一种切割线用母线及其制备方法、制备系统及切割线技术方案

本发明专利技术提供了一种切割线用母线及其制备方法、制备系统及切割线，涉及材料切割技术领域。制备方法包括：将母线对应的原料线拉拔至面缩率n为50％至90％，得到拉拔线；对所述拉拔线进行校直，得到校直线；对所述校直线继续拉拔，得到线径为20至80微米的母线。在得到线径较细的母线的同时，由于校直处理是在拉拔过程中引入，可对拉拔过程中的产生的应力及时消除，能够降低母线的应力，提升母线的稳定性，进而提升切割得到的产品的表面质量，并降低切割线或母线断线率。同时，校直过程中还可以对拉拔线中的晶粒进行细化，进而使得拉拔线强度更高，机械性能更优，可以提升母线的力学性能，并降低断线率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及材料切割，特别是涉及一种切割线用母线及其制备方法、制备系统及切割线。

技术介绍

1、切割线广泛应用于硅片切片、石材切割等方面。切割线用母线的稳定性，直接影响切割得到的产品的表面质量及切割线或母线的断线率。

2、目前，对切割线用母线的线径要求越来越细，然而，随着线径的变细，现有的切割用母线的稳定性较差，影响到了切割线的切割质量，同时，切割线或母线的断线率较高。

技术实现思路

1、本专利技术提供一种切割线用母线及其制备方法、制备系统及切割线，旨在解决随着线径的变细，现有的切割用母线的稳定性较差的问题。

2、本专利技术的第一方面，提供一种切割线用母线的制备方法，包括如下步骤：

3、将母线对应的原料线拉拔至面缩率n为50％至90％，得到拉拔线；所述面缩率n＝(r2-r2)/r2，其中，r为所述母线对应的原料线的线径，r为所述拉拔线的线径；

4、对所述拉拔线进行校直，得到校直线；

5、对所述校直线继续拉拔，得到线径为20至80微米的母线。

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【技术保护点】

1.一种切割线用母线的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的切割线用母线的制备方法，其特征在于，所述将母线对应的原料线拉拔至面缩率n为50％至90％，得到拉拔线，包括：

3.根据权利要求1所述的切割线用母线的制备方法，其特征在于，所述母线对应的原料线的线径R为400至800微米。

4.根据权利要求1所述的切割线用母线的制备方法，其特征在于，所述母线对应的原料线的线径R为400微米，所述将母线对应的原料线拉拔至面缩率n为50％至90％，得到拉拔线，包括：

5.根据权利要求1至4中任一所述的切割线用母线的制备方法，其特征...

【技术特征摘要】

1.一种切割线用母线的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的切割线用母线的制备方法，其特征在于，所述将母线对应的原料线拉拔至面缩率n为50％至90％，得到拉拔线，包括：

3.根据权利要求1所述的切割线用母线的制备方法，其特征在于，所述母线对应的原料线的线径r为400至800微米。

4.根据权利要求1所述的切割线用母线的制备方法，其特征在于，所述母线对应的原料线的线径r为400微米，所述将母线对应的原料线拉拔至面缩率n为50％至90％，得到拉拔线，包括：

5.根据权利要求1至4中任一所述的切割线用母线的制备方法，其特征在于，所述母线的自由圈径大于或等于8...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓东，成路，
申请(专利权)人：隆基绿能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：