非MTP模块集成制造技术

技术编号:40065270 阅读:20 留言:0更新日期:2024-01-16 23:19
本发明专利技术涉及一种用于非MTP模块集成的方法,包括以下步骤:由包装器单元接收来自非MTP模块的逻辑信号、总线信号和材料信号,其中非MTP模块是过程工厂的物理模块,其中逻辑信号包括非MTP模块的逻辑连接和/或功能的信息,其中总线信号包括非MTP模块的现场总线的输出的信息,其中材料信号包括非MTP模块的材料连接的信息;由包装器单元将总线信号转换为开放平台通信标识符架构OPC UA节点;由包装器单元、使用逻辑信号和材料信号来确定MTP接口;以及由包装器单元、使用OPC UA节点和MTP接口来确定符合MTP的数字黑盒模块。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及过程工厂工程中的模块类型封装mtp领域,特别是在非mtp模块集成中。


技术介绍

1、围绕模块类型封装mtp和模块化自动化系统的概念描述了如何以更模块化的方式构建和设计过程工厂,目的是简化未来的过程工厂工程和生命周期管理。尽管如此,仍有使用的封装不是mtp兼容的,因此以常规方式集成。

2、模块化工厂正逐渐变得越来越成熟,并且社区同意所提供的各种福利,不仅在开发成本方面,而且在时间和物质努力方面。因此,作为一种标准化方法,mtp方法为模块和编排系统之间的互操作性创建了框架。

3、此外,功能模块fm的概念正在发展,它可以被用于以模块化的方式开发工厂,但不必完全遵循mtp标准。如果非mtp兼容的第三方模块应该被集成,则必须使用常规方法,这是非常手动的,因此非常耗时。

4、因此,需要一种在模块化过程自动化中改进非mtp模块集成的方法。


技术实现思路

1、本专利技术由独立权利要求的主题限定。本专利技术的附加特征在从属权利要求中呈现。

2、根据本专利技术的一方面,一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于非MTP模块集成的方法,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的方法,

3.根据前述权利要求中任一项所述的方法,

4.根据权利要求3所述的方法,

5.根据权利要求3至4中任一项所述的方法,

6.根据权利要求5所述的方法,

7.根据权利要求3至6中任一项所述的方法,

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法,

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法,

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法,

11.一种用于非MTP模块集成的包装器单元(10),被配置用于:...

【技术特征摘要】

1.一种用于非mtp模块集成的方法,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的方法,

3.根据前述权利要求中任一项所述的方法,

4.根据权利要求3所述的方法,

5.根据权利要求3至4中任一项所述的方法,

6.根据权利要求5所述的方法,

7.根据权利要求3至6中任一项所述的方法,

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法,

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法,

10.根据前述权利要求中任...

【专利技术属性】
技术研发人员:马里奥·霍尼克卡塔琳纳·斯塔克
申请(专利权)人:ABB瑞士股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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