一种电磁屏蔽罩用树脂、电磁屏蔽罩和线路板制造技术

本发明专利技术公开了一种电磁屏蔽罩用树脂、电磁屏蔽罩和线路板，其中所述树脂的数均分子量为5000‑50W，所述树脂中的‑NCO基和‑COOH基满足一定比例。其中电磁屏蔽罩包括屏蔽层和胶膜层；所述胶膜层包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有所述屏蔽层；所述胶膜层的粘结力为2.5‑5N/cm。本发明专利技术实施例提供的电磁屏蔽罩用树脂、电磁屏蔽罩和线路板，通过对胶膜层的粘结力进行限定，维持在2.5‑5N/cm之间，使得电磁屏蔽罩不仅具有牢靠的粘结效果，防止电磁屏蔽罩脱离，而且有利于后期返工时的可操作性，提高了加工效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子，尤其是涉及一种电磁屏蔽罩用树脂、电磁屏蔽罩和线路板。

技术介绍

1、电子设备内部的电子元器件在工作状态下都会不断发出无用的电磁波信号，该无用的电磁波信号会影响相邻的其他电子元器件的正常工作，产生电磁干扰。目前通常采用金属结构的电磁屏蔽罩将电子装置罩设于其内，以抑制无用电磁波向外的泄漏，同时屏蔽外界电磁波噪音干扰内部电路的工作，例如在cpu的表面设置金属结构的屏蔽罩。但是，金属结构的屏蔽罩与电子装置之间是有空隙的，且金属结构的屏蔽罩自身的体积较大，进而导致采用该金属屏蔽罩不利于电子元器件的小型化和集成化。

2、为了解决上述的技术问题，研发人员开发出一种柔性屏蔽罩，该屏蔽罩能够贴合在电子装置的表面，并且能够对外部和内部的干扰电磁波进行有效屏蔽，同时减少屏蔽罩的体积占有率(此屏蔽罩不是用在线路板中的常规屏蔽膜，而是与其有较大区别可适应高台阶的屏蔽罩)。但是，在将上述电磁屏蔽罩粘结于电子元器件表面时，往往需要保证粘结具有较好的粘结可靠性，粘结的可靠性直接影响整个电磁屏蔽罩的屏蔽性能，如果粘结不牢靠或者脱落则会导致接地效果变差且电磁屏本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电磁屏蔽罩用树脂，所述树脂的数均分子量为5000-50W，所述树脂中的-NCO基和-COOH基的比例B满足0.02＜B＜1.0。

2.如权利要求1所述电磁屏蔽罩用树脂，其特征在于，所述树脂中的-OH基和-NCO基的比例C满足0.1＜C＜1.5。

3.如权利要求1所述电磁屏蔽罩用树脂，其特征在于，所述树脂包括聚苯乙烯系类热塑性树脂、乙酸乙烯酯类热塑性树脂、聚酯类热塑性树脂、聚乙烯类热塑性树脂、聚酰胺类热塑性树脂、橡胶类热塑性树脂、丙烯酸酯类热塑性树脂、酚醛类热固性树脂、环氧类热固性树脂、热塑性聚酰亚胺热固性树脂、氨基甲酸酯类热固性树脂、三聚氰胺类热固性树脂、...

【技术特征摘要】

1.一种电磁屏蔽罩用树脂，所述树脂的数均分子量为5000-50w，所述树脂中的-nco基和-cooh基的比例b满足0.02＜b＜1.0。

2.如权利要求1所述电磁屏蔽罩用树脂，其特征在于，所述树脂中的-oh基和-nco基的比例c满足0.1＜c＜1.5。

3.如权利要求1所述电磁屏蔽罩用树脂，其特征在于，所述树脂包括聚苯乙烯系类热塑性树脂、乙酸乙烯酯类热塑性树脂、聚酯类热塑性树脂、聚乙烯类热塑性树脂、聚酰胺类热塑性树脂、橡胶类热塑性树脂、丙烯酸酯类热塑性树脂、酚醛类热固性树脂、环氧类热固性树脂、热塑性聚酰亚胺热固性树脂、氨基甲酸酯类热固性树脂、三聚氰胺类热固性树脂、醇酸类热固性树脂、abf树脂中的至少一种。

4.如权利要求1所述电磁屏蔽罩用树脂，其特征在于，所述树脂中环氧当量为50-3000g/...

【专利技术属性】
技术研发人员：李冬梅，李勇，周街胜，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：