【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及胶带制备，具体为高导电率和热传导性的铝箔胶带、制备方法及制备系统。
技术介绍
1、铝箔胶带在众多领域都有着广泛的应用，特别是在需要电导性的场合。随着技术的进步和应用场景的增多，对铝箔胶带的性能要求也越来越高；首先，传统的铝箔胶带容易在使用过程中受到损伤或氧化，这不仅影响胶带的导电性，还可能缩短其使用寿命。其次尽管铝箔自身具有一定的导电，但由于其材料的纯度和加工工艺的差异，这些性能会受到限制；一般的铝箔胶带可能缺乏足够的导电性，这在某些高要求的应用中可能无法满足需求。简单地将导电材料加到胶带中可能会影响其其他性能，如柔韧性和附着力。另一个关键问题是热传导性。随着电子产品和其他设备的微型化和集成化，对设备的散热要求也变得更高。传统的铝箔胶带在热传导性方面可能存在不足，这可能导致设备过热，从而影响性能和寿命；现有的铝箔胶带在性能上已经在部分领域难以满足需求，在这些领域，需要导电与导热性能更加强化的铝箔胶带；比如：
2、电磁屏蔽(emi屏蔽)：在现代电子设备中，电磁干扰是一个关键问题。铝箔胶带可以作为屏蔽材料，防止外部电磁干扰对设备造成干扰，同时也防止设备自身产生的干扰传出。
3、散热解决方案：随着电子设备越来越小巧，它们的散热需求也随之增加。铝箔胶带具有良好的热传导性，可以帮助导出集成电路或其他电子部件产生的热量。
4、固态照明(如led)：led产生的热量需要有效散发，否则会影响其性能和使用寿命。铝箔胶带可以在led模块之间提供导热路径，帮助热量迅速传导出去。
5、太阳能
6、电池管理和散热：高性能的电池，尤其是锂电池，在充放电过程中会产生大量热量。铝箔胶带可以帮助导出这些热量，确保电池工作在安全和最佳状态下。
7、汽车电子：现代汽车中的许多传感器和电子控制单元需要既有导电性又有热传导性的材料来保证其正常工作。
8、航空航天：在航空航天领域，设备经常面临极端的温度变化。这种胶带可以确保电子和电气系统在这些恶劣条件下正常工作。
9、微电子封装和连接：在微电子设备的封装和连接过程中，需要具有高导电率和热传导性的胶带来确保性能和可靠性。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供高导电率和热传导性的铝箔胶带、制备方法及制备系统，该铝箔胶带具有高导电率和热传导性，可广泛应用于电子、电气、航空、汽车、太阳能等众多领域。
2、为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
3、高导电率和热传导性的铝箔胶带，包括：
4、保护层：为胶带最外层，以保护铝箔不受损伤或氧化；
5、导电胶层：位于铝箔层的上方，由导电颗粒加入的粘合剂组成，进一步提高胶带的导电性；
6、铝箔层：位于导电胶层的下方，使用高纯度铝材料制备，作为胶带的主要导电和热传导层；
7、热界面材料层：紧贴在铝箔层下方；由高热传导性的填料制成，并加入到导热胶中，主要负责胶带的热传导性；
8、压敏胶粘结层：位于胶带的底部，与应用的表面接触，提供附着力。
9、其中，所述保护层的材料为聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、氟塑料薄膜、尼龙或硅橡胶；所述导电胶层中的导电颗粒为银颗粒；所述热界面材料层的填料为氧化铝、氧化硼或碳纳米管。
10、高导电率和热传导性的铝箔胶带的制备方法，包括以下步骤：
11、①预备工作：
12、准备原材料，包括高纯度的铝箔、导热胶、导电粘合剂、导电颗粒和压敏胶；确保所有的设备和工作台面干净，避免杂质进入；
13、②铝箔层的制备：
14、选择高纯度的铝材料制备铝箔；通过冷轧工艺将铝块轧制成所需厚度的铝箔；对铝箔进行退火处理，提高其柔韧性；
15、③热界面材料层的制备：
16、选取高热传导性的填料，在混合器中，将导热胶与高热传导性的填料按比例混合均匀，直到得到均一的糊状物；使用涂胶机构将混合得到的糊状物均匀涂刷在铝箔层的一面，然后经过烘干或固化处理使其固化；
17、④导电胶层的制备：
18、在混合器中，将导电粘合剂与导电颗粒按比例混合，直到得到均匀的导电胶；使用涂胶机构将混合得到的导电胶均匀涂刷在已经涂有热界面材料的铝箔层的另一面；随后进行烘干或固化处理；
19、⑤压敏胶粘结层的制备：
20、使用涂胶机构，将压敏胶均匀涂刷在热界面材料层上；经过烘干或uv固化，使压敏胶固化；
21、⑥添加保护层：
22、通过层压技术，将保护层压贴到导电胶层的顶部；
23、⑦裁剪与包装：
24、使用切割机将制备好的胶带裁切成所需的宽度和长度；最后，将胶带卷绕在纸芯上，然后进行包装。
25、其中，所述步骤④中的导电颗粒采用原料研磨机预处理，所述原料研磨机包括研磨筒，其特征在于：所述研磨筒内腔上端设置有下磨盘，且下磨盘的上方设置有研磨机构，所述研磨机构的下方设置有振动筛盘，所述振动筛盘的外侧开设有第二下料孔，所述振动筛盘的下表面设置有振动电机，所述研磨筒的外侧下端连通有集料盒，且集料盒通过第二下料孔与振动筛盘相连通，所述集料盒的上表面连通有升料通道，且升料通道的一侧上端连通有出料管，所述升料通道内腔设置有循环机构；
26、所述循环机构包括固定连接在集料盒下表面的第二电机，且第二电机的输出轴传动连接有第二旋转轴，所述第二旋转轴的上端贯穿集料盒传动连接有升料绞龙，且升料绞龙的上端转动连接在升料通道内腔的顶部。
27、其中，所述研磨筒的内腔中部设置有定位盘，且定位盘的上表面开设有多组落料孔，所述下磨盘的下端开设有第一下料孔。
28、其中，所述研磨机构包括固定连接在定位盘下表面中部的第一电机，所述第一电机的输出轴传动连接有第一旋转轴，且第一旋转轴的上端固定连接有密封锥板。
29、其中，所述研磨机构还包括上磨盘和多组连接螺钉，所述密封锥板设置在上磨盘的正上方，且密封锥板通过多组连接螺钉与上磨盘固定连接，所述上磨盘的下端开设有供第一旋转轴贯穿的限位孔。
30、其中，所述第一旋转轴的外侧对称焊接有两组限位块，且两组限位块均与限位孔相契合，所述上磨盘的外径小于下磨盘的内径。
31、其中，所述研磨筒的下端连通有锥形落料筒，且锥形落料筒外侧的上端焊接有多组支腿。
32、其中，所述振动筛盘的下表面与水平面呈相交设置，且振动筛盘的内腔底部开设有多组筛孔。
33、本专利技术具有以下有益效果：
34、1、本专利技术的高导电率和热传导性的铝箔胶带及其制备方法的优点包括：
35、保护铝箔的问题：通过添加保护层作为胶带的最外层，可以有效地保护铝箔不受物理损伤或氧化。这增加了胶带的寿命和持久性，确保其在长时间内保持良好的导电和热本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.高导电率和热传导性的铝箔胶带，其特征在于：包括：
2.如权利要求1所述的一种高导电率和热传导性的铝箔胶带，其特征在于：所述保护层的材料为聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、氟塑料薄膜、尼龙或硅橡胶；所述导电胶层中的导电颗粒为银颗粒；所述热界面材料层的填料为氧化铝、氧化硼或碳纳米管。
3.高导电率和热传导性的铝箔胶带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
4.如权利要求3所述的高导电率和热传导性的铝箔胶带的制备方法，其特征在于，所述步骤④中的导电颗粒采用原料研磨机预处理，所述原料研磨机包括研磨筒(31)，其特征在于：所述研磨筒(31)内腔上端设置有下磨盘(34)，且下磨盘(34)的上方设置有研磨机构(33)，所述研磨机构(33)的下方设置有振动筛盘(310)，所述振动筛盘(310)的外侧开设有第二下料孔(311)，所述振动筛盘(310)的下表面设置有振动电机(311)，所述研磨筒(31)的外侧下端连通有集料盒(36)，且集料盒(36)通过第二下料孔(311)与振动筛盘(310)相连通，所述集料盒(36)的上表面连通有升料通道(35)，
5.如权利要求4所述的高导电率和热传导性的铝箔胶带的制备方法，其特征在于，所述研磨筒(31)的内腔中部设置有定位盘(38)，且定位盘(38)的上表面开设有多组落料孔(39)，所述下磨盘(34)的下端开设有第一下料孔(341)。
6.如权利要求5所述的高导电率和热传导性的铝箔胶带的制备方法，其特征在于，所述研磨机构(33)包括固定连接在定位盘(38)下表面中部的第一电机(331)，所述第一电机(331)的输出轴传动连接有第一旋转轴(332)，且第一旋转轴(332)的上端固定连接有密封锥板(334)。
7.如权利要求6所述的高导电率和热传导性的铝箔胶带的制备方法，其特征在于，所述研磨机构(33)还包括上磨盘(336)和多组连接螺钉(335)，所述密封锥板(334)设置在上磨盘(336)的正上方，且密封锥板(334)通过多组连接螺钉(335)与上磨盘(336)固定连接，所述上磨盘(336)的下端开设有供第一旋转轴(332)贯穿的限位孔(337)。
8.如权利要求7所述的高导电率和热传导性的铝箔胶带的制备方法，其特征在于，所述第一旋转轴(332)的外侧对称焊接有两组限位块(333)，且两组限位块(333)均与限位孔(337)相契合，所述上磨盘(336)的外径小于下磨盘(34)的内径。
9.如权利要求4所述的高导电率和热传导性的铝箔胶带的制备方法，其特征在于，所述研磨筒(31)的下端连通有锥形落料筒(32)，且锥形落料筒(32)外侧的上端焊接有多组支腿。
10.如权利要求4所述的高导电率和热传导性的铝箔胶带的制备方法，其特征在于，所述振动筛盘(310)的下表面与水平面呈相交设置，且振动筛盘(310)的内腔底部开设有多组筛孔。
...【技术特征摘要】
1.高导电率和热传导性的铝箔胶带，其特征在于：包括：
2.如权利要求1所述的一种高导电率和热传导性的铝箔胶带，其特征在于：所述保护层的材料为聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、氟塑料薄膜、尼龙或硅橡胶；所述导电胶层中的导电颗粒为银颗粒；所述热界面材料层的填料为氧化铝、氧化硼或碳纳米管。
3.高导电率和热传导性的铝箔胶带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
4.如权利要求3所述的高导电率和热传导性的铝箔胶带的制备方法，其特征在于，所述步骤④中的导电颗粒采用原料研磨机预处理，所述原料研磨机包括研磨筒(31)，其特征在于：所述研磨筒(31)内腔上端设置有下磨盘(34)，且下磨盘(34)的上方设置有研磨机构(33)，所述研磨机构(33)的下方设置有振动筛盘(310)，所述振动筛盘(310)的外侧开设有第二下料孔(311)，所述振动筛盘(310)的下表面设置有振动电机(311)，所述研磨筒(31)的外侧下端连通有集料盒(36)，且集料盒(36)通过第二下料孔(311)与振动筛盘(310)相连通，所述集料盒(36)的上表面连通有升料通道(35)，且升料通道(35)的一侧上端连通有出料管(312)，所述升料通道(35)内腔设置有循环机构(37)；
5.如权利要求4所述的高导电率和热传导性的铝箔胶带的制备方法，其特征在于，所述研磨筒(31)的内腔中部设置有定位盘(38)，且定位盘(38)的上表面开设有多组落料孔(39)，所述下磨盘(34)的下...
【专利技术属性】
技术研发人员：林克兴，林克品，
申请(专利权)人：福建友谊胶粘带集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
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