一种用于检测光学器件脱落破裂的封装结构及其检测方法技术

本申请提出一种用于检测光学器件脱落破裂的封装结构及其检测方法，包括光学器件、陶瓷基板和两个检测块；两个检测块间隔设置在陶瓷基板的上端面处，且两个检测块包围的空间为限位空间；陶瓷基板的上端面处设置有激光发射器，激光发射器位于限位空间内；光学器件设置在限位空间内，并位于激光发射器的上方；两个检测块均与陶瓷基板的内部线路连接导通，并在通电时对光学器件上的金属薄膜电阻进行检测；本申请中，通过两个检测块代替导线对光学器件进行通电，并以此进行检测，可减少线路连接及封装问题，同时，两个检测块形成包围结构，相当于壳体，可对光学器件及陶瓷基板上的电子元器件进行密封防护，确保各元件的正常使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及摄像头模组，尤其是涉及一种用于检测光学器件脱落破裂的封装结构及其检测方法。

技术介绍

1、目前，市场上有很多激光类产品与光学类产品结合使用，如tof(time offlight)模组、激光雷达等，tof模组包括发射端模组和接收端模组，接收端模组上设有摄像头模组，摄像头模组上设有镜头组件，发射端模组上设置有激光发射器，发射端模组用于发射光线，接收端模组用于接收光线，tof模组通过激光发射器产生激光，以进行相应工作。

2、在发射端模组使用过程中，为了防止激光发射器产生的激光直接照射到人体上，特别是人眼处而导致对人体造成伤害，因此，发射端模组上一般设置有光学器件(引光片)来对激光发射器进行遮挡或者分弱产生的激光，以此避免激光对人体造成伤害。

3、如说明书附图图1－图2中，发射端模组上一般是在线路板1－1上设置壳体1－2，激光发射器8安装线路板1－1上，激光发射器8上设有一检测芯片，并位于壳体1－2的内部，然后在壳体1－2上设置光学器件1，光学器件1位于激光发射器8上方，通过光学器件1对激光发射器8进行遮挡或者分弱产生的激光，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于检测光学器件脱落破裂的封装结构，其特征在于，包括：光学器件、陶瓷基板和两个检测块；两个所述检测块间隔设置在所述陶瓷基板的上端面处，且两个所述检测块包围的空间为限位空间；所述陶瓷基板的上端面处设置有激光发射器，所述激光发射器位于所述限位空间内；所述光学器件设置在所述限位空间内，并位于所述激光发射器的上方，所述光学器件表面设有金属薄膜；

2.根据权利要求1所述的用于检测光学器件脱落破裂的封装结构，其特征在于：两个所述检测块朝向所述限位空间的一侧均设置有支撑台，所述支撑台用于支撑放置所述光学器件，并使所述光学器件稳定置于所述激光发射器的上方；所述检测块设置为铜块。...

【技术特征摘要】

1.一种用于检测光学器件脱落破裂的封装结构，其特征在于，包括：光学器件、陶瓷基板和两个检测块；两个所述检测块间隔设置在所述陶瓷基板的上端面处，且两个所述检测块包围的空间为限位空间；所述陶瓷基板的上端面处设置有激光发射器，所述激光发射器位于所述限位空间内；所述光学器件设置在所述限位空间内，并位于所述激光发射器的上方，所述光学器件表面设有金属薄膜；

2.根据权利要求1所述的用于检测光学器件脱落破裂的封装结构，其特征在于：两个所述检测块朝向所述限位空间的一侧均设置有支撑台，所述支撑台用于支撑放置所述光学器件，并使所述光学器件稳定置于所述激光发射器的上方；所述检测块设置为铜块。

3.根据权利要求2所述的用于检测光学器件脱落破裂的封装结构，其特征在于：两个所述支撑台上均设置有导电胶块，两个所述导电胶块分别与所述光学器件两侧的线路连接导通，并将所述光学器件固定在所述检测块上；两个所述导电胶块通过所述检测块与所述陶瓷基板的内部线路连接导通。

4.根据权利要求1或3所述的用于检测光学器件脱落破裂的封装结构，其特征在于：所述光学器件的下端面处设置有检测电路，所述检测电路的两端分别与两个所述检测块连接导通，所述检测电路压印在所述光学器件的金属薄膜上。

5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈蒙，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：