【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，特别涉及一种真空传送模块及一种机台设备，该机台设备包括该真空传送模块。
技术介绍
1、在晶圆制造过程中，机台利用机械手臂传送半导体晶圆，使晶圆往返于真空腔体和工艺反应腔体。
2、真空腔体的腔室的底壁上设有通气孔，用于向真空腔体内通入气体，以使真空腔体到达大气状态。
3、若向真空腔体内通入气体时，由机械手臂托举着的晶圆恰好位于通气孔上方，则通入的气体可能会把晶圆吹掉导致晶圆破碎致使良品率低。
4、有鉴于此，如何避免向真空腔体内通气时把晶圆吹掉导致晶圆破碎致使良品率低的现象，是需要本领域技术人员解决的技术问题。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本申请提供一种真空传送模块，所述真空传送模块包括真空腔体，所述真空腔体的底壁上设有通气孔，所述真空传送模块包括挡流部件，所述挡流部件包括遮挡部和气流通道，所述遮挡部位于所述通气孔上方，且所述遮挡部在所述真空腔体的底壁上的投影遮挡住所述通气孔，所述气流通道的入口与所述通气孔连通，所述气流通道的出口朝向所述真空腔体的侧壁设置并与所述真空腔体的腔室连通。
2、真空传送模块的一种实施方式，所述遮挡部的下表面包括导流面，所述导流面参与围合形成所述气流通道，所述导流面为向上隆起的弧形面，所述气流通道的出口位于所述导流面下方。
3、真空传送模块的一种实施方式，所述导流面的最高点与所述通气孔的中心点位于同一竖直线上。
4、真空传送模块的一种实施方式，所述遮挡部的上表面
5、真空传送模块的一种实施方式，所述挡流部件包括支撑部，所述支撑部支撑在所述遮挡部下方，所述支撑部的上端与所述遮挡部连接，所述支撑部的下端与所述真空腔体的底壁连接，所述支撑部参与围合形成所述气流通道。
6、真空传送模块的一种实施方式，所述支撑部为一体式支撑部，所述一体式支撑部的内部设有空腔，所述一体式支撑部的顶端、底端和侧壁上分别设有与所述空腔连通的通孔。
7、真空传送模块的一种实施方式，所述支撑部为分体式支撑部，所述分体式支撑部包括多个支撑体，各个所述支撑体依次布置在所述通气孔的四周，相邻所述支撑体之间形成空隙。
8、真空传送模块的一种实施方式，所述支撑部的表面与所述遮挡部的表面相切。
9、真空传送模块的一种实施方式，所述支撑部与所述遮挡部之间设置为可拆卸连接或者设置为一体结构；所述支撑部与所述真空腔体的底壁之间设置为可拆卸连接。
10、另外，本申请还提供一种机台设备，所述机台设备包括上述任意一项所述的真空传送模块，所述机台设备还包括工艺反应模块，所述真空传送模块的真空腔体的侧壁上设有至少一个开口，所述开口与所述工艺反应模块的反应腔体相连通。
11、本申请，在真空传送模块的真空腔体内设置挡流部件，所述挡流部件包括遮挡部和气流通道，所述遮挡部位于真空腔体的底壁上的通气孔上方，所述遮挡部在所述真空腔体的底壁上的投影遮挡住所述通气孔，所述气流通道的入口与所述通气孔连通，所述气流通道的出口朝向所述真空腔体的侧壁设置并与所述真空腔体的腔室连通。由于气流通道的出口朝向真空腔体的侧壁设置，而且通气孔上方设置有遮挡住它的遮挡部，所以气流不会向上直吹晶圆，而是会沿侧向流动，侧向流动的气流不会直吹到晶圆上，因此避免了晶圆被通入的气体吹掉而破碎的现象，从而提升了良品率。
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1.一种真空传送模块，所述真空传送模块包括真空腔体，所述真空腔体的底壁上设有通气孔，其特征在于，所述真空传送模块包括挡流部件，所述挡流部件包括遮挡部和气流通道，所述遮挡部位于所述通气孔上方，且所述遮挡部在所述真空腔体的底壁上的投影遮挡住所述通气孔，所述气流通道的入口与所述通气孔连通，所述气流通道的出口朝向所述真空腔体的侧壁设置并与所述真空腔体的腔室连通。
2.根据权利要求1所述的真空传送模块，其特征在于，所述遮挡部的下表面包括导流面，所述导流面参与围合形成所述气流通道，所述导流面为向上隆起的弧形面，所述气流通道的出口位于所述导流面下方。
3.根据权利要求2所述的真空传送模块，其特征在于，所述导流面的最高点与所述通气孔的中心点位于同一竖直线上。
4.根据权利要求1所述的真空传送模块，其特征在于，所述遮挡部的上表面包括缓冲面，所述缓冲面为向上隆起的弧形面。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的真空传送模块，其特征在于，所述挡流部件包括支撑部，所述支撑部支撑在所述遮挡部下方，所述支撑部的上端与所述遮挡部连接，所述支撑部的下端与所述真空腔
6.根据权利要求5所述的真空传送模块，其特征在于，所述支撑部为一体式支撑部，所述一体式支撑部的内部设有空腔，所述一体式支撑部的顶端、底端和侧壁上分别设有与所述空腔连通的通孔。
7.根据权利要求5所述的真空传送模块，其特征在于，所述支撑部为分体式支撑部，所述分体式支撑部包括多个支撑体，各个所述支撑体依次布置在所述通气孔的四周，相邻所述支撑体之间形成空隙。
8.根据权利要求5所述的真空传送模块，其特征在于，所述支撑部的表面与所述遮挡部的表面相切。
9.根据权利要求5所述的真空传送模块，其特征在于，所述支撑部与所述遮挡部之间设置为可拆卸连接或者设置为一体结构；所述支撑部与所述真空腔体的底壁之间设置为可拆卸连接。
10.一种机台设备，其特征在于，所述机台设备包括权利要求1-9中任意一项所述的真空传送模块，所述机台设备还包括工艺反应模块，所述真空传送模块的真空腔体的侧壁上设有至少一个开口，所述开口与所述工艺反应模块的反应腔体相连通。
...【技术特征摘要】
1.一种真空传送模块，所述真空传送模块包括真空腔体，所述真空腔体的底壁上设有通气孔，其特征在于，所述真空传送模块包括挡流部件，所述挡流部件包括遮挡部和气流通道，所述遮挡部位于所述通气孔上方，且所述遮挡部在所述真空腔体的底壁上的投影遮挡住所述通气孔，所述气流通道的入口与所述通气孔连通，所述气流通道的出口朝向所述真空腔体的侧壁设置并与所述真空腔体的腔室连通。
2.根据权利要求1所述的真空传送模块，其特征在于，所述遮挡部的下表面包括导流面，所述导流面参与围合形成所述气流通道，所述导流面为向上隆起的弧形面，所述气流通道的出口位于所述导流面下方。
3.根据权利要求2所述的真空传送模块，其特征在于，所述导流面的最高点与所述通气孔的中心点位于同一竖直线上。
4.根据权利要求1所述的真空传送模块，其特征在于，所述遮挡部的上表面包括缓冲面，所述缓冲面为向上隆起的弧形面。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的真空传送模块，其特征在于，所述挡流部件包括支撑部，所述支撑部支撑在所述遮挡部下方，所述支撑部的上端与所述遮挡部连接，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡振，
申请(专利权)人：武汉楚兴技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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