【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体焊接设备，具体涉及一种用于半导体焊接的工装。
技术介绍
1、半导体焊接的目的是将半导体芯片与其他电子元件或电路板牢固地连接在一起，以保证电子设备的正常运行，在半导体焊接中，需要使用适合的焊接材料和工具，如焊锡膏、焊锡丝、电烙铁、热风枪等，需要注意的是，半导体器件的焊接要求比传统电子器件更高，需要更高的精度和更严格的工艺控制。
2、在半导体自动化焊接过程中，焊头将焊锡丝融化进行焊接后，焊头上会残留一部分锡液，这些锡液积累到一定量后会影响到下一次焊接的质量，为此，我们提出一种用于半导体焊接的工装。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种用于半导体焊接的工装，克服了现有技术的不足，设计合理，结构紧凑，解决了现有的焊头上残留锡液影响到下一次焊接的质量的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种用于半导体焊接的工装，包括焊接机械臂和工装台，所述焊接机械臂上设有推动气缸，所述推动气缸底部设有锡焊笔，所述工装台上设有定位柱，所述定位柱上设有配合锡焊笔焊头的擦料机构，所述擦料机构底部通过扭簧与工装台的顶部连接；
5、所述锡焊笔外壁设有配合擦料机构的推杆，所述推杆向下运动推动擦料机构绕定位柱转动。
6、进一步地，所述擦料机构包括套设在定位柱外壁的转动环，所述转动环外壁设有配合推杆的转动臂，所述转动臂远离转动环的一端设有
7、进一步地，所述推杆底部设有用于推动转动臂的斜杆部。
8、进一步地，所述清洁块内设有配合锡焊笔的焊头弧形槽，弧形槽内部宽度与锡焊笔的焊头直接适配，所述清洁块采用水刺无纺布、粘纤或粘纤涤纶混纺中的一种。
9、进一步地，所述工装台上设有固定柱，所述固定柱外壁套设有焊锡卷，所述工装台上设有抵接焊锡卷端部外壁的弹性片，所述工装台上设有用于焊锡丝输送的转向辊和输送辊，所述转向辊和输送辊均对称设有输送轮，所述输送辊的输送轮上设有棘轮，所述输送辊的两个输送轮底部设有相互啮合的齿轮，所述工装台上设有挡板，所述挡板内开设有锡丝孔。
10、进一步地，所述转动臂底部设有转动杆，所述转动杆底部转动连接有配合棘轮的钩条，所述钩条顶部通过弹簧与转动臂的底部连接。
11、进一步地，所述锡丝孔对应设置在输送辊的两个输送轮的输送方向上。
12、(三)有益效果
13、本专利技术实施例提供了一种用于半导体焊接的工装。具备以下有益效果：
14、1、焊接时，推杆推动转动臂，使得清洁块转动并先对锡焊笔的焊头进行擦拭，焊接完成后，锡焊笔向上复位，此时在扭簧的作用下清洁块复位，此时清洁块对锡焊笔焊头上残留的锡液进行清理，避免残留的锡液影响到下次的焊接质量。
15、2、清洁块采用水刺无纺布、粘纤或粘纤涤纶混纺中的一种，废料盒中的水可以通过清洁块纤维间的毛细管效应向上渗透，当水接触到清洁块的底部时，清洁块会吸收水分并导致顶部变湿，避免清洁块对锡焊笔的焊头擦拭时烫坏。
16、3、转动臂转动，此时钩条勾住棘轮，并使得输送辊转动，将焊锡丝向锡焊笔的焊头输送，无需另加驱动输送机构对焊锡丝进行输送，大大节省了设备的生产成本。
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1.一种用于半导体焊接的工装，包括焊接机械臂(1)和工装台(2)，所述焊接机械臂(1)上设有推动气缸(11)，所述推动气缸(11)底部设有锡焊笔(12)，其特征在于：所述工装台(2)上设有定位柱(21)，所述定位柱(21)上设有配合锡焊笔(12)焊头的擦料机构，所述擦料机构底部通过扭簧(23)与工装台(2)的顶部连接；
2.如权利要求1所述的一种用于半导体焊接的工装，其特征在于：所述擦料机构包括套设在定位柱(21)外壁的转动环(221)，所述转动环(221)外壁设有配合推杆(13)的转动臂(222)，所述转动臂(222)远离转动环(221)的一端设有废料盒(223)，所述废料盒(223)内设有配合锡焊笔(12)焊头的清洁块(224)。
3.如权利要求1所述的一种用于半导体焊接的工装，其特征在于：所述推杆(13)底部设有用于推动转动臂(222)的斜杆部。
4.如权利要求2所述的一种用于半导体焊接的工装，其特征在于：所述清洁块(224)内设有配合锡焊笔(12)的焊头弧形槽，弧形槽内部宽度与锡焊笔(12)的焊头直接适配，所述清洁块(224)采用水刺无
5.如权利要求1所述的一种用于半导体焊接的工装，其特征在于：所述工装台(2)上设有固定柱(24)，所述固定柱(24)外壁套设有焊锡卷(25)，所述工装台(2)上设有抵接焊锡卷(25)端部外壁的弹性片(26)，所述工装台(2)上设有用于焊锡丝输送的转向辊(27)和输送辊(28)，所述转向辊(27)和输送辊(28)均对称设有输送轮，所述输送辊(28)的输送轮上设有棘轮(281)，所述输送辊(28)的两个输送轮底部设有相互啮合的齿轮(282)，所述工装台(2)上设有挡板(29)，所述挡板(29)内开设有锡丝孔(291)。
6.如权利要求5所述的一种用于半导体焊接的工装，其特征在于：所述转动臂(222)底部设有转动杆(2221)，所述转动杆(2221)底部转动连接有配合棘轮(281)的钩条(2222)，所述钩条(2222)顶部通过弹簧(2223)与转动臂(222)的底部连接。
7.如权利要求5所述的一种用于半导体焊接的工装，其特征在于：所述锡丝孔(291)对应设置在输送辊(28)的两个输送轮的输送方向上。
...【技术特征摘要】
1.一种用于半导体焊接的工装，包括焊接机械臂(1)和工装台(2)，所述焊接机械臂(1)上设有推动气缸(11)，所述推动气缸(11)底部设有锡焊笔(12)，其特征在于：所述工装台(2)上设有定位柱(21)，所述定位柱(21)上设有配合锡焊笔(12)焊头的擦料机构，所述擦料机构底部通过扭簧(23)与工装台(2)的顶部连接；
2.如权利要求1所述的一种用于半导体焊接的工装，其特征在于：所述擦料机构包括套设在定位柱(21)外壁的转动环(221)，所述转动环(221)外壁设有配合推杆(13)的转动臂(222)，所述转动臂(222)远离转动环(221)的一端设有废料盒(223)，所述废料盒(223)内设有配合锡焊笔(12)焊头的清洁块(224)。
3.如权利要求1所述的一种用于半导体焊接的工装，其特征在于：所述推杆(13)底部设有用于推动转动臂(222)的斜杆部。
4.如权利要求2所述的一种用于半导体焊接的工装，其特征在于：所述清洁块(224)内设有配合锡焊笔(12)的焊头弧形槽，弧形槽内部宽度与锡焊笔(12)的焊头直接适配，所述清洁块(224)采用...
【专利技术属性】
技术研发人员：何佳枋，周金，何庆安，
申请(专利权)人：无锡宏野联纵机械设备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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