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本发明公开了一种芯片加工用键合机用焊接金线自动上料机构，包括控制箱体，控制箱体上设置有与其电气连接的旋转送线轴和气动张力控制器；所述气动张力控制器包括底板和盖板，底板的表面设置有吹气槽，所述底板的一端设置有与吹气槽位置相对应的吹气组件，吹气...
该专利属于苏州芯长源半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州芯长源半导体设备有限公司授权不得商用。

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