一种薄片结构的导电填料制造技术

本技术公开了一种薄片结构的导电填料，属于导电填料技术领域，其包括第一盒体，所述第一盒体上连接有第二盒体，所述第一盒体外连接有凹型板，所述第二盒体外连接有卡板，所述卡板卡接在凹型板内，所述第一盒体内设有薄片料板，所述凹型板外连接有L型板。该薄片结构的导电填料，通过设置卡板、凹型板、安装杆、凸轮、套圈和固定板，该导电填料通过凸轮、套圈和固定板之间的配合，使得安装杆能够通过凹型板与卡板进行卡接，使得第一盒体和第二盒体能够实现快速组装的功能，后续无需使用螺栓进行固定，避免因使用螺栓后出现生锈而难以对第一盒体和第二盒体进行拆卸的现象，防止第一盒体和第二盒体多次拆卸后出现间隙的情况。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于导电填料，具体为一种薄片结构的导电填料。

技术介绍

1、导电填料是指用几复合导电高分子材料制备的，由导电性材料构成的添加材料，使用粒度较小的材料，容易获得分布均匀，导电能力好的导电体，而导电填料需要使用导电盒进行存储，目前的导电填料与导电盒大多数通过螺栓进行固定，当螺栓长时间暴露在外易出现生锈的现象，后续不便于将导电盒和导电填料进行拆卸处理，且导电盒多次拆卸后易出现间隙的情况。

技术实现思路

1、为了克服上述缺陷，本技术提供了一种薄片结构的导电填料，解决了目前的导电填料与导电盒大多数通过螺栓进行固定，当螺栓长时间暴露在外易出现生锈的现象，后续不便于将导电盒和导电填料进行拆卸处理，且导电盒多次拆卸后易出现间隙的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种薄片结构的导电填料，包括第一盒体，所述第一盒体上连接有第二盒体，所述第一盒体外连接有凹型板，所述第二盒体外连接有卡板，所述卡板卡接在凹型板内，所述第一盒体内设有薄片料板，所述凹型板外连接有l型板，所述l型板内滑动连接有安装杆，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种薄片结构的导电填料，包括第一盒体(1)，其特征在于：所述第一盒体(1)上连接有第二盒体(2)，所述第一盒体(1)外连接有凹型板(4)，所述第二盒体(2)外连接有卡板(3)，所述卡板(3)卡接在凹型板(4)内，所述第一盒体(1)内设有薄片料板(5)，所述凹型板(4)外连接有L型板(8)，所述L型板(8)内滑动连接有安装杆(10)，所述安装杆(10)外连接有套圈(12)，所述安装杆(10)外套接有弹簧(14)，所述L型板(8)内转动连接有导杆(9)，所述导杆(9)外连接有凸轮(11)，所述套圈(12)外连接有固定板(13)。

2.根据权利要求1所述的一种薄片结构的导电填料...

【技术特征摘要】

1.一种薄片结构的导电填料，包括第一盒体(1)，其特征在于：所述第一盒体(1)上连接有第二盒体(2)，所述第一盒体(1)外连接有凹型板(4)，所述第二盒体(2)外连接有卡板(3)，所述卡板(3)卡接在凹型板(4)内，所述第一盒体(1)内设有薄片料板(5)，所述凹型板(4)外连接有l型板(8)，所述l型板(8)内滑动连接有安装杆(10)，所述安装杆(10)外连接有套圈(12)，所述安装杆(10)外套接有弹簧(14)，所述l型板(8)内转动连接有导杆(9)，所述导杆(9)外连接有凸轮(11)，所述套圈(12)外连接有固定板(13)。

2.根据权利要求1所述的一种薄片结构的导电填料，其特征在于：所述薄片料板(5)卡接在第二盒体(2)内，所述薄片料板(5)外连接有限位板(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦卫华，李冬冬，冯增辉，刘兰轩，吴东恒，
申请(专利权)人：中国机械总院集团武汉材料保护研究所有限公司，
类型：新型
国别省市：