【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及安装基板、消隐孔径阵列芯片、消隐孔径阵列系统及多带电粒子射束照射装置。
技术介绍
1、随着lsi的高集成化,半导体器件的电路线宽进一步微细化。作为形成用于在这些半导体器件上形成电路图案的曝光用掩模(在步进曝光装置、扫描仪中使用的掩模也称为中间掩模)的方法,使用具有优异的分辨率的电子射束描绘技术。
2、作为电子射束描绘装置,正在推进使用多射束的描绘装置的开发。通过使用多射束,与利用1束电子射束进行描绘的情况相比,能够照射更多的射束,因此能够大幅提高吞吐量。在多射束方式的描绘装置中,例如,使从电子枪放出的电子射束通过具有多个开口的孔径部件而形成多射束,利用消隐孔径阵列芯片进行各射束的消隐控制,未被遮蔽的射束被光学系统缩小,向载置于可移动的载台上的基板照射。
3、消隐孔径阵列芯片具有多个开口。在各开口设置有进行各射束的消隐控制的消隐器(电极对),对各消隐器提供切换射束的通断的控制信号。因此,在搭载消隐孔径阵列芯片的安装基板上组装有电流路径被复杂地配置而成的控制电路。
4、以往,由于流过控制电路
...【技术保护点】
1.一种安装基板,被搭载于多带电粒子射束照射装置,安装有消隐孔径阵列芯片,所述消隐孔径阵列芯片设置有进行多带电粒子射束的各射束的消隐偏转的消隐电极,
2.根据权利要求1所述的安装基板,其中,
3.根据权利要求2所述的安装基板,其中,
4.根据权利要求2所述的安装基板,其中,
5.根据权利要求2所述的安装基板,其中,
6.根据权利要求1所述的安装基板,其中,
7.根据权利要求1所述的安装基板,其中,
8.根据权利要求1所述的安装基板,其中,
9.根据权利要求8所述的安装基板,
...
【技术特征摘要】
1.一种安装基板,被搭载于多带电粒子射束照射装置,安装有消隐孔径阵列芯片,所述消隐孔径阵列芯片设置有进行多带电粒子射束的各射束的消隐偏转的消隐电极,
2.根据权利要求1所述的安装基板,其中,
3.根据权利要求2所述的安装基板,其中,
4.根据权利要求2所述的安装基板,其中,
5.根据权利要求2所述的安装基板,其中,
6.根据权利要求1所述的安装基板,其中,
7.根据权利要求1所述的安装基板,其中,
8.根据权利要求1所述的安装基板,其中,
9.根据权利要求8所述的安装基板,其中,
10.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:木村骏生,森田博文,东矢高尚,木村隼人,千叶一浩,
申请(专利权)人:纽富来科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。