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本技术公开了一种薄片结构的导电填料，属于导电填料技术领域，其包括第一盒体，所述第一盒体上连接有第二盒体，所述第一盒体外连接有凹型板，所述第二盒体外连接有卡板，所述卡板卡接在凹型板内，所述第一盒体内设有薄片料板，所述凹型板外连接有L型板。该薄...该专利属于中国机械总院集团武汉材料保护研究所有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国机械总院集团武汉材料保护研究所有限公司授权不得商用。