【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备，更具体地，本技术涉及一种组合传感器和电子设备。
技术介绍
1、随着科技的发展，电子设备在日常应用中越来越广泛，而电子设备通常集成有诸多功能，例如对声音、气压、振动等信号的感测功能，以满足用户的各种需求。
2、在现有技术中，电子设备中通常通过设置多种传感器进行各类信号的感测，但在电子设备内设置多个具有单独感测功能的传感器，势必会占用较多的位置空间，不利于电子设备小型化的设计需求。
技术实现思路
1、本技术的一个目的是提供一种组合传感器和电子设备的新的技术方案。
2、根据本技术的第一方面，提供一种组合传感器，包括：
3、pcb和外壳，所述外壳固定在所述pcb的一侧，并与所述pcb形成第一腔室；
4、第一asic芯片和第一mems芯片，所述第一asic芯片埋设于所述pcb内层，所述第一mems芯片设置于所述pcb上，并位于所述第一腔室内，所述第一asic芯片和所述第一mems芯片连接；
5、第二asic芯片和第二mems芯片，所述第二asic埋设于所述pcb内层，所述第二mems芯片设置于所述pcb上，并位于所述第一腔室内，所述第二asic芯片和所述第二mems芯片连接。
6、可选地，所述组合传感器还包括振动组件，所述振动组件设置于所述pcb上，并位于所述第一腔室内；
7、所述振动组件能够感测外部的振动信号，并通过所述第一asic芯片和第一mems芯片将所述振动信号转换为电信号输出。<...
【技术保护点】
1.一种组合传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，还包括振动组件，所述振动组件设置于所述PCB上，并位于所述第一腔室内；
3.根据权利要求2所述的组合传感器，其特征在于，所述振动组件包括内壳、支撑部、振膜和质量块；
4.根据权利要求3所述的组合传感器，其特征在于，所述第一ASIC芯片位于所述第一MEMS芯片的正下方。
5.根据权利要求3所述的组合传感器，其特征在于，所述支撑部和所述质量块采用黄铜、锌白铜或不锈钢材料制成。
6.根据权利要求3所述的组合传感器，其特征在于，所述质量块、振膜和所述支撑部之间分别通过胶水粘接固定。
7.根据权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，所述外壳上设置有与外部连通的通气孔，所述第二MEMS芯片能够通过所述通气孔感测外部的气压信号，并通过所述第二ASIC芯片转换为电信号输出。
8.根据权利要求7所述的组合传感器，其特征在于，所述第二ASIC芯片位于所述第二MEMS芯片的正下方。
9.根据权利要求1所述的组合传感器，其
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的组合传感器。
...【技术特征摘要】
1.一种组合传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，还包括振动组件，所述振动组件设置于所述pcb上，并位于所述第一腔室内；
3.根据权利要求2所述的组合传感器，其特征在于，所述振动组件包括内壳、支撑部、振膜和质量块；
4.根据权利要求3所述的组合传感器，其特征在于，所述第一asic芯片位于所述第一mems芯片的正下方。
5.根据权利要求3所述的组合传感器，其特征在于，所述支撑部和所述质量块采用黄铜、锌白铜或不锈钢材料制成。
6.根据权利要求3所述的组合传感器，其特征在于，所述质量块、振膜和所述支撑部之间分别通...
【专利技术属性】
技术研发人员：齐利克，周中恒，闫文明，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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