本发明专利技术公开了一种芯片加工用键合机用焊接金线自动上料机构，包括控制箱体，控制箱体上设置有与其电气连接的旋转送线轴和气动张力控制器；所述气动张力控制器包括底板和盖板，底板的表面设置有吹气槽，所述底板的一端设置有与吹气槽位置相对应的吹气组件，吹气组件包括设置在正对所述吹气槽位置的气孔、与气孔连通的进气管，底板的另一端设置有上下两个导向柱，其中上端的导向柱底部边缘处设置有用于感应焊接金线的、与所述控制箱体电气连接的光纤放大传感器，所述底板靠近所述吹气组件一端的上下两侧分别设置有进料口和出料口。实现了焊接金线在送料过程中始终处于被涨紧的状态，利用吹气组件提供的柔性的推力确保焊接金线不会被拉断。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种芯片加工用键合机用焊接金线自动上料机构，属于芯片加工设备。
技术介绍
1、在键合机对芯片进行点焊的过程中，需要用到焊接金线，在利用焊接金线进行焊接时，要求焊接金线在进入键合机时是处于被涨紧的状态，并且成垂直状进入到键合机内。
2、但是由于芯片焊接用的焊接金线直径非常小，越是精密的芯片，要求焊接金线的直径越小，为了保证焊接金线处于被涨紧的状态，前端牵引处必须对其施加一定的作用力，但是由于焊接金线的直径非常小，一旦牵引力过大就可能导致焊接金线断裂，需要重新将断裂的焊接金线头部穿入键合机内，不仅影响加工效率，而且将焊接金线穿入键合机的过程也是一个非常繁琐易出错的过程；而如果牵引力过小就无法确保焊接金线处于被涨紧的状态，很可能影响到后期的焊接效果。
3、而现有的一些焊接金线自动上料装置，通常是采用非常精密的仪器去检测焊接金线的拉力值，但是这种做法不仅成本很高，而且当更换不同的焊接金线时有需要更换不同的检测仪器，并从新调整相应的参数，操作繁琐。
技术实现思路
>1、本专利技术的目本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片加工用键合机用焊接金线自动上料机构，其特征在于：包括控制箱体（10），所述控制箱体（10）上设置有与其电气连接的旋转送线轴（20）和气动张力控制器（30）；所述气动张力控制器包括底板（31）和盖板（32），所述底板（31）的表面设置有吹气槽（315），所述底板（31）的一端设置有与所述吹气槽（315）位置相对应的吹气组件（33），所述吹气组件（33）包括设置在正对所述吹气槽（315）位置的气孔（331）、与所述气孔（331）连通的进气管（332），所述底板（31）的另一端设置有上下两个导向柱（313），其中上端的导向柱（313）底部边缘处设置有用于感应焊接金线的、与所述控制箱...
【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用键合机用焊接金线自动上料机构，其特征在于：包括控制箱体（10），所述控制箱体（10）上设置有与其电气连接的旋转送线轴（20）和气动张力控制器（30）；所述气动张力控制器包括底板（31）和盖板（32），所述底板（31）的表面设置有吹气槽（315），所述底板（31）的一端设置有与所述吹气槽（315）位置相对应的吹气组件（33），所述吹气组件（33）包括设置在正对所述吹气槽（315）位置的气孔（331）、与所述气孔（331）连通的进气管（332），所述底板（31）的另一端设置有上下两个导向柱（313），其中上端的导向柱（313）底部边缘处设置有用于感应焊接金线的、与所述控制箱体（10）电气连接的光纤放大传感器（314），所述底板（31）靠近所述吹气组件（33）一端的上下两侧分别设置有进料口（311）和出料口（312）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用键合机用焊接金线自动上料机构，其特征在于：所述气动张力控制器（30）为倾斜状结构固定在...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴骞，晋宏飞，
申请(专利权)人：苏州芯长源半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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