一种插装馈电片焊点抗拉强度的优化分析方法技术

本发明专利技术公开了一种插装馈电片焊点抗拉强度的优化分析方法，涉及微电子封装可靠性技术领域；本发明专利技术，通过制定相应水平因素的全因子试验表进行试验设计，利用标准化效应法评估出不同工艺参数生产的插装焊点在拉拔载荷条件下的抗拉显著性程度，并利用主效应与交互效应分析不同工艺参数对焊点抗拉强度的影响，得到单种或多种交叉工艺生产的插装焊点在拉拔载荷条件下抗拉强度的显著性大小及排序，为后期通孔插装元器件工艺参数优化提供简便高效的指导方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子封装可靠性，具体涉及一种插装馈电片焊点抗拉强度的优化分析方法。

技术介绍

1、本节中的陈述仅提供与本公开相关的背景信息，并且可能不构成现有技术。

2、随着手机、平板、可穿戴电子产品向小型化、多功能和高性能的方向发展，内部元器件组装形式也发展为以表面贴装(smt)为主的装配方式。但是，由于电子器件对固有强度和适用性的需求，上述产品中仍会使用一定数量的插装元器件；目前，插装元器件的组装工艺采用焊膏自动喷涂后激光焊接完成印制板的组装。而组装工艺参数具有非线性、多耦合的特征，且工艺参数关系复杂，参数之间相互制约，不同工艺参数会影响焊点的焊接质量。工艺参数选择不佳会造成焊点精度低、虚焊、连焊、积焊、削尖、漏焊等缺陷，导致焊点抗剪、抗拉强度不能满足要求，影响焊点的电气连接作用和后续服役中设备的正常运行。因此，研究插装元器件工艺参数和焊接质量之间的关系，对提高焊点机械强度、降低焊点缺陷、延长焊点寿命，具有重要意义。

3、近年来，有学者针对组装工艺参数与焊点抗剪强度和抗拉强度的关系展开相关研究。石凯基于极差分析研究了激光植球过程本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种插装馈电片焊点抗拉强度的优化分析方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种插装馈电片焊点抗拉强度的优化分析方法，其特征在于，所述工艺参数种类，包括：焊接温度曲线、焊接时间、焊料点胶时间和光斑直径。

3.根据权利要求1所述的一种插装馈电片焊点抗拉强度的优化分析方法，其特征在于，所述拉拔加载条件是通过Nordson DAGE 4000plus测试仪器进行焊点拉拔力测试实现。

4.根据权利要求1所述的一种插装馈电片焊点抗拉强度的优化分析方法，其特征在于，所述数据筛选及处理是通过行业专业领域知识评估所得，每种组合数据剔除误差数据后，取实验数...

【技术特征摘要】

1.一种插装馈电片焊点抗拉强度的优化分析方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种插装馈电片焊点抗拉强度的优化分析方法，其特征在于，所述工艺参数种类，包括：焊接温度曲线、焊接时间、焊料点胶时间和光斑直径。

3.根据权利要求1所述的一种插装馈电片焊点抗拉强度的优化分析方法，其特征在于，所述拉拔加载条件是通过nordson dage 4000plus测试仪器进行焊点拉拔力测试实现。

4.根据权利要求1所述的一种插装馈电片焊点抗拉强度的优化分析方法，其特征在于，所述数据筛选及处理是通过行业专业领域知识评估所得，每种组合数据剔除误差数据后，取实验数据的平均值作为各组试验组合的试验结果。

5.根据权利要求1所述的一种插装馈电片焊点抗拉强度的优化分析方法，其特征在于，所述主效应分析是单独考察...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓超，樊勋，刘金钊，杜小东，王庆兵，张玲，王天石，张怡，全旭林，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：