System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种精密控温装置及方法制造方法及图纸_技高网

一种精密控温装置及方法制造方法及图纸

技术编号:40038214 阅读:11 留言:0更新日期:2024-01-16 19:18
本发明专利技术公开一种精密控温装置及方法,涉及精密仪器测试技术领域,包括冷却介质控温系统,与冷却介质传输管道连通;控温模块,包括壳体;壳体内安装有电连接母板;冷却介质传输管道与微通道冷板换热器连通;被控温模块,放置于微通道冷板换热器上;被控温模块包括低功率密度精密控温模块、高功率密度精密控温模块和只散热不控温模块;精密控温控制器,放置于微通道冷板换热器上。本发明专利技术采用模块化设计理念,可以在一次液冷控温基础上对精密控温模块实现二次精密控温,该系统实施简单,成本较低,并且采用模块化设计方式,可实现功能模块的即插即用及无缆化设计,同时该系统还具备控温精度高、能源消耗低、系统简单、适应性强以及遥操作等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及精密仪器测试,特别是涉及一种精密控温装置及方法


技术介绍

1、以往精密控温系统对对影响温度环境变量整体指标均进行较强约束,资源消耗较大。目前带有流体介质散热的精密控温系统需要手动关阀断流后才可进行拆装维护,容易产生漏液污染电子设备情况,其精密控温稳定度指标通常较低。其次,传统控温系统适应性较差,对于不同控温指标要求的模块通常采用相同的热控措施,浪费较多控制及能耗资源,设备整体温度信号及控制功率电缆布置较为复杂,凌乱,且通常不具备远程遥遥操作功能。

2、因此,亟需设计一种基于块化设计理念,可以在一次液冷控温基础上对精密控温模块实现二次精密控温的精密控温装置及方法。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种精密控温装置及方法,以解决上述现有技术存在的问题,实现实现热控功能模块的即插即用及无缆化设计,还具备控温精度高、能源消耗低、系统简单、适应性强以及遥操作等优点。

2、为实现上述目的,本专利技术提供了如下方案:本专利技术提供一种精密控温装置及方法,包括:

3、冷却介质控温系统,与冷却介质传输管道连通;

4、控温模块,包括壳体;所述壳体上预留有所述冷却介质传输管道的安装孔;所述壳体内安装有电连接母板;所述冷却介质传输管道通过所述接头组件与微通道冷板换热器连通,实现冷却介质的交换;

5、被控温模块,放置于微通道冷板换热器上;所述被控温模块包括低功率密度精密控温模块、高功率密度精密控温模块和只散热不控温模块;所述低功率密度精密控温模块通过低功率密度控温板组件放置于所述微通道冷板换热器上;所述高功率密度精密控温模块通过高功率密度控温板组件放置于所述微通道冷板换热器上;所述所述电连接母板通过接头组件与低功率密度控温板组件和高功率密度控温板组件连接;

6、精密控温控制器,放置于所述微通道冷板换热器上,且电性连接有通信插头。

7、所述冷却介质传输管道包括进液管道和出液管道;在所述安装孔与进液管道连接处安装有冷却介质进口测温器;在所述安装孔与出液管道连接处安装有冷却介质出口测温器;所述壳体表面还安装有环境温度检测器。

8、所述低功率密度精密控温模块为温度变化敏感型模块,单位面积功率密度不大于3w/cm2;所述高功率密度精密控温模块为温度变化敏感型模块,单位面积功率密度大于3w/cm2;所述只散热不控温模块为温度变化不敏感模块,只进行散热。

9、所述低功率密度控温板组件与高功率密度控温板组件结构相同;所述低功率密度控温板组件与高功率密度控温板组件上表面均设置有若干个控温点。

10、所述低功率密度控温板组件包括若干块tec半导体致冷器;所述tec半导体致冷器包裹在界面填充材料内;所述tec半导体致冷器的散热面设置于所述微通道冷板换热器顶面,所述tec半导体致冷器的吸热面设置于所述低功率密度精密控温模块顶面。

11、所述微通道冷板换热器内布置有冷板换热器微通道,所述冷板换热器微通道两端分别与进液管道和出液管道通过接头组件连通。

12、所述接头组件包括电连接快速接头、液冷介质入口自密封插头和液冷介质出口自密封插头;所述冷板换热器微通道通过液冷介质入口自密封插头与进液管道连通;所述冷板换热器微通道通过液冷介质出口自密封插头与出液管道连通;

13、所述电连接母板通过所述电连接快速接头与所述tec半导体致冷器盲插连接。

14、所述精密控温控制器、低功率密度精密控温模块、高功率密度精密控温模块和只散热不控温模块及若干个所述微通道冷板换热器均包裹在隔热层内。

15、所述壳体内表面固定安装有隔热板,所述隔热板选用阻燃泡沫材质。

16、本专利技术公开了以下技术效果:本专利技术采用模块化设计理念,可以在一次液冷控温基础上对精密控温模块实现二次精密控温,在地面大气环境理论上可实现±0.05℃/h超高精度温度稳定度控制,该系统实施简单,成本较低,并且采用模块化设计方式,可实现功能模块的即插即用及无缆化设计;便于后续整机设备拆装及维护,可实现热控硬件快速插拔及操作,同时该系统还具备控温精度高、能源消耗低、系统简单、适应性强以及遥操作等优点。

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【技术保护点】

1.一种精密控温装置及方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种精密控温装置及方法,其特征在于:所述冷却介质传输管道包括进液管道和出液管道;在所述安装孔与进液管道连接处安装有冷却介质进口测温器(10);在所述安装孔与出液管道连接处安装有冷却介质出口测温器(11);所述壳体(9)表面还安装有环境温度检测器(12)。

3.根据权利要求1所述的一种精密控温装置及方法,其特征在于:所述低功率密度精密控温模块(1)为温度变化敏感型模块,单位面积功率密度不大于3W/cm2;所述高功率密度精密控温模块(14)为温度变化敏感型模块,单位面积功率密度大于3W/cm2;所述只散热不控温模块(16)为温度变化不敏感模块,只进行散热。

4.根据权利要求1所述的一种精密控温装置及方法,其特征在于:所述低功率密度控温板组件(2)与高功率密度控温板组件(15)结构相同;所述低功率密度控温板组件(2)与高功率密度控温板组件(15)上表面均设置有若干个控温点(3)。

5.根据权利要求4所述的一种精密控温装置及方法,其特征在于:所述低功率密度控温板组件(2)包括若干块TEC半导体致冷器(5);所述TEC半导体致冷器(5)包裹在界面填充材料(4)内;所述TEC半导体致冷器(5)的散热面设置于所述微通道冷板换热器(7)顶面,所述TEC半导体致冷器(5)的吸热面设置于所述低功率密度精密控温模块(1)顶面。

6.根据权利要求5所述的一种精密控温装置及方法,其特征在于:所述微通道冷板换热器(7)内布置有冷板换热器微通道(17),所述冷板换热器微通道(17)两端分别与进液管道和出液管道通过接头组件连通。

7.根据权利要求6所述的一种精密控温装置及方法,其特征在于:所述接头组件包括电连接快速接头(21)、液冷介质入口自密封插头(22)和液冷介质出口自密封插头(23);所述冷板换热器微通道(17)通过液冷介质入口自密封插头(22)与进液管道连通;所述冷板换热器微通道(17)通过液冷介质出口自密封插头(23)与出液管道连通;

8.根据权利要求1所述的一种精密控温装置及方法,其特征在于:所述精密控温控制器(24)、低功率密度精密控温模块(1)、高功率密度精密控温模块(14)和只散热不控温模块(16)及若干个所述微通道冷板换热器(7)均包裹在隔热层(6)内。

9.根据权利要求1所述的一种精密控温装置及方法,其特征在于:所述壳体(9)内表面固定安装有隔热板(8),所述隔热板(8)选用阻燃泡沫材质。

...

【技术特征摘要】

1.一种精密控温装置及方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种精密控温装置及方法,其特征在于:所述冷却介质传输管道包括进液管道和出液管道;在所述安装孔与进液管道连接处安装有冷却介质进口测温器(10);在所述安装孔与出液管道连接处安装有冷却介质出口测温器(11);所述壳体(9)表面还安装有环境温度检测器(12)。

3.根据权利要求1所述的一种精密控温装置及方法,其特征在于:所述低功率密度精密控温模块(1)为温度变化敏感型模块,单位面积功率密度不大于3w/cm2;所述高功率密度精密控温模块(14)为温度变化敏感型模块,单位面积功率密度大于3w/cm2;所述只散热不控温模块(16)为温度变化不敏感模块,只进行散热。

4.根据权利要求1所述的一种精密控温装置及方法,其特征在于:所述低功率密度控温板组件(2)与高功率密度控温板组件(15)结构相同;所述低功率密度控温板组件(2)与高功率密度控温板组件(15)上表面均设置有若干个控温点(3)。

5.根据权利要求4所述的一种精密控温装置及方法,其特征在于:所述低功率密度控温板组件(2)包括若干块tec半导体致冷器(5);所述tec半导体致冷器(5)包裹在界面填充材料(4)内;所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:林士峰吴慧英朱汝凯
申请(专利权)人:上海交通大学
类型:发明
国别省市:

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