【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及恒温晶振，尤其涉及恒温晶振温度补偿方法及装置。
技术介绍
1、在海底，湖底，矿洞内等没有gps授时的环境下，仍需要比较准确的授时系统，以保证设备进行高精度的数据采集；由于原子钟的功耗高，寿命短，成本高，比较难适用于这些环境下；由于真空封装技术的提高，新技术制造出的恒温晶振能保证超低功耗的情况下仍能保持较优良的频率准确度。
2、恒温晶振(ocxo)对温度稳定性的解决方案采用了恒温技术，将晶体置于恒温控制模块内，通过设置恒温工作点，使晶振保持恒温状态，在一定范围内不受外界温度影响，达到稳定输出频率的效果。但是恒温晶振随着环境温度的变化，仍然有较大的频率漂移，在-10～70℃范围内有约7.5ppb的频率变化。一般的温度补偿是，在晶振附近添加温度传感器来实现温度补偿。
3、当环境温度发生变化时，传感器会检测到温度变化并将其转换为电信号。这个电信号会被输入到一个纯硬件控制电路中，根据传感器测得的温度值来调整晶振的压控电压，从而实现对输出频率的自动调节。
4、由于不同的恒温晶振的温度-频率的响应、热敏电阻的温度-阻值的响应各有不同，导致这种纯硬件控制电路产生的频率，仍然随温度有较大的偏差。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种恒温晶振温度补偿方法及装置，用以解决现有技术中不同恒温晶振的温度-频率响应、热敏电阻的温度-阻值响应不同导致的恒温晶振频率补偿准确度较低的缺陷，实现一种准确率更高的恒温晶振补偿方法。
2、本专利技术提供一种恒温
3、获取晶振频率准确度与热敏电阻的电压在预设温度下的对应关系；
4、获取所述晶振频率准确度与所述晶振压控端dac之间的第二关系；
5、根据待调整晶振的热敏电阻的实际电压以及所述对应关系，确定所述晶振需补偿的频率准确度；
6、根据所述晶振需补偿的频率准确度及所述第二关系，确定所述晶振压控端的电压补偿量；
7、根据所述电压补偿量对所述待调整晶振进行电压补偿。
8、根据本专利技术提供的一种恒温晶振温度补偿方法，所述获取晶振频率准确度与热敏电阻的电压在预设温度下的对应关系的步骤包括：
9、获取所述晶振频率准确度与所述预设温度之间的第一关联关系；
10、获取所述热敏电阻的电压与所述预设温度之间的第二关联关系；
11、根据所述第一关联关系和所述第二关联关系，确定所述对应关系。
12、根据本专利技术提供的一种恒温晶振温度补偿方法，所述获取所述晶振频率准确度与所述预设温度之间的第一关联关系的步骤，包括：
13、获取测量晶振在至少一个预设温度下的频率准确度；
14、根据所述测量晶振在至少一个预设温度下的频率准确度构建所述第一关联关系。
15、根据本专利技术提供的一种恒温晶振温度补偿方法，所述获取所述热敏电阻的电压与所述预设温度之间的第二关联关系的步骤，包括：
16、获取测量晶振在至少一个预设温度下的热敏电阻的电压；
17、根据所述测量晶振在至少一个预设温度下的热敏电阻的电压构建所述第二关联关系。
18、根据本专利技术提供的一种恒温晶振温度补偿方法，所述根据所述晶振需补偿的频率准确度及所述第二关系，确定所述晶振压控端的电压补偿量的步骤，包括：
19、根据所述晶振需补偿的频率准确度及所述第二关系，确定所述晶振需补偿的频率准确度对应的晶振压控端dac的变化；
20、根据所述晶振压控端dac的变化，确定所述振压控端的电压补偿量。
21、本专利技术还提供一种恒温晶振温度补偿装置，包括：
22、获取模块，用于获取晶振频率准确度与热敏电阻的电压在预设温度下的对应关系；
23、所述获取模块还用于，获取所述晶振频率准确度与所述晶振压控端dac变化之间的第二关系；
24、确定模块，用于根据待调整晶振的环境温度以及所述对应关系，确定所述晶振需补偿的频率准确度；
25、所述确定模块还用于，根据所述晶振需补偿的频率准确度及所述第二关系，确定所述晶振压控端的电压补偿量；
26、调整模块，根据所述电压补偿量对所述待调整晶振进行电压补偿。
27、本专利技术还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上述任一种所述恒温晶振温度补偿方法。
28、本专利技术还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述恒温晶振温度补偿方法。
29、本专利技术还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述恒温晶振温度补偿方法。
30、本专利技术提供的一种恒温晶振温度补偿方法和装置，通过5。
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1.一种恒温晶振温度补偿方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的恒温晶振温度补偿方法，其特征在于，所述获取晶振频率准确度与热敏电阻的电压在预设温度下的对应关系的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的恒温晶振温度补偿方法，其特征在于，所述获取所述晶振频率准确度与所述预设温度之间的第一关联关系的步骤，包括：
4.根据权利要求2所述的恒温晶振温度补偿方法，其特征在于，所述获取所述热敏电阻的电压与所述预设温度之间的第二关联关系的步骤，包括：
5.根据权利要求1-4任一项所述的恒温晶振温度补偿方法，其特征在于，所述根据所述晶振需补偿的频率准确度及所述第二关系，确定所述晶振压控端的电压补偿量的步骤，包括：
6.一种恒温晶振温度补偿装置，其特征在于，包括：
7.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至5任一项所述恒温晶振温度补偿方法。
8.一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，
9.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至5任一项所述恒温晶振温度补偿方法。
...【技术特征摘要】
1.一种恒温晶振温度补偿方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的恒温晶振温度补偿方法，其特征在于，所述获取晶振频率准确度与热敏电阻的电压在预设温度下的对应关系的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的恒温晶振温度补偿方法，其特征在于，所述获取所述晶振频率准确度与所述预设温度之间的第一关联关系的步骤，包括：
4.根据权利要求2所述的恒温晶振温度补偿方法，其特征在于，所述获取所述热敏电阻的电压与所述预设温度之间的第二关联关系的步骤，包括：
5.根据权利要求1-4任一项所述的恒温晶振温度补偿方法，其特征在于，所述根据所述晶振需补偿的频率准确度及所述第二关系...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗翔，罗鹏，姚伟华，叶露，姜水，
申请(专利权)人：武汉非秒迅连科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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