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本发明涉及半导体焊接设备技术领域，提供了一种用于半导体焊接的工装，包括焊接机械臂和工装台，所述焊接机械臂上设有推动气缸，所述推动气缸底部设有锡焊笔，所述工装台上设有定位柱，所述定位柱上设有配合锡焊笔焊头的擦料机构，所述擦料机构底部通过扭簧与...
该专利属于无锡宏野联纵机械设备科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡宏野联纵机械设备科技有限公司授权不得商用。

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