转移部件、转移部件的制作方法及发光器件的转移方法技术

技术编号:40048823 阅读:19 留言:0更新日期:2024-01-16 20:53
本申请公开了一种转移部件、转移部件的制作方法及发光器件的转移方法,转移部件包括基板、位于基板的拾取部,拾取部包括本体部和拾取空间,转移部件转移发光器件时,将发光器件置于拾取空间内,本体部将发光器件围合卡住,使得发光器件位于转移部件上并随之转移。本体部围合形成拾取空间,能够增大拾取部和发光器件的接触面积,进而增大转移部件对发光器件的抓取力,使得发光芯片更易拾取。且发光器件位于本体部围合形成的拾取空间内,在转移的过程中,本体部能够向发光器件提供更好的保护,进而改善发光器件在转移过程中容易受到损伤的问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及微型发光二极管领域,具体涉及一种转移部件、转移部件的制作方法及发光器件的转移方法


技术介绍

1、微型发光二极管(micro led)作为新一代显示技术面临的一个最主要的挑战,就是如何将巨量的micro led器件植入目标基板或是电路上以降低其制造成本,而此一环节被称为巨量转移。

2、传统的巨量转移一般是使用黏附性胶吸头对micro led进行吸附转移,在microled被转移到显示背板的过程中,将micro led转移至显示背板后,在将吸头提起的过程中由于胶黏附性不好控制,很容易将吸头上的胶残留在micro led上方,导致micro led在后续制程过程中出现断路,转移后的micro led处于裸漏状态,在后续工艺中易受到损伤。


技术实现思路

1、本申请实施例提供一种转移部件、转移部件的制作方法及发光器件的转移方法,旨在解决发光器件容易受到损伤的问题。

2、本申请第一方面实施例提供一种转移部件,转移部件包括:基板;拾取部,位于基板,拾取部包括本体部和由本体部围合形成的拾取本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种转移部件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的转移部件,其特征在于,所述本体部的材料包括遮光材料。

3.根据权利要求1所述的转移部件,其特征在于,所述本体部朝向所述拾取空间的内壁面与所述基板表面的夹角为钝角。

4.根据权利要求1所述的转移部件,其特征在于,所述本体部朝向所述拾取空间的内壁面与所述基板表面的夹角为锐角,所述拾取空间内部大于外部开口的口径。

5.根据权利要求1所述的转移部件,其特征在于,所述基板为透光基板,

6.根据权利要求1所述的转移部件,其特征在于,所述本体部凸出于所述基板的高度大于所述发光器件凸...

【技术特征摘要】

1.一种转移部件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的转移部件,其特征在于,所述本体部的材料包括遮光材料。

3.根据权利要求1所述的转移部件,其特征在于,所述本体部朝向所述拾取空间的内壁面与所述基板表面的夹角为钝角。

4.根据权利要求1所述的转移部件,其特征在于,所述本体部朝向所述拾取空间的内壁面与所述基板表面的夹角为锐角,所述拾取空间内部大于外部开口的口径。

5.根据权利要求1所述的转移部件,其特征在于,所述基板为透光基板,

6.根据权利要求1所述的转移部件,其特征在于,所述本体部凸出于所述基板的高度大于所述发光...

【专利技术属性】
技术研发人员:李洋李云泽万宝红汪浩
申请(专利权)人:成都辰显光电有限公司
类型:发明
国别省市:

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