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本技术公开了一种使用压力芯片实现压力感应的结构，属于压力感应按钮技术领域，包括面板、支架、硅胶垫、压力芯片、电路板和后壳，其中电路板上设有压力芯片，电路板上粘接一层硅胶垫，电路板与后壳固定连接，支架设置在电路板周围，粘接在硅胶垫上，支架中心...
该专利属于长春盖尔瑞孚艾斯曼汽车零部件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长春盖尔瑞孚艾斯曼汽车零部件有限公司授权不得商用。

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