一种铜箔冲压模具制造技术

本技术公开的属于冲压技术领域，具体为一种铜箔冲压模具，包括支架和铜箔，所述支架上安装升降组件，还包括：能够根据铜箔上的开孔位置进行调节的冲压模具，所述冲压模具设在支架上，所述升降组件包括：盒体，所述盒体固定安装在支架的顶部上，所述液压缸固定安装在盒体的内壁上，本技术通过设置多方位移动组件，具有能够实现对冲压块的位置进行调节，通过对冲压块的位置进行调节，具有能够实现根据铜箔上的开孔位置进行调节，进而能够实现在不同的铜箔上进行冲孔时，无需对整个冲压模具进行更换，进而会给工作人员带来便捷性，与此同时，还无需设置多组冲压模具，进而会降低成本的投入。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及冲压，具体为一种铜箔冲压模具。

技术介绍

1、铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的以及连续的金属箔，它作为pcb的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，铜箔具有低表面氧气特性，可以附着于各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围，主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。

2、目前铜箔在生产时，需要通过冲压模具对铜箔进行冲压，以实现能够在铜箔上冲压形成通孔。由于铜箔的尺寸不同，及所运用的领域不同，进而会导致其上的通孔位置不同，目前基本上是根据铜箔的冲孔位置选取对应的冲压模具，这就会导致每次在不同的铜箔上进行冲孔时，需要对整个冲压模具进行更换，由于模具重，进而会给工作人员带来不便，与此同时，还需要设置多组冲压模具，进而会提高成本的投入。因此，专利技术一种铜箔冲压模具。

技术实现思路

1、鉴于上述和/或现有一种铜箔冲压模具中存在的问题，提出了本技术。</p>

2、因此本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种铜箔冲压模具，包括支架(10)和铜箔(70)，所述支架(10)上安装升降组件(20)，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种铜箔冲压模具，其特征在于，所述升降组件(20)包括：

3.根据权利要求1所述的一种铜箔冲压模具，其特征在于，所述下模具(60)包括：

【技术特征摘要】

1.一种铜箔冲压模具，包括支架(10)和铜箔(70)，所述支架(10)上安装升降组件(20)，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨扬，
申请(专利权)人：江阴艾力特机械制造有限公司，
类型：新型
国别省市：