【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于更换轴承的夹具以及利用前述夹具更换轴承的方法。
技术介绍
1、集成电路制造是将从ic设计厂拿到的电路设计图通过光学成像的原理转移到硅晶片上，最后依照设计图架构，在硅晶片上图案化所需的电子元件，在集成电路的制作工艺中包含了多次重复的薄膜沉积、光致抗蚀剂生成、显影、蚀刻薄膜、光致抗蚀剂去除等过程，中间还包含了多次的清洗、研磨等制作工艺，上述这些制作工艺大多需要以旋转的方式涂布材料或是研磨。而晶片旋转装置可用于上述制作工艺来承载晶片并且提供晶片平稳的旋转速度。
2、然而，晶片旋转装置因为经常性的旋转，其中的元件容易耗损。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供一种协助更换晶片旋转装置中的轴承的夹具。
2、根据本专利技术的一优选实施例，一种用于更换晶片旋转装置的轴承的夹具，包含一夹具基座，一夹具主体，夹具主体包含一圆形上表面和一圆形下表面，圆形下表面的直径大于圆形上表面的直径，其中夹具基座和夹具主体用于夹持一轴承，轴承包含一内环和一外环，圆形上表面...
【技术保护点】
1.一种用于更换晶片旋转装置的轴承的夹具，包含：
2.如权利要求1所述的用于更换晶片旋转装置的轴承的夹具，还包含螺栓设置于该夹具基座中心。
3.如权利要求2所述的用于更换晶片旋转装置的轴承的夹具，其中当该夹具基座和该夹具主体夹持该轴承时，该螺栓穿过该轴承的中心和该夹具主体的中心。
4.如权利要求3所述的用于更换晶片旋转装置的轴承的夹具，其中该夹具基座和该夹具主体夹持该轴承时，利用螺母由该螺栓的末端向该夹具主体的方向螺旋于该螺栓上以拆卸或装入该轴承。
5.如权利要求1所述的用于更换晶片旋转装置的轴承的夹具，其中该夹具基座和...
【技术特征摘要】
1.一种用于更换晶片旋转装置的轴承的夹具，包含：
2.如权利要求1所述的用于更换晶片旋转装置的轴承的夹具，还包含螺栓设置于该夹具基座中心。
3.如权利要求2所述的用于更换晶片旋转装置的轴承的夹具，其中当该夹具基座和该夹具主体夹持该轴承时，该螺栓穿过该轴承的中心和该夹具主体的中心。
4.如权利要求3所述的用于更换晶片旋转装置的轴承的夹具，其中该夹具基座和该夹具主体夹持该轴承时，利用螺母由该螺栓的末端向该夹具主体的方向螺旋于该螺栓上以拆卸或装入该轴承。
5.如权利要求1所述的用于更换晶片旋转装置的轴承的夹具，其中该夹具基座和该夹具主体包含聚甲醛(pom)、聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)、聚氯乙烯(pvc)或abs(acrylonitrile-butadiene-styrene)塑料。...
【专利技术属性】
技术研发人员：王坤辉，谈文毅，
申请(专利权)人：联芯集成电路制造厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：
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