基板结构制造技术

本发明专利技术提供一种基板结构。本发明专利技术的基板包括：第一平板构件；多个第一电极，被设置在所述第一平板构件的主表面上，所述多个第一电极包括用于电路连接的至少一个电极以及与用于电路连接的所述电极分离的至少一个监控电极；第二平板构件；多个第二电极，被设置在所述第二平板构件的主表面上；多个焊料构件，被重复地设置在所述多个第一电极与所述多个第二电极之间，用于在它们之间进行电连接；以及检测器，用于检测至少一个所述监控电极与所述第二电极之间的电断路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术于此所讨论的实施例涉及一种基板结构。
技术介绍
被称为凸块的突起电极在某些情况下会被用作连接器件以将电子零件安装到基 板上。突起电极通过在设置于基板上的电极上方沉积焊料而形成。例如，BGA(球栅阵列) 连接结构用于将电子零件安装到基板上。在该结构中，通过在规则地布置于基板上的电极 上方沉积焊料而规则地布置突起电极。半导体集成电路的一种输出端已经被公开。该输出端用于确定突起电极和电极是 否正常地连接。相关技术被公开于日本特开专利公开No. 9-82714中。如果连接器件被损坏而造成连接障碍(failure)，则信号传输被中断，从而导致包 含基板的电子设备出现故障。因此，期望尽量准确地检测到连接器件的连接是否处于适当 状态。此外，如果有连接障碍的可能性，则预先知道这种可能性是有利的。
技术实现思路
因此，提供本说明书中公开的基板结构以预先掌握连接器件的连接障碍。根据本专利技术的一个方案，一种基板包括第一平板构件(plate member)；多个 第一电极，被设置在所述第一平板构件的主表面上，所述多个第一电极包括用于电路连 接的至少一个电极以及与用于电路连接的所述电极分离的至少一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板，包括：第一平板构件；多个第一电极，被设置在所述第一平板构件的主表面上，所述多个第一电极包括用于电路连接的至少一个电极以及与用于电路连接的所述电极分离的至少一个监控电极；第二平板构件；多个第二电极，被设置在所述第二平板构件的主表面上；多个焊料构件，被重复地设置在所述第一电极与所述第二电极之间，用于在它们之间进行电连接；以及检测器，用于检测至少一个所述监控电极与所述多个第二电极的至少一个电极之间的电断路。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：伊东伸孝，坂入慎，中楯真美，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]