一种精准研磨靶材内圆的定位机构制造技术

本发明专利技术公开了一种精准研磨靶材内圆的定位机构，包括转筒、安装筒、两个锁紧件，转筒转动设置在设备主体上；安装筒固定设置在转筒内，安装筒的两端为膨胀部，膨胀部的外壁倾斜设置，膨胀部沿轴线方向开设有缺口，多个缺口沿着膨胀部的周向均匀布设；锁紧件套设在安装筒上，锁紧件与动力组件连接，动力组件用于驱动两个锁紧件相互靠近或远离。膨胀部周向同步收缩，能够有效保证靶材固定时的定心精度和定位精度，且通过安装筒的两端同时收缩固定住靶材的两端，能够有效保证靶材加工时的稳定性以及靶材定位的精度，能够有效避免靶材在加工內圆时因为定位问题出现受力不均的情况，同时还可以有效避免应力集中导致的靶材质量问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及靶材内圆研磨加工，具体涉及一种精准研磨靶材内圆的定位机构。

技术介绍

1、ito靶材是一种由氧化铟粉末和氧化锡粉末经过成型、烧结而成的黑灰色陶瓷半导体，是生产ito薄膜的重要原料。靶材在生产加工的过程中，需要对其內圆进行研磨加工。

2、如图1-图2，靶材在研磨內圆的过程中需要将靶材固定在安装筒内，现有的对靶材的固定方式为将靶材嵌套在圆筒状夹具中，然后通过设置在圆筒上的螺钉向圆筒内拧紧，进而接触靶材对其进行固定，但是，由于螺钉拧入深度的不可控性，使得螺钉拧入深度经常出现不一致的情况，导致靶材定位精度不足，进而导致內圆加工精度差，甚至在通过砂轮进行研磨加工的过程中，还会出现因为受力不均造成靶材碎裂的情况。

技术实现思路

1、本专利技术所解决的技术问题为：

2、现有的对靶材的固定方式为将靶材嵌套在圆筒状夹具中，然后通过设置在圆筒上的螺钉向圆筒内拧紧，进而接触靶材对其进行固定，但是，由于螺钉拧入深度的不可控性，使得螺钉拧入深度经常出现不一致的情况，导致靶材定位精度不足，进而导致內本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种精准研磨靶材内圆的定位机构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种精准研磨靶材内圆的定位机构,其特征在于，所述安装筒(2)的外壁上设置有螺纹，所述锁紧件(4)与所述安装筒(2)螺纹配合。

3.根据权利要求2所述的一种精准研磨靶材内圆的定位机构,其特征在于，所述动力组件包括动力源、驱动轮(5)，所述动力源固定设置在所述转筒(1)的内壁上，所述动力源驱动连接所述驱动轮(5)，所述驱动轮(5)的侧面设置有传动突起，所述锁紧件(4)上设置有相应的传动突起。

4.根据权利要求3所述的一种精准研磨靶材内圆的定位机构,其特征在于，所述驱动轮(5)为...

【技术特征摘要】

1.一种精准研磨靶材内圆的定位机构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种精准研磨靶材内圆的定位机构,其特征在于，所述安装筒(2)的外壁上设置有螺纹，所述锁紧件(4)与所述安装筒(2)螺纹配合。

3.根据权利要求2所述的一种精准研磨靶材内圆的定位机构,其特征在于，所述动力组件包括动力源、驱动轮(5)，所述动力源固定设置在所述转筒(1)的内壁上，所述动力源驱动连接所述驱动轮(5)，所述驱动轮(5)的侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩贤昆，李萍萍，高建成，项天成，钟小华，
申请(专利权)人：先导薄膜材料安徽有限公司，
类型：发明
国别省市：