低损耗的介质集成悬置共面波导慢波结构制造技术

本发明专利技术提供了一种低损耗的介质集成悬置共面波导慢波结构，包括依次设置的九层介质基板，第一基板‑第九基板，其中，每层介质基板都是双面覆铜板；所述第一基板和第九基板作为盖板，均为双面覆铜板；所述第五基板对包括内部挖槽的侧壁以及基板四周外框的侧壁进行镀铜形成完整的金属包边结构；所述第一基板和第九基板，侧边镀铜形成一个完整的包边基板；所述第二基板、第四基板、第六基板、第八基板均进行金属包边，也就是侧边覆铜；所述第三基板和第七基板均进行金属包边，从而将内部介质全部包裹进去，从而形成一个完整的金属包边结构。本发明专利技术所采用的金属包边结构，能够最大程度减小或尽可能消除内部介质的介质损耗，从而减小整体电路的损耗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及射频微波电路，特别是涉及一种低损耗的介质集成悬置共面波导慢波结构。

技术介绍

1、共面波导是射频微波电路中常用的一种传输线形式，通常由中间的信号线和两侧的金属地构成。然而传统的共面波导传输线属于半开放形式，一部分结构裸露在空气中，从而具有一定的辐射损耗。

2、另外，均匀的共面波导传输线的尺寸仍然比较大，所构成的射频微波无源电路仍然具有较大的电路尺寸。慢波结构通常是一种周期性加载的传输线结构，具有电路小型化的优势。常见的慢波共面波导结构通常在信号线下面周期性的排布条状的接地结构，但是仍然存在以下问题。首先，此类慢波共面波导仍然部分暴露在开放空间，从而具有一定的辐射损耗。另外。由于信号线与条状接地线或者挖槽接地之间存在大量有耗的介质，使得该类慢波共面波导存在较大的介质损耗。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是针对现有技术中存在的慢波共面波导损耗大的问题，提供一种低损耗的介质集成悬置共面波导慢波结构，该结构同时具有电路小型化和低损耗的优势。

2、为实现本专利技术的目的，本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低损耗的介质集成悬置共面波导慢波结构，其特征在于，包括依次设置的九层介质基板，第一基板(1)-第九基板(9)，其中，每层介质基板都是双面覆铜板；

2.根据权利要求1所述的一种低损耗的介质集成悬置共面波导慢波结构，其特征在于，所述第五基板(5)上的共面波导信号线进行枝节加载，从而能够进一步增大慢波效应。

3.根据权利要求2所述的一种低损耗的介质集成悬置共面波导慢波结构，其特征在于，加载枝节部分进行金属包边处理，从而实现减小损耗的作用。

【技术特征摘要】

1.一种低损耗的介质集成悬置共面波导慢波结构，其特征在于，包括依次设置的九层介质基板，第一基板(1)-第九基板(9)，其中，每层介质基板都是双面覆铜板；

2.根据权利要求1所述的一种低损耗的介质集成悬置共面波导慢波结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈华姣，王勇强，孟凡易，马凯学，
申请(专利权)人：天津大学，
类型：发明
国别省市：