【技术实现步骤摘要】
专利
本专利技术一般涉及一种半导体封装及其制造方法，该半导体封装含有多个具有可润湿侧面的引线和多个连接杆。更具体地，本专利技术涉及一种使用具有在电镀工艺步骤之前的切剪工艺步骤的引线框架制造的半导体封装。
技术介绍
1、传统的四边形无引线(qfn)和双扁平无引线(dfn)微引线封装在单体化工艺或冲压工艺之后，在引线的端面包括暴露的铜。随着时间的推移暴露的铜会氧化。在将qfn封装和dfn封装与印刷电路板(pcb)集成的回流工艺之后，氧化的铜端表面降低了焊料连接质量。它需要自动x射线检查(axi)来检查焊接连接的质量。axi既昂贵又复杂。macheiner等人的美国专利申请公开us2017/0271246公开了引线的完全镀覆端面104以及引线的第一和第二未镀覆侧壁106a和106b(参见美国专利申请公布us2017/0231246的图1c)。
2、本专利技术通过引入半导体封装和多个连接杆(包括qfn封装和dfn封装)的引线的可润湿金属电镀端表面，提供了一种解决方案。本专利技术的封装仅需要自动光学检查(aoi)来检查焊料连接的...
【技术保护点】
1.一种半导体封装包括：
2.权利要求1所述的半导体封装，其中所述第二连接杆的底部与所述第三连接杆的底部共面。
3.权利要求1所述的半导体封装，其中所述第二连接杆的底部设置在低于所述第三连接杆的底部的位置处。
4.权利要求1所述的半导体封装，其中所述引线框架还包括第四连接杆，所述第四连接杆从所述芯片焊盘的所述第三部分沿着所述第二方向延伸，其中所述第四连接杆的端面未镀有所述金属。
5.权利要求4所述的半导体封装，其中引线框包括：
6.权利要求4或5所述的半导体封装，其中引线框还包括：
7.权利要求6...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装包括：
2.权利要求1所述的半导体封装，其中所述第二连接杆的底部与所述第三连接杆的底部共面。
3.权利要求1所述的半导体封装，其中所述第二连接杆的底部设置在低于所述第三连接杆的底部的位置处。
4.权利要求1所述的半导体封装，其中所述引线框架还包括第四连接杆，所述第四连接杆从所述芯片焊盘的所述第三部分沿着所述第二方向延伸，其中所述第四连接杆的端面未镀有所述金属。
5.权利要求4所述的半导体封装，其中引线框包括：
6...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛彦迅，马督儿·博德，王隆庆，曾小光，
申请(专利权)人：万国半导体国际有限合伙公司，
类型：发明
国别省市：
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