弹片连接结构及电子设备制造技术

本申请实施例提供一种弹片连接结构及电子设备，弹片连接结构包括相互连接的第一连接端和第二连接端，第一连接端包括第一接触部，且第一接触部与电子设备内部的第一导体弹性抵接并导通，第二连接端与电子设备内部的绝缘件可拆卸连接，且第二连接端与电子设备内部的第二导体抵接并导通。本申请实施例在实现电子设备内第一导体和第二导体导通的同时，有助于降低电子设备的制造成本。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

技术介绍

技术实现思路

【技术保护点】

PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

pct国内申请，权...

【专利技术属性】
技术研发人员：田昂，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：