【技术实现步骤摘要】
本技术涉及pcb基板，具体为一种热管散热一体化pcb基板。
技术介绍
1、绝缘栅双极晶体管(insulate-gatebipolartransistor—igbt)综合了电力晶体管(gianttransistor—gtr)和电力场效应晶体管(powermosfet)的优点，具有良好的特性，应用领域很广泛；igbt也是三端器件：栅极，集电极和发射极，随着绝缘栅双极晶体管(igbt)向高功率和高集成度方向发展，在结构和性能上有很大的改进，热产生问题日益突出，对器件散热的要求越来越高，igbt芯片是产生热量的核心功能器件，但热量的积累会严重影响器件的工作性能。通常情况下igbt的散热传递路径可描述为：器件通电，在电流和电压作用下，芯片由于开关损耗和通态损耗而产生大量的热，热传递的路径从上向下依次为芯片→陶瓷覆铜板(dcb结构)→基板→散热器，最终由散热器与空气通过对流传热和辐射传热，基板与散热器之间界面的热阻较高，整体模块的散热效率有提升。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种热管散热一体化pcb基板，以解决上述
技术介绍
中提出的通常情况下igbt的散热传递路径可描述为：器件通电，在电流和电压作用下，芯片由于开关损耗和通态损耗而产生大量的热，热传递的路径从上向下依次为芯片→陶瓷覆铜板(dcb结构)→基板→散热器，最终由散热器与空气通过对流传热和辐射传热，基板与散热器之间界面的热阻较高，整体模块的散热效率有提升问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种热管散热
3、优选的，所述基板为上下双层结构。
4、与现有技术相比，本技术的有益效果是：该热管散热一体化pcb基板，相对于传统技术，具有以下优点：
5、通过基板、通孔、空腔微管、导湿线和冷流体之间的配合，因为空腔微管直接穿过基板内部，因此热量在传递的过程中相当于避开了基板与散热器接触界面的热阻，在本专利的一体化结构中，热量的传播路径(芯片→外壳→基板散热)，所以整体模块的散热效果得到了增强。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种热管散热一体化PCB基板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的内部横向均匀设有多个通孔(2)，所述通孔(2)的内部设有空腔微管(3)，所述空腔微管(3)的内部设有导湿线(4)，所述导湿线(4)的外侧设有冷流体(5)，所述冷流体(5)位于空腔微管(3)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种热管散热一体化PCB基板，其特征在于：所述基板(1)为上下双层结构。
【技术特征摘要】
1.一种热管散热一体化pcb基板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的内部横向均匀设有多个通孔(2)，所述通孔(2)的内部设有空腔微管(3)，所述空腔微管(3)的内部设有导湿线(4)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：樊舒凯，贝国平，马奥博，
申请(专利权)人：苏州赋金科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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