【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及系统进风散热，尤其涉及一种进风温度校准方法及相关设备。
技术介绍
1、服务器是一种对工作环境温度要求比较严苛的电子产品，当环境温度超出规格要求的范围，则服务器有宕机风险，目前为了保证系统正常运行，通常服务器都需要监控系统的进风温度，即监控服务器实际所处环境的温度。所以服务器硬件需要在系统内放置温度传感器来测量进风温度，即环境温度。通常进风温度传感器都是放置在靠近前面板的一些pcb板上，比如前io板，前置硬盘背板或者主板等。而温度传感器放置在这些pcb板上时因为必须焊接在pcb板上，所以传感器实际测量的温度会受到pcb板温度影响，从而导致传感器测量和读到的温度与实际系统的进风温度存在差异，为了得到比较准确的温度则需要对传感器的读值进行校准。
2、目前常用的校验方法是，在某个或多个环境场景下，测量实际进风温度与温度传感器读值，然后取实际进风温度和温度传感器读值的差值，然后将差值取平均，然后再将温度传感器读值加上此差值平均值，得到校准后的温度，作为最终显示温度，传递给系统或用户。
3、对于上述校验方法实际上存在一定的缺陷，因为此温度传感器会受pcb板温度的影响，而pcb板的温度不仅仅只受到前方系统进风温度的影响，还会受到系统风扇的影响，当系统风扇转速变化时，pcb板的温度也会变化，这时温度传感器的读值也可能发生变化，因此如果采用一个固定数值来作为温度传感器的校准值，最终校准后的温度与实际进风温度仍然会存在较大偏差，可能导致服务器管理软件或用户误判此时服务器所处机房环境状况，给管理工作带来一定的不
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种进风温度校准方法及相关设备，该方法将风扇转速作为一个校准的重要参数，从而得到比较精确的结果，校准后的进风温度值与实际进风温度测量值误差非常小，从而使得进风温度的精度得到提高，能够使得机房环境监控和运维等操作更精确合理，更节能，进而提升产品整体质量，给服务器管理工作带来便利。
2、本申请第一方面提供了一种进风温度校准方法，所述进风温度校准方法用于服务器进风温度的校准，所述服务器上安装有pcb板，温度传感器布置于靠近服务器进风口的pcb板上，所述pcb板上安装有bmc芯片，所述校准方法包括：
3、通过所述温度传感器获取进风温度传感器值；
4、获取所述服务器上系统风扇的转速值；
5、所述bmc芯片根据所述进风温度传感器值和所述系统风扇的转速值计算得到进风温度值，所述进风温度值为最终的进风温度值，所述bmc芯片中写入有校准公式，所述校准公式为：tin＝tsensor+f(x)，其中，tin表示服务器的进风温度值，tsensor表示进风温度传感器的实际读值，f(x)表示拟合公式，用于表示风扇不同转速值下对pcb板产生的温度值。
6、可选的，在所述bmc芯片根据所述进风温度传感器值和所述系统风扇的转速值计算得到进风温度值之前，所述方法还包括：
7、根据预设规则拟合生成拟合公式：
8、将所述拟合公式代入所述校准公式生成所述校准公式；
9、将所述校准公式写入所述bmc芯片。
10、可选的，所述根据预设规则拟合生成拟合公式，包括：
11、通过所述温度传感器获取至少两组转速下进风温度传感器值，所述每组转速中包含有不同的转速，所述转速为所述服务器上系统风扇的转速；
12、获取所述至少两组转速下进风温度实测值；
13、计算所述至少两组中每组同一转速下所述进风温度传感器值和所述进风温度实测值之间的温度差值；
14、计算所述至少两组中同一转速下的所述温度差值的平均值；
15、根据所述平均值和所述转速拟合生成所述拟合公式；
16、所述拟合公式f(x)＝(-0.00009x3+0.020762x2-1.614676x+47.322946)，其中，x表示风扇的转速。
17、可选的，所述将所述拟合公式代入所述校准公式生成所述校准公式，包括：
18、将所述拟合公式f(x)代入所述目标校准公式生成目标校准公式，所述目标校准公式为tin＝tsensor+(-0.00009x3+0.020762x2-1.614676x+47.322946)，其中，tin表示服务器的进风温度值，tsensor表示进风温度传感器的实际读值，x表示风扇的转速。
19、可选的，所述获取至少两组转速下进风温度实测值，包括：
20、通过电子温度计或红外线温度计测量获取至少两组转速下进风温度实测值。
21、可选的，在所述bmc芯片根据所述进风温度传感器值和所述系统风扇的转速值计算得到进风温度值之后，所述方法还包括：
22、计算所述进风温度传感器值与所述进风温度值之间的差值；
23、将所述差值进行保存。
24、本申请第二方面提供了一种进风温度校准系统，所述进风温度校准系统用于服务器进风温度的校准，包括：
25、第一获取单元，用于通过所述温度传感器获取进风温度传感器值；
26、第二获取单元，用于获取所述服务器上系统风扇的转速值；
27、计算单元，用于通过所述bmc芯片根据所述进风温度传感器值和所述系统风扇的转速值计算得到进风温度值，所述进风温度值为最终的进风温度值，所述bmc芯片中写入有校准公式，所述校准公式为：tin＝tsensor+f(x)，其中，tin表示服务器的进风温度值，tsensor表示进风温度传感器的实际读值，f(x)表示拟合公式，用于表示风扇不同转速值下对pcb板产生的温度值。
28、可选的，所述进风温度校准系统还包括：
29、第一生成单元，用于根据预设规则拟合生成拟合公式：
30、第二生成单元，用于将所述拟合公式代入所述校准公式生成所述校准公式；
31、写入单元，用于将所述校准公式写入所述bmc芯片。
32、本申请第三方面提供了一种进风温度校准装置，包括：
33、处理器、存储器、输入输出单元以及总线；
34、所述处理器与所述存储器、所述输入输出单元以及所述总线相连；
35、所述存储器保存有程序，所述处理器调用所述程序以执行如第一方面及第一方面中任意一项所述的进风温度校准方法。
36、本申请第四方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上保存有程序，所述程序在计算机上执行时执行如如第一方面及第一方面中任意一项所述的进风温度校准方法。
37、从以上技术方案可以看出，本申请实施例具有以下优点：
38、本申请进风温度校准方法用于服务器进风温度的校准，具体的，首先通过温度传感器获取进风温度传感器值，然后获取服务器上系统风扇的转速值；最后由bmc芯片根据进风温度传感器值和系统风扇的转速值计算得到进风温度值，该进风温度值为最终的进风温度值，在bmc芯片中写入有校准本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种进风温度校准方法，所述进风温度校准方法用于服务器进风温度的校准，所述服务器上安装有PCB板，温度传感器布置于靠近服务器进风口的PCB板上，所述PCB板上安装有BMC芯片，其特征在于，所述校准方法包括：
2.根据权利要求1所述的进风温度校准方法，其特征在于，在所述BMC芯片根据所述进风温度传感器值和所述系统风扇的转速值计算得到进风温度值之前，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的进风温度校准方法，其特征在于，所述根据预设规则拟合生成拟合公式，包括：
4.根据权利要求3所述的进风温度校准方法，其特征在于，所述将所述拟合公式代入所述校准公式生成所述校准公式，包括：
5.根据权利要求3所述的进风温度校准方法，其特征在于，所述获取至少两组转速下进风温度实测值，包括：
6.根据权利要求1所述的进风温度校准方法，其特征在于，在所述BMC芯片根据所述进风温度传感器值和所述系统风扇的转速值计算得到进风温度值之后，所述方法还包括：
7.一种进风温度校准系统，所述进风温度校准系统用于服务器进风温度的校准，其特征在于，包
8.根据权利要求7所述的进风温度校准系统，其特征在于，所述进风温度校准系统还包括：
9.一种进风温度校准装置，其特征在于，包括：
10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上保存有程序，所述程序在计算机上执行时执行如权利要求1至5中任一项所述的方法。
...【技术特征摘要】
1.一种进风温度校准方法，所述进风温度校准方法用于服务器进风温度的校准，所述服务器上安装有pcb板，温度传感器布置于靠近服务器进风口的pcb板上，所述pcb板上安装有bmc芯片，其特征在于，所述校准方法包括：
2.根据权利要求1所述的进风温度校准方法，其特征在于，在所述bmc芯片根据所述进风温度传感器值和所述系统风扇的转速值计算得到进风温度值之前，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的进风温度校准方法，其特征在于，所述根据预设规则拟合生成拟合公式，包括：
4.根据权利要求3所述的进风温度校准方法，其特征在于，所述将所述拟合公式代入所述校准公式生成所述校准公式，包括：
5.根据权利要求3所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐凯，杨拯，陈和平，吴戈，黄文杰，李鸿强，杜占涛，高贺，梁小强，
申请(专利权)人：宝德计算机系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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