高出光率ＬＥＤ灯及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种高出光率ＬＥＤ灯，包括绝缘基座、引脚、反光杯和发光芯片，所述绝缘基座具有呈中空结构的凹杯；所述引脚穿过所述绝缘基座；所述反光杯收容于所述凹杯内，且所述反光杯的内表层为反光材质；所述发光芯片设于所述反光杯内且与所述引脚电连接。本发明专利技术高出光率ＬＥＤ灯能够有效地将光能导出，提高出光率，且散热性能好。本发明专利技术还公开了一种制造该高出光率ＬＥＤ灯的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及照明技术，更具体地涉及一种高出光率LED灯及其制造方法。
技术介绍
LED作为一种直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，被广泛认为21世纪 最优质的光源，其具有一系列优点，如工作电压低，耗电量小，发光效率高，且LED本身及其 制作过程均无污染，性能稳定可靠。在LED照明技术中，为了提高LED的出光效率和使用方便，一般需要对LED芯片进 行封装。现有技术的LED封装结构一般包括LED芯片、承载该LED芯片的支架、封装该LED 芯片的透光封装体(透镜)。通常，LED发光材料发出光透过芯片进入透光封装体时会发 生折射，芯片材料的折射系数通常在2.0以上，而空气介质折射系数为1，由于在它们之间 只有一层透光封装体过渡，导致LED全反射角小，使光能很大一部分不能折射出透镜而是 反射回透镜内，而承载LED芯片的支架通常采用PPA材料制造，反光强度不够，无法使发射 或反射回透镜内的光能进一步反射出去，从而造成很大的光能浪费；另外，由于光能无法有 效导出到透镜外，热量就会积聚在支架内，导致LED芯片持续在高温下作业，产生很大的光哀。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种高出光率LED灯，其 能够有效地将光能导出，提高出光率，且散热性能好。专利技术的另一目的在于提供一种高出光率LED灯的制造方法，利用该制造方法制造 出的LED灯能够有效地将光能导出，提高出光率，且散热性能好。为实现本专利技术的上述目的，本专利技术采用如下技术方案一种高出光率LED灯包括 绝缘基座、引脚、反光杯和发光芯片，，所述绝缘基座具有呈中空结构的凹杯；所述引脚穿过 所述绝缘基座；所述反光杯收容于所述凹杯内，且所述反光杯的内表层为反光材质；所述 发光芯片设于所述反光杯内且与所述弓I脚电连接。较佳地，还包括透光封装体，所述透光封装体呈透光状且密封于所述绝缘基座的 凹杯上。较佳地，所述透光封装体为环氧树脂、硅胶或硅树脂。较佳地，所述绝缘基座的底部开设有凹槽，所述凹槽内固设有导电片，所述导电片 的一端与所述发光芯片电连接，所述导电片的另一端与所述引脚电连接。较佳地，所述发光芯片对应卡设于所述凹槽内且凸出所述凹槽较佳地，所述反光杯的外表层为铜材质，所述反光杯的内表层为银材质反光层银。较佳地，所述反光杯为铝 材质。一种高出光率LED灯的制造方法，包括以下步骤提供一绝缘基座，所述绝缘基座 具有呈中空结构的凹杯；提供引脚，所述引脚穿过所述绝缘基座；提供反光杯，所述反光杯的底部开设有开口且所述反光杯的内表层为反光材质，将所述反光杯收容于所述凹杯内；提供发光芯片，将所述发光芯片伸入所述反光杯内且与所述弓I脚电连接。较佳地，还包括步骤提供一透光封装体，所述透光封装体呈透光状，将所述透光 封装体密封盖于所述绝缘基座的凹杯上。与现有技术相比，本专利技术中的高出光率LED灯通过在绝缘基座内置有反光杯，而 该反光杯的内表层位反光材质，提高反光强度，使容置于所述反光杯内的发光芯片发射出 或因无法折射出去而反射回透镜内的光能进一步反射出去，利用全反射与镜面反射相结 合，使光能有效地输出，从而提高出光率，实现高亮度照明；另外由于光能有效地输出，防止 热量大量积聚在支架内，满足散热要求。通过以下的描述并结合附图，本专利技术将变得更加清晰，这些附图用于解释本专利技术 的实施例。附图说明图1为本专利技术高出光率LED灯的封装后的整体结构图。图2为本专利技术高出光率LED灯的绝缘基座的立体图。图3为图2所示高出光率LED灯的绝缘基座的俯视图。图4为本专利技术高出光率LED灯的绝缘基座插入发光芯片后的俯视图。图5为本专利技术高出光率LED灯的绝缘基座与反光杯的组装立体图。图6为图1所示高出光率LED灯的剖面图。图7为本专利技术高出光率LED灯的制造方法流程图。具体实施例方式现在参考附图描述本专利技术的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。如 上所述，本专利技术提供了一种高出光率LED灯，利用全反射与镜面反射相结合，使光能有效地 输出，从而提高出光率，实现高亮度照明；另外由于光能有效地输出，防止热量大量积聚在 支架内，满足散热要求。如图1至图6所示，为专利技术的一种高出光率LED灯。首先请参考图1及图6，该高 出光率LED灯包括绝缘基座10、穿过所述绝缘基座的引脚20、收容于所述绝缘基座10内的 反光杯30、发光芯片40及透光封装体50，所述发光芯片40伸入到所述反光杯30内且与所 述引脚20电连接。所述引脚20再通过引线21与电源连接从而对所述LED灯供电以发光。 所述透光封装体50呈透光状且密封盖于所述绝缘基座20内，以透出所述发光芯片40发射 出的光并同时起到防紫外线、防潮等保护作用。再请参考图2及图3，图2为本专利技术高出光率LED灯的绝缘基座10的立体图，图3 为图2所示高出光率LED灯的绝缘基座的俯视图。所述绝缘基座10具有呈中空结构的凹 杯11，所述绝缘基座10的底部12(设有凹杯11的一面)开设有凹槽121，所述凹槽121内 固设有导电片13，每一导电片13的一端对应连接一个所述引脚20，所述导电片13用于增 大所述发光芯片40与所述引脚20的连接面积。在实际生产中，可将所述绝缘基座10与所 述引脚20在同一料带批量形成，从而提高生产效率。请参考图4及图6，所述发光芯片40收容于所述绝缘基座10的凹杯11内，且所述发光芯片40对应卡设于所述凹槽121内且凸出所述凹槽121，每一个所述发光芯片40的两 侧具有正极41和负极42，每一所述发光芯片40的正极41和负极42分别电连接每一所述 导电片13的另一端(远离连接所述引脚20的一端)，从而使每一所述发光芯片40对应电 连接一对引脚20。请续参考图5及图6，所述反光杯30呈碗状且底部设有开口 31，所述反光杯30的 外表层32为铜材质，所述反光杯30的内表层33为银材质，以提高反光强度。将所述反光 杯30收容于所述绝缘基座10的凹杯11内，使所述反光杯30的底部贴合所述绝缘基座10 的底部12，且使所述发光芯片40通过所述反光杯30的底部开口 31以设置于到所述反光 杯30内。所述反光杯30内的发光芯片40发射出或因无法折射出去而反射回透镜内的光 能，在所述反光杯30的作用下进一步反射出去，使光能有效地输出，从而提高出光率，实现 高亮度照明。在实际生产中，可利用料带批量生产所述反光杯30，然后将同一料带上的反 光杯30收容到同一料带的绝缘基座10内。然后将所述发光芯片40置于所述反光杯30内 并通过焊接使所述发光芯片40与所述引脚20电连接。最后，将所述透光封装体50密封于 所述绝缘基座10的凹杯11内，从而封装成所述高出光率LED灯，封装后的结构图如图1所7J\ ο请参考图7，为本专利技术高出光率LED灯的制造方法流程图。如图所示，其流程包括 以下步骤提供一具有呈中空结构的凹杯的绝缘基座，所述绝缘基座底部开设有凹槽，所述 凹槽内固设有导电片(Sioi)；提供引脚，将所述引脚穿过所述绝缘基座并使所述引脚连接 所述导电片的一端(S102)；提供反光杯，所述反光杯的底部开设有开口且所述反光杯的内 表层为反光材质，将所述反光杯收容于所述凹杯内(S103)；提供发光芯片，将所述发光芯 片设于所述反光杯内，且使所述发光芯片对应卡设于所述凹槽内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高出光率ＬＥＤ灯，其特征在于：包括，绝缘基座，所述绝缘基座具有呈中空结构的凹杯；引脚，所述引脚穿过所述绝缘基座；反光杯，所述反光杯收容于所述凹杯内，所述反光杯的内表层为反光材质；发光芯片，所述发光芯片设于所述反光杯内且与所述引脚电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陆学中，
申请(专利权)人：东莞精锐电器五金有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]