【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led封装器件，尤其涉及一种led封装器件的制作方法、led封装器件及显示屏。
技术介绍
1、现有的内置驱动ic芯片的led器件产品，在过回流炉固晶处理后，无法对其电性性能进行检验，因此对实际的显示效果也无法确认。若不进行测试，在塑封硬化后，若内部的驱动ic芯片、rgb芯片存在贴片上锡焊接不良、漏电等问题时，无法及时进行检测和修复，若此类不良产品流出，在使用时出现常亮、暗亮或不亮的情况，会给客户带来不佳的使用体验的同时，需要对不良产品进行回收销毁，增加了内部制程的损耗，增加不必要的成本。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种led封装器件的制作方法、led封装器件及显示屏，通过在led器件上形成检验焊盘，在封装前通过检验焊盘对led器件进行漏电测试，可有效提升产品的生产良率，降低内部制程损耗。
2、本专利技术提供了一种led封装器件的制作方法，所述制作方法包括：
3、在线路板的正面形成若干个焊接焊盘，在线路板的...
【技术保护点】
1.一种LED封装器件的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
2.如权利要求1所述的LED封装器件的制作方法，其特征在于，在所述线路板的若干个焊接焊盘上涂刷助焊剂包括：
3.如权利要求2所述的LED封装器件的制作方法，其特征在于，在所述线路板的若干个焊接焊盘上涂刷助焊剂还包括：
4.如权利要求1所述的LED封装器件的制作方法，其特征在于，在所述线路板的正面形成若干个定位油墨包括：
5.如权利要求1所述的LED封装器件的制作方法，其特征在于，在所述线路板的正面形成若干个检验焊盘包括：
6.如权利要求1所述的...
【技术特征摘要】
1.一种led封装器件的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
2.如权利要求1所述的led封装器件的制作方法，其特征在于，在所述线路板的若干个焊接焊盘上涂刷助焊剂包括：
3.如权利要求2所述的led封装器件的制作方法，其特征在于，在所述线路板的若干个焊接焊盘上涂刷助焊剂还包括：
4.如权利要求1所述的led封装器件的制作方法，其特征在于，在所述线路板的正面形成若干个定位油墨包括：
5.如权利要求1所述的led封装器件的制作方法，其特征在于，在所述线路板的正面形成若干个检验焊盘包括：
6.如权利要求1所述的led封装器件的制作方法，其特征在于，将所述驱动ic芯片和rgb芯片焊接在所述线路板对应的焊接焊盘上之前还包括：
7.如权利要求1所述的led封装器件的制作方法，其特征在于，将所述驱动ic芯片和rgb芯片焊接在所述线路板对应的焊接焊盘上，得到led器件包括：
8.如权利要求7所述的led封装器件的制作方法，其特征在于，将所述驱动ic芯片和rgb芯片焊接在所述线路板对应的焊接焊盘上，得到led器件还包括：
9.如权利要求5所述的led封装器件的制作方法，其特征在于，基于所述若干个检验焊盘对所述led器件进行漏电测试包括：
10.如权利要求1所述的led封装器件的制作方法，其特征在于，对所述led器件进行塑封，制成le...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋庭辉，谢少佳，范凯亮，戴文斌，肖田，周云，张普翔，林宇珊，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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