【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造,尤其涉及一种真空系统及镀膜设备。
技术介绍
1、抽真空技术广泛应用于半导体、微电子、太阳能电池等高科技行业。行业目前使用的薄膜沉积、掺杂、钝化等真空镀膜设备均使用真空泵来获取反应所要求的真空度,以获得更高质量和更高纯度的产品。随着产能要求的提高,那么真空反应室的容积也越来越大,如何控制抽真空的速度,使得达到要求真空的时间最短,且抽取过程如何稳压,保证工艺气体进入真空反应室稳定,也成为真空镀膜设备都需要面临的一个问题。
2、现有的抽真空方式均采用一个反应室对应一个真空泵或者两个真空反应室对应一个真空泵设置,反应室和真空泵一一对应的结构虽然能够保证反应室的压强稳定,但是成本较高,多个反应室和一个真空泵对应的结构由于仅仅设置一个控制总阀,多个反应室之间非常容易相互影响,易造成局部压力不同。与此同时,在上述两种结构中,如果真空泵出现损坏,只能停机进行真空泵的更换和检修,不利于产能的提升。
技术实现思路
1、本技术的第一个目的在于提出一种真空系统,该真空系统能够较好
...【技术保护点】
1.真空系统,所述真空系统用于实现多个反应腔室(800)的真空度调整,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的真空系统,其特征在于,所述控制阀组(200)包括控制阀单元(210)以及与所述控制阀单元(210)并联设置的预抽阀(220)。
3.根据权利要求2所述的真空系统,其特征在于,所述控制阀单元(210)包括串联设置的角阀(211)和蝶阀(212)。
4.根据权利要求1所述的真空系统,其特征在于,所述真空系统还包括多个压力检测件(400),多个所述压力检测件(400)与多个所述反应腔室(800)对应设置,且每个所述压力检测件(
...【技术特征摘要】
1.真空系统,所述真空系统用于实现多个反应腔室(800)的真空度调整,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的真空系统,其特征在于,所述控制阀组(200)包括控制阀单元(210)以及与所述控制阀单元(210)并联设置的预抽阀(220)。
3.根据权利要求2所述的真空系统,其特征在于,所述控制阀单元(210)包括串联设置的角阀(211)和蝶阀(212)。
4.根据权利要求1所述的真空系统,其特征在于,所述真空系统还包括多个压力检测件(400),多个所述压力检测件(400)与多个所述反应腔室(800)对应设置,且每个所述压力检测件(400)用于检测一个所述反应腔室(800)内的压强。
5.根据权利要求4所述的真空系统,其特征在于,所述真空系统包括并联设置的第一支路(500)和第二支路(600),所述控制阀组(200)设在所述第一支路(500)上,所述压力检测件(400)设在所述第二支路(600...
【专利技术属性】
技术研发人员:裴志伟,郭路斌,李勃,林佳继,
申请(专利权)人:拉普拉斯新能源科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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