【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子设备领域，具体地，涉及一种芯片组件。
技术介绍
1、芯片需要被封装在电路板上之后才能够被组装进相应的电子设备中。随着芯片技术的发展，芯片的功能越来越强大，承载该芯片的电路板的层数也越来越多，封装尺寸也越来越大。封装芯片后，不可避免地引入了应力应变，进而会导致电路板翘曲。
2、图1a中所示的是一种芯片组件的主视示意图，图1b中所示的是图1a中所示的芯片组件的剖视示意图。图1a中所示的芯片组件中的盖板为帽子型盖板，该种结构的盖板在基板四周较薄，对封装翘曲的控制作用较差。图2a中所示的是一种芯片组件的主视示意图，图2b中所示的是图2a中所示的芯片组件的剖视示意图。图2a中所示的芯片组件的盖板为平型盖板，该种结构的盖板在增厚来进行翘曲控制时容易增加过多了芯片重量，对焊球等结构产生失效等风险。
3、如何防止封装有芯片的电路板翘曲、且尽量不引入其他缺陷成为本领域亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本公开的目的在于提供一种芯片组件。
2、本公开提供一种芯片组件，该芯片组件包括芯片基板、封装盖板和通过所述封装盖板封装在所述芯片基板上的至少一个芯片，其中，所述封装盖板包括盖板本体和增强部，所述盖板本体与所述芯片基板相对设置，且所述盖板本体朝向所述芯片基板的表面上形成有芯片腔，所述芯片设置在所述芯片腔中，所述增强部设置在所述盖板本体背离所述芯片基板的表面上，且环绕所述芯片腔设置。
3、可选地，所述增强部的外边缘与所述盖板本体的外边缘平齐
4、可选地，所述芯片组件还包括第一导热胶，所述第一导热胶填充在所述芯片腔中。
5、可选地，所述芯片组件还包括粘盖胶，所述粘盖胶设置在所述盖板本体与所述芯片基板之间，以将所述盖板本体与所述芯片基板粘接在一起。
6、可选地，所述芯片组件包括多个间隔设置的转接导电件，所述转接导电件设置在所述芯片基板与所述芯片之间，相邻所述转接导电件之间填充有填充胶。
7、可选地，所述增强部的厚度在0.5mm至3mm之间。
8、可选地，所述封装盖板由金属材料制成。
9、可选地，所述增强部上形成有防呆结构。
10、可选地，所述增强部的外边缘为矩形，所述防呆结构包括形成在所述矩形的一条边上的倒角。
11、可选地，所述芯片组件包括第二导热胶，所述第二导热胶设置在所述增强部围成的区域内。
12、在本公开所提供的所述芯片组件中，封装盖板与芯片腔对应的部分厚度较小、而封装盖板外围部分因设置有增强部导致厚度相对较大，因此封装盖板设置增强部的部分的刚度大于封装盖板上未设置增强部的部分的刚度。封装盖板外围的刚度大于封装盖板中间部分的刚度，因此，所述芯片组件不容易产生翘曲，具有良好的平整度。需要指出的是，本公开所提供的外围刚度大于中间部分刚度的封装盖板尤其适用于对大尺寸的芯片或者多颗芯片进行封装，避免最终获得的芯片组件发生翘曲。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片组件，该芯片组件包括芯片基板(100)、封装盖板(200)和通过所述封装盖板(200)封装在所述芯片基板(100)上的至少一个芯片(300)，其特征在于，所述封装盖板(200)包括盖板本体(210)和增强部(220)，所述盖板本体与所述芯片基板(100)相对设置，且所述盖板本体(210)朝向所述芯片基板(100)的表面上形成有芯片腔，所述芯片(300)设置在所述芯片腔中，所述增强部(220)设置在所述盖板本体(210)背离所述芯片基板(100)的表面上，且环绕所述芯片腔设置。
2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述增强部(220)的外边缘与所述盖板本体(210)的外边缘平齐。
3.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片组件还包括第一导热胶(400)，所述第一导热胶(400)填充在所述芯片腔中。
4.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片组件还包括粘盖胶，所述粘盖胶设置在所述盖板本体(210)与所述芯片基板(100)之间，以将所述盖板本体(210)与所述芯片基板(100)粘接在一起。
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6.根据权利要求1至4中任意一项所述的芯片组件，其特征在于，所述增强部(220)的厚度在0.5mm至3mm之间。
7.根据权利要求1至4中任意一项所述的芯片组件，其特征在于，所述封装盖板(200)由金属材料制成。
8.根据权利要求1至4中任意一项所述的芯片组件，其特征在于，所述增强部(220)上形成有防呆结构。
9.根据权利要求8所述的芯片组件，其特征在于，所述增强部(220)的外边缘为矩形，所述防呆结构包括形成在所述矩形的一条边上的倒角。
10.根据权利要求1至4种任意一项所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片组件包括第二导热胶，所述第二导热胶设置在所述增强部(220)围成的区域内。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片组件，该芯片组件包括芯片基板(100)、封装盖板(200)和通过所述封装盖板(200)封装在所述芯片基板(100)上的至少一个芯片(300)，其特征在于，所述封装盖板(200)包括盖板本体(210)和增强部(220)，所述盖板本体与所述芯片基板(100)相对设置，且所述盖板本体(210)朝向所述芯片基板(100)的表面上形成有芯片腔，所述芯片(300)设置在所述芯片腔中，所述增强部(220)设置在所述盖板本体(210)背离所述芯片基板(100)的表面上，且环绕所述芯片腔设置。
2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述增强部(220)的外边缘与所述盖板本体(210)的外边缘平齐。
3.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片组件还包括第一导热胶(400)，所述第一导热胶(400)填充在所述芯片腔中。
4.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片组件还包括粘盖胶，所述粘盖胶设置在所述盖板本体(210)与所述芯片基板(100)之间，以将所述盖...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵广平，
申请(专利权)人：深圳市中兴微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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