【技术实现步骤摘要】
本技术涉及异质结太阳能电池制备，尤其涉及一种磁控溅射传动装置及磁控溅射设备。
技术介绍
1、在制备高效异质结太阳能电池时，pvd(physical vapor deposition，物理气相沉积)工序是非常关键的步骤之一。经过化学气相沉积的硅片放置在载板上，载板作为硅片承载传送托盘，输送硅片在真空腔室内进行物理气相沉积。
2、目前市场上pvd均采用上下同时镀膜的结构设计，在工艺制程过程中，载板也会和硅片一样在表面形成镀膜，随着使用次数增多，膜层越来越厚。现有的设备均采用滚轮与载板硬接触的传动方式，将载板直接置于滚轮上，通过载板与多个滚轮之间的滑动摩擦力，实现载板的传动，使得载板在传输过程中的震动较大，容易对硅片造成损伤，并且载板与滚轮之间的摩擦会产生掉粉现象，从而影响真空腔室的环境和硅片镀膜的质量，使得设备稼动率低，产能低。并且用于驱动滚轮转动的驱动机构在真空腔室外伸入真空腔室内驱动滚轮转动，并在驱动机构与真空腔室的穿设部位通过磁流体进行密封，但是磁流体有损坏的风险，大大影响了真空腔室的密封性。
3、因此，亟需专利技术一种磁控溅射传动装置及磁控溅射设备，以解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种磁控溅射传动装置及磁控溅射设备，以使载板沿着传输轨道磁悬浮移动，提高设备的稼动率和对产品的镀膜质量，并且保证真空腔室的密封性。
2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：
3、一种磁控溅射传动装置，包括载板以及传输轨道，所述载板
4、所述传输轨道上设置有第一悬浮永磁条，所述载板上设置有第二悬浮永磁条，所述第一悬浮永磁条和所述第二悬浮永磁条均沿所述传输轨道的长度方向延伸，所述第一悬浮永磁条和所述第二悬浮永磁条的极性相斥并且相对设置，以使所述载板和所述传输轨道之间呈悬浮状态；
5、所述载板上还设置有导向永磁铁，所述传输轨道与所述导向永磁铁相对的一侧上沿所述传输轨道的长度方向上间隔设置有多个电磁铁，通过调节各个所述电磁铁的极性驱动所述载板沿着所述传输轨道磁悬浮移动。
6、作为优选方案，通过调节各个所述电磁铁通入电流的流向，以使位于所述导向永磁铁移动方向前侧的所述电磁铁的极性与所述导向永磁铁的极性相吸，位于所述导向永磁铁移动方向后侧的所述电磁铁的极性与所述导向永磁铁的极性相斥。
7、作为优选方案，所述导向永磁铁包括多个永磁块，多个所述永磁块在所述载板上沿所述传输轨道的长度方向间隔排布。
8、作为优选方案，所述载板和所述传输轨道沿竖直方向排布。
9、作为优选方案，所述载板和所述传输轨道两者中的一个上设置有凸块，另一个上开设有凹槽，所述凸块和所述凹槽均沿所述传输轨道的长度方向延伸；
10、所述凹槽的底壁与所述凸块的端面相对设置，所述凹槽的底壁和所述凸块的端面两者中的一个上设置有所述第一悬浮永磁条，另一个上设置有所述第二悬浮永磁条。
11、作为优选方案，所述载板上设置有所述凸块，所述传输轨道上开设有所述凹槽，所述凹槽的内侧壁与所述凸块的侧壁相对设置，所述凸块的两侧侧壁至少一侧上设置有所述导向永磁铁，所述凹槽的侧壁至少一侧上间隔设置与所述导向永磁铁相对应的多个所述电磁铁。
12、作为优选方案，所述载板上开设有所述凹槽，所述传输轨道上设置有所述凸块，所述凹槽的内侧壁与所述凸块的侧壁相对设置，所述凹槽的两个内侧侧壁上至少一侧设置有所述导向永磁铁，所述凸块的侧壁至少一侧上间隔设置与所述导向永磁铁相对应的多个所述电磁铁。
13、作为优选方案，所述载板和所述传输轨道沿水平方向排布。
14、作为优选方案，所述载板和所述传输轨道两者中的一个上设置有凸块，另一个上开设有凹槽，所述凸块和所述凹槽均沿所述传输轨道的长度方向延伸；所述凹槽内顶壁与所述凸块的侧面沿上下方向相对设置，所述凹槽上内顶壁和所述凸块的侧面两者中的一个上设置有所述第一悬浮永磁条，另一个上设置有所述第二悬浮永磁条；
15、所述凹槽的侧壁与所述凸块的端面沿所述水平方向相对设置，所述凹槽的侧壁和所述凸块的端面两者中的一个上设置有所述导向永磁铁，另一个上沿所述传输轨道的长度方向上间隔设置有多个所述电磁铁。
16、作为优选方案，所述载板上设置有所述凸块，所述传输轨道上开设有所述凹槽，所述凸块的端面上设置有所述导向永磁铁，所述凹槽的侧壁上间隔设置与所述导向永磁铁相对应的多个所述电磁铁。
17、作为优选方案，所述载板上开设有所述凹槽，所述传输轨道上设置有所述凸块，所述凹槽的侧壁上设置有所述导向永磁铁，所述凸块的端面上间隔设置与所述导向永磁铁相对应的多个所述电磁铁。
18、作为优选方案，所述电磁铁包括：
19、定子铁芯，设置在所述传输轨道与所述导向永磁铁相对的侧壁上，并且所述定子铁芯的磁极方向与所述定子铁芯与所述导向永磁铁相对的方向一致；以及
20、定子线圈，缠绕在所述定子铁芯上，所述定子线圈用于通入电流。
21、一种磁控溅射设备，包括真空腔室以及如上所述的磁控溅射传动装置，所述磁控溅射传动装置位于所述真空腔室内。
22、本技术的有益效果：
23、本技术提供的磁控溅射传动装置，通过在传输轨道上设置有第一悬浮永磁条，在载板上设置有第二悬浮永磁条，第一悬浮永磁条和第二悬浮永磁条均沿传输轨道的长度方向延伸，并且第一悬浮永磁条和第二悬浮永磁条的极性相斥且相对设置，以使载板和传输轨道之间呈悬浮状态，并且载板上还设置有导向永磁铁，传输轨道与导向永磁铁相对的一侧上沿传输轨道的长度方向间隔设置有多个电磁铁，通过调节各个电磁铁的极性驱动载板沿传输轨道磁悬浮移动，避免了载板与传统滚轮硬接触的传动形式，从而避免了载板发生掉粉的现象，大大提高了载板的使用寿命和硅片的镀膜质量。此外，通过使载板进行磁悬浮移动，大大提高了载板移动的平稳性和可靠性，提高了稼动率，也保证了磁控溅射传动装置所处环境的密封性。
24、本技术提供的磁控溅射设备，通过应用上述磁控溅射传动装置，使得载板沿传输轨道磁悬浮移动，避免了载板与传统滚轮硬接触的传动形式，从而避免了载板发生掉粉的现象，大大提高了载板的使用寿命和硅片的镀膜质量。也大大提高了载板移动的平稳性和可靠性，提高了设备稼动率。也无需使用磁流体对传统的驱动机构在真空腔室的穿设部位进行密封，保证了真空腔室的密封性。
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1.一种磁控溅射传动装置，其特征在于，包括载板(1)以及传输轨道(2)，所述载板(1)用于承载待镀膜的硅片；
2.根据权利要求1所述的磁控溅射传动装置，其特征在于，通过调节各个所述电磁铁(212)通入电流的流向，以使位于所述导向永磁铁(112)移动方向前侧的所述电磁铁(212)的极性与所述导向永磁铁(112)的极性相吸，位于所述导向永磁铁(112)移动方向后侧的所述电磁铁(212)的极性与所述导向永磁铁(112)的极性相斥。
3.根据权利要求1所述的磁控溅射传动装置，其特征在于，所述导向永磁铁(112)包括多个永磁块(1121)，多个所述永磁块(1121)在所述载板(1)上沿所述传输轨道(2)的长度方向间隔排布。
4.根据权利要求1～3任一项所述的磁控溅射传动装置，其特征在于，所述载板(1)和所述传输轨道(2)沿竖直方向排布。
5.根据权利要求4所述的磁控溅射传动装置，其特征在于，所述载板(1)和所述传输轨道(2)两者中的一个上设置有凸块(21)，另一个上开设有凹槽(11)，所述凸块(21)和所述凹槽(11)均沿所述传输轨道(2)的
6.根据权利要求5所述的磁控溅射传动装置，其特征在于，所述载板(1)上设置有所述凸块(21)，所述传输轨道(2)上开设有所述凹槽(11)，所述凹槽(11)的内侧壁与所述凸块(21)的侧壁相对设置，所述凸块(21)的两侧侧壁至少一侧上设置有所述导向永磁铁(112)，所述凹槽(11)的侧壁至少一侧上间隔设置与所述导向永磁铁(112)相对应的多个所述电磁铁(212)。
7.根据权利要求5所述的磁控溅射传动装置，其特征在于，所述载板(1)上开设有所述凹槽(11)，所述传输轨道(2)上设置有所述凸块(21)，所述凹槽(11)的内侧壁与所述凸块(21)的侧壁相对设置，所述凹槽(11)的两个内侧侧壁上至少一侧设置有所述导向永磁铁(112)，所述凸块(21)的侧壁至少一侧上间隔设置与所述导向永磁铁(112)相对应的多个所述电磁铁(212)。
8.根据权利要求1～3任一项所述的磁控溅射传动装置，其特征在于，所述载板(1)和所述传输轨道(2)沿水平方向排布。
9.根据权利要求8所述的磁控溅射传动装置，其特征在于，所述载板(1)和所述传输轨道(2)两者中的一个上设置有凸块(21)，另一个上开设有凹槽(11)，所述凸块(21)和所述凹槽(11)均沿所述传输轨道(2)的长度方向延伸；所述凹槽(11)内顶壁与所述凸块(21)的侧面沿上下方向相对设置，所述凹槽(11)上内顶壁和所述凸块(21)的侧面两者中的一个上设置有所述第一悬浮永磁条(211)，另一个上设置有所述第二悬浮永磁条(111)；
10.根据权利要求9所述的磁控溅射传动装置，其特征在于，所述载板(1)上设置有所述凸块(21)，所述传输轨道(2)上开设有所述凹槽(11)，所述凸块(21)的端面上设置有所述导向永磁铁(112)，所述凹槽(11)的侧壁上间隔设置与所述导向永磁铁(112)相对应的多个所述电磁铁(212)。
11.根据权利要求9所述的磁控溅射传动装置，其特征在于，所述载板(1)上开设有所述凹槽(11)，所述传输轨道(2)上设置有所述凸块(21)，所述凹槽(11)的侧壁上设置有所述导向永磁铁(112)，所述凸块(21)的端面上间隔设置与所述导向永磁铁(112)相对应的多个所述电磁铁(212)。
12.根据权利要求1～3任一项所述的磁控溅射传动装置，其特征在于，所述电磁铁(212)包括：
13.一种磁控溅射设备，其特征在于，包括真空腔室以及权利要求1～12任一项所述的磁控溅射传动装置，所述磁控溅射传动装置位于所述真空腔室内。
...【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射传动装置，其特征在于，包括载板(1)以及传输轨道(2)，所述载板(1)用于承载待镀膜的硅片；
2.根据权利要求1所述的磁控溅射传动装置，其特征在于，通过调节各个所述电磁铁(212)通入电流的流向，以使位于所述导向永磁铁(112)移动方向前侧的所述电磁铁(212)的极性与所述导向永磁铁(112)的极性相吸，位于所述导向永磁铁(112)移动方向后侧的所述电磁铁(212)的极性与所述导向永磁铁(112)的极性相斥。
3.根据权利要求1所述的磁控溅射传动装置，其特征在于，所述导向永磁铁(112)包括多个永磁块(1121)，多个所述永磁块(1121)在所述载板(1)上沿所述传输轨道(2)的长度方向间隔排布。
4.根据权利要求1～3任一项所述的磁控溅射传动装置，其特征在于，所述载板(1)和所述传输轨道(2)沿竖直方向排布。
5.根据权利要求4所述的磁控溅射传动装置，其特征在于，所述载板(1)和所述传输轨道(2)两者中的一个上设置有凸块(21)，另一个上开设有凹槽(11)，所述凸块(21)和所述凹槽(11)均沿所述传输轨道(2)的长度方向延伸；
6.根据权利要求5所述的磁控溅射传动装置，其特征在于，所述载板(1)上设置有所述凸块(21)，所述传输轨道(2)上开设有所述凹槽(11)，所述凹槽(11)的内侧壁与所述凸块(21)的侧壁相对设置，所述凸块(21)的两侧侧壁至少一侧上设置有所述导向永磁铁(112)，所述凹槽(11)的侧壁至少一侧上间隔设置与所述导向永磁铁(112)相对应的多个所述电磁铁(212)。
7.根据权利要求5所述的磁控溅射传动装置，其特征在于，所述载板(1)上开设有所述凹槽(11)，所述传输轨道(2)上设置有所述凸块(21)，所述凹槽(11)的内侧壁与所述凸块(21)的侧壁相对设置，所述凹...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹峻峰，张伟建，王星辰，狄贺，凡伟伟，陆黎华，
申请(专利权)人：苏州迈为科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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