【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及压合缓冲垫，具体涉及一种高耐磨、高硬度平纹布及其制备方法与应用、压合缓冲垫的制备方法。
技术介绍
1、随着科技的进步，印制电路板成为了电子器械中线路板中不可或缺的一部分，在线路板中的压合缓冲垫能够起到均匀分配压力等作用，平纹布用于压合缓冲垫的表面，当作压合缓冲垫的上下表布。当压合缓冲垫在热压机压合过程中尤其是覆铜板压合制程(ccl)中，客户对压合后的板料的尺寸厚度均匀性有极高要求(要求在整个板面2.0m*1.3m*1mm的范围，厚度变化公差＜0.015mm)，所以要求作为缓冲物质的压合缓冲垫自身需要有极佳的厚度均匀性，压合缓冲垫表面不能有任何起伏变化，因此需要一款硬度较高，平纹的表布。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了提供一种高耐磨、高硬度平纹布及其制备方法与应用、压合缓冲垫的制备方法。
2、本专利技术第一方面提供了一种高耐磨、高硬度平纹布，所述平纹布包括玻璃纤维平纹布和涂覆在玻璃纤维平纹布表面的改性聚四氟乙烯层，其中，按重量份计，所述改性聚四氟乙烯层的原料组合物包括：水10-25份、聚四氟乙烯乳液30-45份、填料20-40份、淀粉醚2-3份、增稠剂0.5-1份、偶联剂0.2-0.6份、表面活性剂0.03-0.05份。
3、在本专利技术中，玻璃纤维平纹布可选用本领域常规的电子级玻璃纤维平纹布，其厚度可根据需要进行选择，例如为0.2-0.3mm。
4、聚四氟乙烯乳液是聚四氟乙烯的水分散液，其具有耐酸、耐碱、耐高温的特性，在一
5、在本专利技术中填料能够增加平纹布的硬度，在一些实施方式中，所述填料选自陶瓷粉末、二氧化硅粉末、云母粉、玻璃微珠和滑石粉中的至少一种。
6、在一些优选的实施方式中，所述填料为二氧化硅粉末与滑石粉的组合，优选所述二氧化硅粉末与滑石粉的质量比为(0.1-1)：1，优选为(0.5-1)：1。
7、在本专利技术中，专利技术人经过大量研究实验发现使用特定的二氧化硅粉末与滑石粉作为填料协同作用不但能够更好地增加平纹布的硬度，而且还能进一步增加平纹布制品的耐磨性和力学性能，专利技术人推测可能是因为滑石粉具有层状结构，在改性聚四氟乙烯层的原料体系中起到固体润滑剂的作用，可以减缓摩擦材料和对制品表面之间的直接摩擦阻力。
8、在一些更优选的实施方式中，所述二氧化硅粉末的粒径为5-10μm。
9、在一些更优选的实施方式中，所述滑石粉的粒径为20-32μm。
10、在本专利技术中，使用粒径不同二氧化硅粉末与滑石粉相互协同作用能够更好地增加制品的力学性能，可能是因为不同粒径的二氧化硅粉末与滑石粉能够更好地增加体系的致密性。
11、在一些实施方式中，所述淀粉醚选自羟丙基淀粉醚和/或羟乙基淀粉醚。
12、填料虽然能够增加制品的硬度和力学性能，但专利技术人在试验中发现，其会导致制品的厚度均匀性差，专利技术人意外发现使用淀粉醚能够改善制品的厚度均匀性，可能是因为淀粉醚有较强的分子极性，在原料体系中，能够在填料表面形成光滑稳定的保护层，形成的保护层能够减弱了填料之间的摩擦力，使得在形成改性聚四氟乙烯层时，填料尤其是不同粒径的二氧化硅粉末与滑石粉能够更均匀稳定地分散在体系中；同时淀粉醚与增稠剂相互协同作用能够更好地改善乳液的粘稠度，更好地改善与玻璃纤维布之间的原纸的粘接强度。
13、在一些实施方式中，所述增稠剂选自羧甲基纤维素钠、羟乙基瓜尔胶、聚乙烯醇和羟丙基纤维素中的至少一种。
14、在一些优选的实施方式中，增稠剂为羟乙基瓜尔胶与羟丙基纤维素的组合，优选羟乙基瓜尔胶与羟丙基纤维素的重量比为(0.8-1.5)：1，优选为(0.8-1.2)：1。
15、单独淀粉醚的加入可能会导致体系中一部分气体难以排出，导致制品的力学性能降低，本专利技术中使用特定的羟乙基瓜尔胶与羟丙基纤维素作为增稠剂能够更好地与淀粉醚协同作用改善乳液的粘稠度，同时羟乙基瓜尔胶和/或遇水膨胀效应使本专利技术中原料组合物能够更快地溶散，排除体系中的气体。
16、在一些实施方式中，所述偶联剂选自硅烷偶联剂，优选所述硅烷偶联剂选自kh550、kh560、kh570和kh792中的至少一种。
17、在一些实施方式中，所述表面活性剂为脱水山梨醇的酯和/或c8-c18脂肪酸，优选为c8-c18脂肪酸，进一步优选为c10-c14脂肪酸，更进一步优选为c12月桂酸。
18、聚四氟乙烯大分子很难流动，对玻璃纤维的润湿性差，加工成型比较困难，在本专利技术中使用表面活性剂，尤其是c8-c18脂肪酸作为表面活性剂与偶联剂协同作用能够增加填料在体系中的分散程度，在原料组合物混合的过程中，脂肪酸链在体系中不断扩散、渗透，抑制形成致气泡导致周围应力失衡，更好地增加制品的力学性能以及厚度均匀性。
19、本专利技术第二方面提供了所述高耐磨、高硬度平纹布的制备方法，该制备方法包括：
20、(1)将改性聚四氟乙烯层的原料组合物混合后得到的胶料送入上胶机的胶液循环系统中；
21、(2)玻璃纤维平纹布浸润在步骤(1)的胶料中；
22、(3)将浸渍后的玻璃纤维平纹布在烘干。
23、步骤(1)中，所述混合的方式没有特殊限定，优选在50-60℃下搅拌1-3h。
24、在一些实施方式中，所述玻璃纤维平纹布按40-50cm/min的速度浸润在步骤(1)的胶料中。
25、在一些实施方式中，所述改性聚四氟乙烯层胶料的涂覆量为80-150g/m2，在专利技术中，可通过挤压辊的挤压把多余胶料排除。
26、在一些实施方式中，步骤(3)中烘干的条件包括：烘干温度为220-250℃、烘干时间为15-40min。
27、在一些实施方式中，步骤(3)中烘干后还可根据需要进行裁切卷曲成成品。
28、本专利技术第三方面提供了本专利技术所述高耐磨、高硬度平纹布在压合缓冲垫中的应用。
29、在本专利技术一种优选的实施方式中，所述压合缓冲垫用于覆铜板压合制程(ccl)中。
30、压合缓冲垫在热压机压合过程中尤其是覆铜板压合制程(ccl)中，对压合后的板料的尺寸厚度均匀性有极高要求，例如要求在整个板面2.0m*1.3m*1mm的范围，厚度变化公差＜0.015mm，本专利技术中的平纹布具有高的硬度、厚度均匀性以及耐磨性，使用压合缓冲垫表面几乎没有任何起伏变化，压合缓冲垫的表面的耐磨性能极佳。
31、本专利技术第四方面提供了一种压合缓冲垫的制备方法，其中，该制备方法包括：将本专利技术所述的高耐磨、高硬度平纹布通过胶黏剂分别粘结在有机纤维编织层上下表面。
32、在本专利技术中，所述胶黏剂的种类没有特殊限定，优选为耐高温的胶黏剂，例如可以为耐高温的聚氨酯胶黏剂、耐高温的有机硅胶黏剂，本专利技术对此无特殊限制，本专利技术中使用重量比为1:1的聚氨酯胶黏剂与有机硅胶黏剂作为本专利技术中的胶黏剂。
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【技术保护点】
1.一种高耐磨、高硬度平纹布，其特征在于，所述平纹布包括玻璃纤维平纹布和涂覆在玻璃纤维平纹布表面的改性聚四氟乙烯层；
2.根据权利要求1所述的平纹布，其特征在于，所述填料选自陶瓷粉末、二氧化硅粉末、云母粉、玻璃微珠和滑石粉中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的平纹布，其特征在于，所述淀粉醚选自羟丙基淀粉醚和/或羟乙基淀粉醚。
4.根据权利要求1或2所述的平纹布，其特征在于，所述增稠剂选自羧甲基纤维素钠、羟乙基瓜尔胶、聚乙烯醇和羟丙基纤维素中的至少一种。
5.根据权利要求1或2所述的平纹布，其特征在于，所述偶联剂选自硅烷偶联剂；所述表面活性剂为脱水山梨醇的酯和/或C8-C18脂肪酸。
6.一种权利要求1-5中任意一项所述高耐磨、高硬度平纹布的制备方法，其特征在于，该制备方法包括：
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述玻璃纤维平纹布按40-50cm/min的速度浸润在步骤(1)的胶料中。
8.根据权利要求6或7所述的制备方法，其特征在于，所述改性聚四氟乙烯层胶料的涂覆量为80-15
9.权利要求1-5中任意一项所述高耐磨、高硬度平纹布在压合缓冲垫中的应用。
10.一种压合缓冲垫的制备方法，其特征在于，该制备方法包括：将权利要求1-5中任意一项所述高耐磨、高硬度平纹布通过胶黏剂分别粘结在有机纤维编织层上下表面。
...【技术特征摘要】
1.一种高耐磨、高硬度平纹布，其特征在于，所述平纹布包括玻璃纤维平纹布和涂覆在玻璃纤维平纹布表面的改性聚四氟乙烯层；
2.根据权利要求1所述的平纹布，其特征在于，所述填料选自陶瓷粉末、二氧化硅粉末、云母粉、玻璃微珠和滑石粉中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的平纹布，其特征在于，所述淀粉醚选自羟丙基淀粉醚和/或羟乙基淀粉醚。
4.根据权利要求1或2所述的平纹布，其特征在于，所述增稠剂选自羧甲基纤维素钠、羟乙基瓜尔胶、聚乙烯醇和羟丙基纤维素中的至少一种。
5.根据权利要求1或2所述的平纹布，其特征在于，所述偶联剂选自硅烷偶联剂；所述表面活性剂为脱水山梨醇的酯和/或c8-c1...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭鹏帅，宋亦健，曾庆明，
申请(专利权)人：广东硕成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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