【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led封装器件，尤其涉及一种led封装器件的制作方法、led封装器件及显示屏。
技术介绍
1、现有的内置驱动ic芯片的led器件产品，在过回流炉固晶处理后，无法对其电性性能进行检验，因此对实际的显示效果也无法确认。若不进行测试，在塑封硬化后，若内部的驱动ic芯片、rgb芯片存在贴片上锡焊接不良、漏电等问题时，无法及时进行检测和修复，若此类不良产品流出，在使用时出现常亮、暗亮或不亮的情况，会给客户带来不佳的使用体验的同时，需要对不良产品进行回收销毁，增加了内部制程的损耗，增加不必要的成本。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种led封装器件的制作方法、led封装器件及显示屏，通过在led器件上形成检验焊盘，在封装前通过检验焊盘对led器件进行漏电测试，可有效提升产品的生产良率，降低内部制程损耗。
2、本专利技术提供了一种led封装器件的制作方法，所述制作方法包括：
3、在线路板的正面形成若干个焊接焊盘，在线路板的背面形成若干个引脚，并形成若干个通孔和若干条连接线路，所述若干个通孔和若干条连接线路用于对应连接所述若干个焊接焊盘和若干个引脚；
4、在线路板的若干个焊接焊盘上涂刷助焊剂；
5、在线路板的正面形成若干个定位油墨；
6、在线路板的正面形成若干个检验焊盘；
7、将驱动ic芯片和rgb芯片焊接在所述线路板对应的焊接焊盘上，得到led器件；
8、
9、对所述led器件进行塑封，制成led封装器件。
10、进一步的，在所述线路板的若干个焊接焊盘上涂刷助焊剂包括：
11、对所述线路板进行预热处理；
12、采用一对一开孔的钢网在所述线路板上进行对位，使所述钢网的任一开孔位与所述线路板上的焊接焊盘对应对位；
13、利用刮刀带动助焊剂在所述钢网的表面进行平移，使所述钢网的任一开孔位中填满助焊剂，并使助焊剂涂刷在所述线路板的若干个焊接焊盘上。
14、进一步的，在所述线路板的若干个焊接焊盘上涂刷助焊剂还包括：
15、基于锡膏检测设备对所述线路板的若干个焊接焊盘上的助焊剂的填充情况进行检测。
16、进一步的，在所述线路板的正面形成若干个定位油墨包括：
17、基于激光刻蚀在所述线路板上的对应位置上刻蚀若干个定位油墨。
18、进一步的，在所述线路板的正面形成若干个检验焊盘包括：
19、在所述线路板的正面上的若干个led芯片控制焊盘和对应led芯片负极焊盘的连接线路上形成正极检验焊盘；
20、在所述线路板的正面上的若干个led芯片正极焊盘的连接线路上形成负极检验焊盘。
21、进一步的，将所述驱动ic芯片和rgb芯片焊接在所述线路板对应的焊接焊盘上之前还包括：
22、对驱动ic芯片进行减薄处理，并在所述驱动ic芯片的衬底下激光刻蚀定位标记。
23、进一步的，将所述驱动ic芯片和rgb芯片焊接在所述线路板对应的焊接焊盘上，得到led器件包括：
24、将驱动ic芯片焊接在所述线路板的正面对应的焊接焊盘上，并基于所述若干个定位油墨判断所述驱动ic芯片是否存在未水平或偏移现象；
25、将rgb芯片焊接在所述线路板的正面对应的焊接焊盘上；
26、将所述驱动ic芯片和所述rgb芯片进行固晶处理；
27、将固晶处理后的驱动ic芯片与rgb芯片进行加热处理，使位于所述驱动ic芯片与所述rgb芯片的引脚处的锡膏融化，得到led器件。
28、进一步的，将所述驱动ic芯片和rgb芯片焊接在所述线路板对应的焊接焊盘上，得到led器件还包括：
29、基于光学检测设备对所述驱动ic芯片与所述rgb芯片的引脚处的锡膏融化情况进行检测。
30、进一步的，基于所述若干个检验焊盘对所述led器件进行漏电测试包括：
31、为所述rgb芯片施加反向电压，并测试施加反向电压后所述rgb芯片两端的电流值，基于所述电流值判断所述led器件是否存在漏电情况。
32、进一步的，对所述led器件进行塑封，制成led封装器件包括：
33、采用塑封机台搭配固态环氧材料对所述led器件进行塑封，形成封装层，制成led封装器件。
34、本专利技术还提供了一种led封装器件，所述led封装器件包括：线路板、驱动ic芯片、rgb芯片、封装层，其中，所述驱动ic芯片和所述rgb芯片设置在所述线路板上，所述封装层覆盖在所述驱动ic芯片和所述rgb芯片上。
35、进一步的，所述线路板的正面设置有若干个焊接焊盘，所述线路板的背面设置有若干个引脚，所述线路板上设置有若干个通孔和连接线路。
36、进一步的，任意一个所述焊接焊盘的周围设置有助焊区域，所述助焊区域上涂刷有助焊剂。
37、进一步的，所述助焊剂为无卤素树脂。
38、进一步的，所述线路板的正面设置有若干个定位油墨。
39、进一步的，所述线路板的正面设置有若干个检验焊盘，其中，在所述线路板上的若干个led芯片控制焊盘和对应led芯片负极焊盘的连接线路上设置有正极检验焊盘，在所述线路板上的若干个led芯片正极焊盘的连接线路上设置有负极检验焊盘。
40、进一步的，所述线路板的背面设置有定向油墨。
41、本专利技术还提供了一种led显示屏，包括上述的led封装器件。
42、本专利技术通过在led器件上形成检验焊盘，在封装前通过检验焊盘对led器件进行漏电测试，可有效提升产品的生产良率，降低内部制程损耗；通过在焊接焊盘上涂刷助焊剂，并通过锡膏检测设备进行检测，提高驱动ic芯片、rgb芯片与线路板的焊接效率，并可及时发现异常后进行修复；在线路板的正面形成定位油墨，用于检验驱动ic芯片是否出现未水平或偏移现象，同时在驱动ic芯片的衬底下激光刻蚀定位标记，进一步杜绝驱动ic芯片出现固反、错位等不良现象，降低管控难度，便于后续的固晶对位；通过光学检测设备对驱动ic芯片和rgb芯片的引脚处的锡膏融化情况进行检测，可及时自动标记并显示缺陷，发现焊接质量问题并及时解决，有效提高产品的生产良率。
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1.一种LED封装器件的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
2.如权利要求1所述的LED封装器件的制作方法，其特征在于，在所述线路板的若干个焊接焊盘上涂刷助焊剂包括：
3.如权利要求2所述的LED封装器件的制作方法，其特征在于，在所述线路板的若干个焊接焊盘上涂刷助焊剂还包括：
4.如权利要求1所述的LED封装器件的制作方法，其特征在于，在所述线路板的正面形成若干个定位油墨包括：
5.如权利要求1所述的LED封装器件的制作方法，其特征在于，在所述线路板的正面形成若干个检验焊盘包括：
6.如权利要求1所述的LED封装器件的制作方法，其特征在于，将所述驱动IC芯片和RGB芯片焊接在所述线路板对应的焊接焊盘上之前还包括：
7.如权利要求1所述的LED封装器件的制作方法，其特征在于，将所述驱动IC芯片和RGB芯片焊接在所述线路板对应的焊接焊盘上，得到LED器件包括：
8.如权利要求7所述的LED封装器件的制作方法，其特征在于，将所述驱动IC芯片和RGB芯片焊接在所述线路板对应的焊接焊盘上，得到LED器
9.如权利要求5所述的LED封装器件的制作方法，其特征在于，基于所述若干个检验焊盘对所述LED器件进行漏电测试包括：
10.如权利要求1所述的LED封装器件的制作方法，其特征在于，对所述LED器件进行塑封，制成LED封装器件包括：
11.一种LED封装器件，其特征在于，所述LED封装器件包括：线路板、驱动IC芯片、RGB芯片、封装层，其中，所述驱动IC芯片和所述RGB芯片设置在所述线路板上，所述封装层覆盖在所述驱动IC芯片和所述RGB芯片上。
12.如权利要求11所述的LED封装器件，其特征在于，所述线路板的正面设置有若干个焊接焊盘，所述线路板的背面设置有若干个引脚，所述线路板上设置有若干个通孔和连接线路。
13.如权利要求12所述的LED封装器件，其特征在于，任意一个所述焊接焊盘的周围设置有助焊区域，所述助焊区域上涂刷有助焊剂。
14.如权利要求13所述的LED封装器件，其特征在于，所述助焊剂为无卤素树脂。
15.如权利要求11所述的LED封装器件，其特征在于，所述线路板的正面设置有若干个定位油墨。
16.如权利要求11所述的LED封装器件，其特征在于，所述线路板的正面设置有若干个检验焊盘，其中，在所述线路板上的若干个LED芯片控制焊盘和对应LED芯片负极焊盘的连接线路上设置有正极检验焊盘，在所述线路板上的若干个LED芯片正极焊盘的连接线路上设置有负极检验焊盘。
17.如权利要求11所述的LED封装器件，其特征在于，所述线路板的背面设置有定向油墨。
18.一种LED显示屏，其特征在于，包括如权利要求11-17任一项所述的LED封装器件。
...【技术特征摘要】
1.一种led封装器件的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
2.如权利要求1所述的led封装器件的制作方法，其特征在于，在所述线路板的若干个焊接焊盘上涂刷助焊剂包括：
3.如权利要求2所述的led封装器件的制作方法，其特征在于，在所述线路板的若干个焊接焊盘上涂刷助焊剂还包括：
4.如权利要求1所述的led封装器件的制作方法，其特征在于，在所述线路板的正面形成若干个定位油墨包括：
5.如权利要求1所述的led封装器件的制作方法，其特征在于，在所述线路板的正面形成若干个检验焊盘包括：
6.如权利要求1所述的led封装器件的制作方法，其特征在于，将所述驱动ic芯片和rgb芯片焊接在所述线路板对应的焊接焊盘上之前还包括：
7.如权利要求1所述的led封装器件的制作方法，其特征在于，将所述驱动ic芯片和rgb芯片焊接在所述线路板对应的焊接焊盘上，得到led器件包括：
8.如权利要求7所述的led封装器件的制作方法，其特征在于，将所述驱动ic芯片和rgb芯片焊接在所述线路板对应的焊接焊盘上，得到led器件还包括：
9.如权利要求5所述的led封装器件的制作方法，其特征在于，基于所述若干个检验焊盘对所述led器件进行漏电测试包括：
10.如权利要求1所述的led封装器件的制作方法，其特征在于，对所述led器件进行塑封，制成le...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋庭辉，谢少佳，范凯亮，戴文斌，肖田，周云，张普翔，林宇珊，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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