【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及传感器晶圆芯片测试，具体为一种真空加压低量程压力传感器晶圆测试装置及其系统。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅晶圆电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，称为晶圆，而在晶圆产品加工中，需要对其进行密封检测。
2、目前，晶圆的测试通常采用探针台完成，具体步骤是人工先将晶圆放置承片台上，承片台底部外圈进行负压吸附，将晶圆固定。伺服电机驱动承片台移动至探针位置，探针卡上的探针与晶圆的测试点直接接触，进行常压测试，不合格的芯片打点标注，合格的产品选出送到下一步工序。普通承片台只能对晶圆进行固定，无法对晶圆底部每个芯片单元抽负压，所以无法对晶圆进行真空与常压状态下的测试比较，为此提出一种真空加压低量程压力传感器晶圆测试装置及其系统来解决上述问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种真空加压低量程压力传感器晶圆测试装置及其系统，解决了现有的对晶圆进行检测时，并不能对晶圆进行真空比较的问题。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种真空加压低量程压力传感器晶圆测试装置，包括真空圆盘，所述真空圆盘上部设置有承片圆盘，所述真空圆盘底部固定连接有气缸，所述气缸的输出端固定连接有压块固定圆盘，所述压块固定圆盘外侧固定连接有活动压块，所述活动压块滑动连接在承片圆盘中部，所述真空圆盘外侧开设有通气孔，所述真空圆盘中部开设有
3、优选的，所述承片圆盘上部固定连接有密封胶圈a，所述密封胶圈a上部放置有晶圆。
4、优选的，所述真空圆盘上部固定连接有密封胶圈b，所述承片圆盘底部与密封胶圈b上部相接触。
5、优选的，所述承片圆盘上部外侧固定连接有多个限位块，所述晶圆位于多个限位块之间。
6、一种真空加压低量程压力传感器晶圆测试装置的测试系统，包括以下模块：
7、真空模块：用于创建测试环境中的真空程度，以确保测试的准确性和可重复性；
8、加压模块：用于提供所需的压力，以模拟实际工作条件下的压力；
9、控制模块：用于监控和控制整个测试过程，包括控制真空和加压系统的操作；
10、测试装置模块：用于将待测试的低量程压力传感器晶圆连接到测试系统；
11、数据分析与显示模块：用于分析和显示测试结果。
12、优选地，所述真空模块包括：
13、真空泵：用于创建测试环境中的真空；
14、阀门：用于控制真空系统的开关状态，打开/关闭真空连接；
15、真空仪：用于测量并监控测试环境中的真空程度。
16、优选地，所述加压模块包括：
17、气源：提供所需的气体压力；
18、调压阀：用于调节气源供应的压力值，在测试过程中保持稳定的压力；
19、压力传感器：用于测量测试环境中的压力。
20、优选地，所述控制模块包括：
21、微处理器/工控机：用于控制整个测试系统的操作；
22、通信接口：用于与其他模块进行数据交互和控制命令传输。
23、优选地，所述数据分析与显示模块包括：
24、数据收集整理单元：用于接收和处理测试结果；
25、数据分析对比单元：用于对采集到的传感器输出信号进行分析、对比、计算和记录；
26、数据可视化单元：通过可视化方式对晶圆的测试结果进行显示。
27、一种真空加压低量程压力传感器晶圆测试装置的使用方法，包括以下步骤：
28、步骤一，安装测试装置，将测试装置与真空模块、加压模块、控制模块与数据分析与显示模块相连接；
29、步骤二，放置晶圆并通过加压模块进行晶圆常压测试；
30、步骤三，通过真空模块对空腔内部抽真空，并再次通过加压模块进行压力测试；
31、步骤四，通过测试系统记录常压环境下以及负压测试环境下，每个芯片单元的电参数值；
32、步骤五，通过数据分析与显示模块对步骤四中的数值进行收集比较，并通过可视化方式呈现。
33、本专利技术提供了一种真空加压低量程压力传感器晶圆测试装置及其系统。
34、具备以下有益效果：
35、1、本专利技术通过气缸、压块固定圆盘、活动压块等结构的相互配合，可对晶圆位置进行限制，然后通过外部加压装置对晶圆进行加压操作，以此完成晶圆的测试，同时通过外部真空泵从通气孔位置对空腔进行抽真空处理，以此可进行晶圆在负压状态下的测试。
36、2、本专利技术通过加压模块、真空模块、控制模块等测试装置进行配合，从而实现对晶圆的常压和负压状态下的测试，同时通过数据分析和显示模块接收测试结果，并通过可视化方式进行演示从而可更好的了解测试结果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种真空加压低量程压力传感器晶圆测试装置，包括真空圆盘(1)，其特征在于，所述真空圆盘(1)上部设置有承片圆盘(2)，所述真空圆盘(1)底部固定连接有气缸(5)，所述气缸(5)的输出端固定连接有压块固定圆盘(6)，所述压块固定圆盘(6)外侧固定连接有活动压块(4)，所述活动压块(4)滑动连接在承片圆盘(2)中部，所述真空圆盘(1)外侧开设有通气孔(7)，所述真空圆盘(1)中部开设有空腔(12)，所述通气孔(7)和空腔(12)相连接，所述承片圆盘(2)上部固定连接有龙骨(10)，所述承片圆盘(2)中部开设有多个导气孔(11)，所述导气孔(11)与空腔(12)相连通。
2.根据权利要求1所述的一种真空加压低量程压力传感器晶圆测试装置，其特征在于，所述承片圆盘(2)上部固定连接有密封胶圈A(3)，所述密封胶圈A(3)上部放置有晶圆。
3.根据权利要求1所述的一种真空加压低量程压力传感器晶圆测试装置，其特征在于，所述真空圆盘(1)上部固定连接有密封胶圈B(8)，所述承片圆盘(2)底部与密封胶圈B(8)上部相接触。
4.根据权利要求2所述的一种真空加
5.一种真空加压低量程压力传感器晶圆测试装置的测试系统，其特征在于，使用权利要求1-4中任一项所述的一种真空加压低量程压力传感器晶圆测试装置，包括以下模块：
6.根据权利要求5所述的一种真空加压低量程压力传感器晶圆测试装置的测试系统，其特征在于，所述真空模块包括：
7.根据权利要求5所述的一种真空加压低量程压力传感器晶圆测试装置的测试系统，其特征在于，所述加压模块包括：
8.根据权利要求5所述的一种真空加压低量程压力传感器晶圆测试装置的测试系统，其特征在于，所述控制模块包括：
9.根据权利要求5所述的一种真空加压低量程压力传感器晶圆测试装置的测试系统，其特征在于，所述数据分析与显示模块包括：
10.一种真空加压低量程压力传感器晶圆测试装置的使用方法，其特征在于，使用权利要求1-4中任一项所述的一种真空加压低量程压力传感器晶圆测试装置，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种真空加压低量程压力传感器晶圆测试装置，包括真空圆盘(1)，其特征在于，所述真空圆盘(1)上部设置有承片圆盘(2)，所述真空圆盘(1)底部固定连接有气缸(5)，所述气缸(5)的输出端固定连接有压块固定圆盘(6)，所述压块固定圆盘(6)外侧固定连接有活动压块(4)，所述活动压块(4)滑动连接在承片圆盘(2)中部，所述真空圆盘(1)外侧开设有通气孔(7)，所述真空圆盘(1)中部开设有空腔(12)，所述通气孔(7)和空腔(12)相连接，所述承片圆盘(2)上部固定连接有龙骨(10)，所述承片圆盘(2)中部开设有多个导气孔(11)，所述导气孔(11)与空腔(12)相连通。
2.根据权利要求1所述的一种真空加压低量程压力传感器晶圆测试装置，其特征在于，所述承片圆盘(2)上部固定连接有密封胶圈a(3)，所述密封胶圈a(3)上部放置有晶圆。
3.根据权利要求1所述的一种真空加压低量程压力传感器晶圆测试装置，其特征在于，所述真空圆盘(1)上部固定连接有密封胶圈b(8)，所述承片圆盘(2)底部与密封胶圈b(8)上部相接触。
4.根据权利要求2所...
【专利技术属性】
技术研发人员：程足捷，周涛，白杨，夏斐，李飞，
申请(专利权)人：朝阳微电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。