【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及摄像头模组，尤其是涉及一种用于检测光学器件脱落破裂的封装结构及其检测方法。
技术介绍
1、目前，市场上有很多激光类产品与光学类产品结合使用，如tof(time offlight)模组、激光雷达等，tof模组包括发射端模组和接收端模组，接收端模组上设有摄像头模组，摄像头模组上设有镜头组件，发射端模组上设置有激光发射器，发射端模组用于发射光线，接收端模组用于接收光线，tof模组通过激光发射器产生激光，以进行相应工作。
2、在发射端模组使用过程中，为了防止激光发射器产生的激光直接照射到人体上，特别是人眼处而导致对人体造成伤害，因此，发射端模组上一般设置有光学器件(引光片)来对激光发射器进行遮挡或者分弱产生的激光，以此避免激光对人体造成伤害。
3、如说明书附图图1－图2中，发射端模组上一般是在线路板1－1上设置壳体1－2，激光发射器8安装线路板1－1上，激光发射器8上设有一检测芯片，并位于壳体1－2的内部，然后在壳体1－2上设置光学器件1，光学器件1位于激光发射器8上方，通过光学器件1对激光发射器8进行遮挡或者分弱产生的激光，从而避免安全隐患。
4、而在使用和测试过程中，光学器件1是通过胶水固定在壳体1－2上，由于长时间使用或使用中发生的碰撞等，其会存在光学器件1从壳体1－2上脱落的情况，因此需要对光学器件1进行监测，以此在光学器件1脱落时，及时关闭激光发射器，从而防止安全事故的发生。现有技术中，会通过pd(photodiode，光电二极管)来检测光学器件1是否脱落，检测的具体步骤方式为
5、但是，上述检测方案中，只能测量光学器件是否脱落，难以对光学器件存在破损、或裂开等情况时进行测量，而这些情况同样容易使得激光直接透射出去对人体造成伤害。因此，针对这一情况，现有技术中，改良的检测方法是：在光学器件表面镀金属薄膜，然后在线路板上引出两根导线，并将两个导线分别连接到光学器件的底部两端，导线连接金属薄膜，通过导线对光学器件进行通电，然后测量光学器件上的金属薄膜的电阻值，最终根据测量得到的电阻值大小来判断光学器件是否存在破损、裂开或者脱落的情况。但这一检测方法，对于发射端模组中的线路板采用陶瓷基板的时候，很难做到两根需要单独设置的导线从光学器件下端面导通到陶瓷基板表面之后的封装，而且难以做到导线在陶瓷基板的上端面到下端面的封装，即会存在检测线路难以封装的情况。
6、因而，有必要提供一种可以优化光学器件检测结构并减少线路封装以及确保对光学器件正常进行检测的技术方案。
技术实现思路
1、本专利技术提出一种用于检测光学器件脱落破裂的封装结构及其检测方法，以解决现有的摄像头模组中用于检测光学器件是否破裂或脱落的检测结构中，存在线路难以封装的问题。
2、本专利技术采用的技术方案如下：一种用于检测光学器件脱落破裂的封装结构，包括：光学器件、陶瓷基板和两个检测块；两个所述检测块间隔设置在所述陶瓷基板的上端面处，且两个所述检测块包围的空间为限位空间；所述陶瓷基板的上端面处设置有激光发射器，所述激光发射器位于所述限位空间内；所述光学器件设置在所述限位空间内，并位于所述激光发射器的上方，所述光学器件表面设有金属薄膜；
3、两个所述检测块均与所述陶瓷基板的内部线路连接导通，并在通电时对所述光学器件上的金属薄膜电阻进行检测。
4、在一实施方式中，两个所述检测块朝向所述限位空间的一侧均设置有支撑台，所述支撑台用于支撑放置所述光学器件，并使所述光学器件稳定置于所述激光发射器的上方；所述检测块设置为铜块。
5、在一实施方式中，两个所述支撑台上均设置有导电胶块，两个所述导电胶块分别与所述光学器件两侧的线路连接导通，并将所述光学器件固定在所述检测块上；两个所述导电胶块通过所述检测块与所述陶瓷基板的内部线路连接导通。
6、在一实施方式中，所述光学器件的下端面处设置有检测电路，所述检测电路的两端分别与两个所述检测块连接导通，所述检测电路压印在所述光学器件的金属薄膜上。
7、在一实施方式中，所述检测块呈l形，两个所述检测块组成方形框架结构设置在所述陶瓷基板上，且两个所述检测块的两端之间均具有间隙；
8、两个所述检测块之间具有间隙，所述间隙处填充有绝缘胶，通过所述绝缘胶对所述间隙进行密封。
9、在一实施方式中，所述陶瓷基板的上端面和下端面处均设置有多个焊盘，所述陶瓷基板上端面和下端面处的所述焊盘一一对应连接导通；两个所述检测块和所述激光发射器分别设置在所述陶瓷基板上端面的一所述焊盘上，所述陶瓷基板下端面的所述焊盘连接至其它线路中；
10、所述陶瓷基板在所述焊盘对应位置处设置有贯穿其上下端面的通孔，所述通孔内设置有金属线，所述金属线用于连接导通所述陶瓷基板上端面和下端面的所述焊盘。
11、在一实施方式中，所述检测块朝向所述限位空间的一侧内凹形成一弧形槽，所述弧形槽能方便所述光学器件在所述限位空间处的放入和取出。
12、本申请还提供一种使用上述所述的用于检测光学器件脱落破裂的封装结构的检测方法，包括以下步骤：
13、对两个所述检测块进行通电，以使所述光学器件上的金属薄膜一同通电；
14、在通电过程中检测所述光学器件上的金属薄膜的电阻，获得实时电阻值；
15、将所述实时电阻值与预设电阻值范围进行对比，在所述实时电阻值高于或低于预设电阻值范围的情况下，则判定金属薄膜出现异常，需要关闭所述激光发射器。
16、在一实施方式中，所述在通电过程中检测所述光学器件上的金属薄膜的电阻，获得实时电阻值，包括以下步骤：
17、将所述光学器件上的金属薄膜与两个所述检测块形成串联回路，并保持流经所述串联回路的电流不变；
18、测量所述光学器件两端的电压，获取实时电压值；
19、根据所述实时电压值与所述串联回路的电流换算得到所述实时电阻值。
20、在一实施方式中，通过检测芯片将所述实时电阻值与预设电阻值范围进行对比，并在金属薄膜出现异常时关闭所述激光发射器。
21、本专利技术的有益效果是：
22、1、本申请的封装结构，包括光学器件、陶瓷基板和两个检测块；两个检测块间隔设置在陶瓷基板的上端面处，且两个检测块包围的空间为限位空间；陶瓷基板的上端面处设置有激光发射器，激光发射本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于检测光学器件脱落破裂的封装结构，其特征在于，包括：光学器件、陶瓷基板和两个检测块；两个所述检测块间隔设置在所述陶瓷基板的上端面处，且两个所述检测块包围的空间为限位空间；所述陶瓷基板的上端面处设置有激光发射器，所述激光发射器位于所述限位空间内；所述光学器件设置在所述限位空间内，并位于所述激光发射器的上方，所述光学器件表面设有金属薄膜；
2.根据权利要求1所述的用于检测光学器件脱落破裂的封装结构，其特征在于：两个所述检测块朝向所述限位空间的一侧均设置有支撑台，所述支撑台用于支撑放置所述光学器件，并使所述光学器件稳定置于所述激光发射器的上方；所述检测块设置为铜块。
3.根据权利要求2所述的用于检测光学器件脱落破裂的封装结构，其特征在于：两个所述支撑台上均设置有导电胶块，两个所述导电胶块分别与所述光学器件两侧的线路连接导通，并将所述光学器件固定在所述检测块上；两个所述导电胶块通过所述检测块与所述陶瓷基板的内部线路连接导通。
4.根据权利要求1或3所述的用于检测光学器件脱落破裂的封装结构，其特征在于：所述光学器件的下端面处设置有检测电路，所述
5.根据权利要求1所述的用于检测光学器件脱落破裂的封装结构，其特征在于：所述检测块呈L形，两个所述检测块组成方形框架结构设置在所述陶瓷基板上，且两个所述检测块的两端之间均具有间隙；
6.根据权利要求1所述的用于检测光学器件脱落破裂的封装结构，其特征在于：所述陶瓷基板的上端面和下端面处均设置有多个焊盘，所述陶瓷基板上端面和下端面处的所述焊盘一一对应连接导通；两个所述检测块和所述激光发射器分别设置在所述陶瓷基板上端面的一所述焊盘上，所述陶瓷基板下端面的所述焊盘连接至其它线路中；
7.根据权利要求1所述的用于检测光学器件脱落破裂的封装结构，其特征在于：所述检测块朝向所述限位空间的一侧内凹形成一弧形槽，所述弧形槽能方便所述光学器件在所述限位空间处的放入和取出。
8.一种使用如权利要求1－7任意一项所述的用于检测光学器件脱落破裂的封装结构的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
9.根据权利要求8所述的检测方法，其特征在于：所述在通电过程中检测所述光学器件上的金属薄膜的电阻，获得实时电阻值，包括以下步骤：
10.根据权利要求8所述的检测方法，其特征在于：通过检测芯片将所述实时电阻值与预设电阻值范围进行对比，并在金属薄膜出现异常时关闭所述激光发射器。
...【技术特征摘要】
1.一种用于检测光学器件脱落破裂的封装结构，其特征在于，包括：光学器件、陶瓷基板和两个检测块；两个所述检测块间隔设置在所述陶瓷基板的上端面处，且两个所述检测块包围的空间为限位空间；所述陶瓷基板的上端面处设置有激光发射器，所述激光发射器位于所述限位空间内；所述光学器件设置在所述限位空间内，并位于所述激光发射器的上方，所述光学器件表面设有金属薄膜；
2.根据权利要求1所述的用于检测光学器件脱落破裂的封装结构，其特征在于：两个所述检测块朝向所述限位空间的一侧均设置有支撑台，所述支撑台用于支撑放置所述光学器件，并使所述光学器件稳定置于所述激光发射器的上方；所述检测块设置为铜块。
3.根据权利要求2所述的用于检测光学器件脱落破裂的封装结构，其特征在于：两个所述支撑台上均设置有导电胶块，两个所述导电胶块分别与所述光学器件两侧的线路连接导通，并将所述光学器件固定在所述检测块上；两个所述导电胶块通过所述检测块与所述陶瓷基板的内部线路连接导通。
4.根据权利要求1或3所述的用于检测光学器件脱落破裂的封装结构，其特征在于：所述光学器件的下端面处设置有检测电路，所述检测电路的两端分别与两个所述检测块连接导通，所述检测电路压印在所述光学器件的金属薄膜上。
5.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈蒙，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。