一种用于电容器的金属化薄膜制造技术

技术编号:40024013 阅读:5 留言:0更新日期:2024-01-16 17:12
本技术公开了一种用于电容器的金属化薄膜,包括基膜层、覆盖于所述基膜层下表面的下AL<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;保护层、覆盖于所述基膜层上表面的AL<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;打底层、覆盖于所述AL<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;打底层上的锌层、覆盖于所述锌层上的上AL<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;保护层。本技术通过在基膜底面镀一层AL<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;做为保护层,来提高金属化薄膜的耐电压性能,扩大金属化薄膜的应用范围,通过在基膜顶面先镀一层AL<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;做为打底层,有效地解决锌的附着力差的问题,同时又提高了电容器的耐电腐蚀能力以及提高了金属层的自愈性能,外层的AL<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;保护层可以阻止内部的金属层发生氧化反应,解决目前国内普遍使用的锌铝复合金属化薄膜的氧化问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及金属化薄膜领域,具体涉及一种用于电容器的金属化薄膜


技术介绍

1、金属化薄膜电容是以有机塑料薄膜(常见薄膜材料有:聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等)做介质,以金属化薄膜(即在有机塑料薄膜的表面蒸镀一层或多层金属膜代替传统金属箔)做电极,通过卷绕等方式制成的电容,具有优异的电气特性、高稳定性、长寿命以及体积小等特性,可用于多种场所。

2、目前金属化薄膜电容器行业普遍采用的是锌和铝复合金属化薄膜镀层工艺,锌作为极板的主要金属层,因其附着力差,很难直接蒸镀到基膜上的,必须先镀一层金属做打底层。目前在国内金属化薄膜电容器行业普遍采用的是锌铝复合金属化薄膜技术,即在真空条件下先在基膜上镀一层金属铝用于打底,然后再镀一层金属锌,这样在基膜表面形成一个铝和锌复合镀层,并以其作为极板制作电容器。锌铝复合金属化薄膜技术的最大缺点:一是电容器使用过程中铝和锌发生原电池反应即发生电腐蚀现象,二是最外层的金属锌很容易与空气中的氧气发生氧化反应,从而降低了电容器产品的性能。同时现有的锌和铝复合金属化薄膜的底面没有镀膜保护,导致金属化薄膜的耐电压强度不足,应用范围受到限制。

3、因此,为了避免现有技术中存在的缺点,有必要对现有技术做出改进。


技术实现思路

1、本技术的目的在于克服现有技术中的缺点与不足,提供一种成本低、抗氧化性强、抗电腐蚀性强、电性能稳定的用于电容器的金属化薄膜。

2、本技术是通过以下的技术方案实现的:

3、一种用于电容器的金属化薄膜,包括基膜层、覆盖于所述基膜层下表面的下al2o3保护层、覆盖于所述基膜层上表面的al2o3打底层、覆盖于所述al2o3打底层上的锌层、覆盖于所述锌层上的上al2o3保护层。

4、进一步,所述下al2o3保护层的厚度为4nm~8nm。

5、进一步,所述al2o3打底层的重量为所述al2o3打底层、锌层及上al2o3保护层总重量的1%~2%。

6、进一步,所述锌层的重量为所述al2o3打底层、锌层及上al2o3保护层总重量的90%~95%。

7、进一步,所述上al2o3保护层的重量为所述al2o3打底层、锌层及上al2o3保护层总重量的4%~8%。

8、相对于现有技术,本技术通过在基膜下表面镀一层al2o3做为保护层,来提高金属化薄膜的耐电压性能,扩大金属化薄膜的应用范围,通过在基膜上表面先镀一层al2o3做为打底层,有效地解决锌的附着力差的问题,同时又提高了电容器的耐电腐蚀能力以及提高金属层的自愈能力,外层的al2o3保护层可以阻止内部的金属层发生氧化反应,解决目前国内普遍使用的锌铝复合金属化薄膜的氧化问题。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于电容器的金属化薄膜,其特征在于:包括基膜层、覆盖于所述基膜层下表面的下AL2O3保护层、覆盖于所述基膜层上表面的AL2O3打底层、覆盖于所述AL2O3打底层上的锌层、覆盖于所述锌层上的上AL2O3保护层,所述下AL2O3保护层的厚度为4nm~8nm。

2.根据权利要求1所述的用于电容器的金属化薄膜,其特征在于:所述AL2O3打底层的重量为所述AL2O3打底层、锌层及上AL2O3保护层总重量的1%~2%。

3.根据权利要求1所述的用于电容器的金属化薄膜,其特征在于:所述锌层的重量为所述AL2O3打底层、锌层及上AL2O3保护层总重量的90%~95%。

4.根据权利要求1所述的用于电容器的金属化薄膜,其特征在于:所述AL2O3保护层的重量为所述AL2O3打底层、锌层及上AL2O3保护层总重量的4%~8%。

【技术特征摘要】

1.一种用于电容器的金属化薄膜,其特征在于:包括基膜层、覆盖于所述基膜层下表面的下al2o3保护层、覆盖于所述基膜层上表面的al2o3打底层、覆盖于所述al2o3打底层上的锌层、覆盖于所述锌层上的上al2o3保护层,所述下al2o3保护层的厚度为4nm~8nm。

2.根据权利要求1所述的用于电容器的金属化薄膜,其特征在于:所述al2o3打底层的重量为所述al2o3打...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨仁波
申请(专利权)人:广东优悦科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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