅拌下逐渐加入去离子水,加完继续搅拌5~15小时,加入分散剂后继续搅拌4~10小时,获得第一浆料;所述第一浆料过200目筛后干燥至水分含量≤5%,再升温至550~700℃煅烧2~4小时,降温,粉碎,过筛,即得锆铝复合氧化物。
2.根据权利要求1所述的锆铝复合氧化物的制备方法,其特征在于,所述锆盐和所述拟薄水铝石的摩尔比为0.2~1.5:10。
3.根据权利要求1所述的锆铝复合氧化物的制备方法,其特征在于,所述拟薄水铝石和所述锆盐的重量和与所述去离子水的重量的比例为1:2~3。
4.根据权利要求1所述的锆铝复合氧化物的制备方法,其特征在于,所述分散剂选自高分子分散剂和非离子表面活性剂中的一种或几种。
5.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑思钰,
申请(专利权)人:福建省智胜矿业有限公司,
类型:发明
国别省市:
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