【技术实现步骤摘要】
本技术属于压力感应按钮，具体的说是一种使用压力芯片实现压力感应的结构。
技术介绍
1、随着汽车市场的迅速发展，汽车上的配置也在日渐更新，汽车按键也由传统的机械式逐步转为电子式，电子按键已经逐渐成为新型汽车的标配，这就对电子按键的功能就提出了较高的要求，既需要实现传统的按键功能，还需要满足驾驶者的安全操作，实现按键防误碰。在这种情况下，按键的开关形式与电子控制就显得尤为重要。
2、目前市面上虽然已经出现各种不同形式的电子开关，但针对开关的功能，逐步分成触控识别+压力识别，双策略来实现功能，防止误触等问题。针对与预压的设计，往往采用弹片、轻触开关、锅仔片、硅胶按键等单一触发点。
3、现有结构如采用弹片、轻触开关、锅仔片、硅胶按键等单一触发点的结构，识别效果单一，设计难度大，同时踩点体积较大，电路板不容容易布置，无法避免因后期结构老化产生的力学损失。
技术实现思路
1、针对以上问题，本技术提供了一种使用压力芯片实现压力感应的结构，包括面板、支架、硅胶垫、压力芯片、电路板和...
【技术保护点】
1.一种使用压力芯片实现压力感应的结构，其特征在于，包括：面板、支架、硅胶垫、压力芯片、电路板和后壳，其中电路板上设有压力芯片，电路板上设有一层硅胶垫，电路板与后壳固定连接，支架设置在电路板周围，支架固定在硅胶垫上，支架中心设有通孔，面板扣合在支架上，面板上设有压力柱，压力柱穿过通孔，设置在压力芯片中心正上方，面板受外力向电路板运动时，压力柱对硅胶垫施加压力，使压力芯片受力。
2.如权利要求1所述的一种使用压力芯片实现压力感应的结构，其特征在于，所述后壳上设有支撑筋，支撑筋顶在电路板压力芯片正后面。
3.如权利要求1所述的一种使用压力芯片实现压...
【技术特征摘要】
1.一种使用压力芯片实现压力感应的结构，其特征在于，包括：面板、支架、硅胶垫、压力芯片、电路板和后壳，其中电路板上设有压力芯片，电路板上设有一层硅胶垫，电路板与后壳固定连接，支架设置在电路板周围，支架固定在硅胶垫上，支架中心设有通孔，面板扣合在支架上，面板上设有压力柱，压力柱穿过通孔，设置在压力芯片中心正上方，面板受外力向电路板运动时，压力柱对硅胶垫施加压力，使压力芯片受力。
2.如权利要求1所述的一种使用压力芯片实现压力感应的结构，其特征在于，所述后壳上设有支撑筋，支撑筋顶在电路板压力芯片正后面。
3.如权利要求1所述的一种使用压...
【专利技术属性】
技术研发人员：于诚凯，杨丽莉，王明帆，孟钰涵，
申请(专利权)人：长春盖尔瑞孚艾斯曼汽车零部件有限公司，
类型：新型
国别省市：
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