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本发明公开了一种LED封装器件的制作方法、LED封装器件及显示屏，其方法包括：在线路板的正面形成若干个焊接焊盘，在线路板的背面形成若干个引脚，并形成若干个通孔和若干条连接线路；在线路板的若干个焊接焊盘上涂刷助焊剂；在线路板的正面形成若干个定...
该专利属于佛山市国星光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市国星光电股份有限公司授权不得商用。

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