【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，具体地，涉及微型发光模组及其制作方法和显示装置。
技术介绍
1、micro-led为目前市场最新型的显示技术，其提供微小的像素尺寸和超高的发光亮度，具有良好的运用前景，越来越受到市场的关注。micro-led的整体产品尺寸很小，使得micro-led的封装具有难度，大部分的micro-led采用点胶封装或者芯片贴合的封装方式。这两种封装方式工艺精度上的问题会带来封装困难：1)micro-led装置的边框宽度过大，以目前市场的实际产品为例，0.13英寸的micro-led显示屏至少需要500μm的边框尺寸；2)难以实现超薄的点胶高度，micro-led制作中完成llo衬底剥离后，如果发光芯片的高度低于10μm，那么较难实现超薄点胶工艺；3)随着点胶技术的发展，可以将边框宽度进一步缩小，但边框的缩小，也意味着胶水宽度减小，对整个屏幕的保护性降低，空气和水汽更容易透过胶层进入发光芯片，产品可靠性会随之降低。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种以优化方式封装的微型发光模组，其具有超窄边框及高封装可靠性。
2、为了实现上述目的，本申请的第一方面，提出了一种微型发光模组，其包括：micro-led阵列芯片、ic驱动芯片、和透光盖板，其中，micro-led阵列芯片包括的多个micro-led分别与ic驱动芯片键合连接，得到多个micro-led与ic驱动芯片的键合结构；透光盖板设置于micro-led阵列芯片的与ic驱动芯片相反的一侧，且透光盖板与ic驱动
3、可选地，金属条带由各自邻近ic驱动芯片和透光盖板的边缘的第一金属条带和第二金属条带键合形成，并且金属条带的高度h与被薄化的micro-led阵列芯片的厚度t相当。
4、可选地，第一金属条带和第二金属条带各自构造为连续的金属边框或不连续的、彼此对齐或偏置的多个条带，和/或构造为在不同的延伸方向上具有不同的宽度。
5、可选地，被薄化的micro-led阵列芯片的厚度t和金属条带的高度h不大于10μm。
6、可选地，金属条带的宽度构造为使得微型发光模组的边框的宽度在10～20μm的范围内。
7、本申请的第二方面提供了一种micro-led显示装置，其包括根据本申请的第一方面的微型发光模组，多个micro-led显示装置有序或随机地拼合，以构成不同外观的、平面或曲面的、微型或小型或大型显示器。
8、本申请的第三方面，提供了一种微型发光模组的制造方法，其包括以下步骤：
9、提供一键合结构，该键合结构包括具有多个micro-led的micro-led阵列芯片、在周边具有第一金属条带的ic驱动芯片，多个micro-led分别与ic驱动芯片键合连接；
10、提供在周边具有第二金属条带的透光盖板；
11、将透光盖板设置于micro-led阵列芯片的与ic驱动芯片相反的一侧，将第一金属条带和第二金属条带键合连接，在透光盖板与ic驱动芯片之间形成围绕键合结构的金属条带，以保护键合结构；
12、通过第一金属条带和第二金属条带覆盖的区域形成微型发光模组的边框。
13、可选地，将第一金属条带和第二金属条带的宽度构造为使得微型发光模组的边框的宽度在10～20μm的范围内。
14、可选地，提供一键合结构包括：将micro-led阵列芯片包括的多个micro-led与ic驱动芯片键合连接以得到键合结构，并且将micro-led阵列芯片薄化以使micro-led阵列芯片的厚度t以及第一和第二金属条带的总高度h不大于10μm。
15、本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：在ic驱动芯片与透光盖板之间设置围绕键合结构的金属条带，为键合结构提供可靠的保护，并且允许使用附加的装置以提供进一步的保护和密封；通过金属条带实现透光盖板与ic驱动芯片的组装，金属条带容易加工、具有位置和尺寸稳定性，可以实现宽度超窄并且可靠性优良的模组边框。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种微型发光模组，其特征在于，包括：Micro-LED阵列芯片、IC驱动芯片和透光盖板，其中，
2.根据权利要求1所述的微型发光模组，其特征在于，所述金属条带由各自邻近所述IC驱动芯片和所述透光盖板的边缘的第一金属条带和第二金属条带键合形成，并且所述金属条带的高度H与被薄化的所述Micro-LED阵列芯片的厚度T相当。
3.根据权利要求2所述的微型发光模组，其特征在于，所述第一金属条带和所述第二金属条带各自构造为连续的金属边框或不连续的、彼此对齐或偏置的多个条带，和/或构造为在不同的延伸方向上具有不同的宽度。
4.根据权利要求2所述的微型发光模组，其特征在于，所述透光盖板上具有遮光带，所述第二金属条带与所述遮光带位于所述透光盖板的相反侧并且投影位置相应。
5.根据权利要求2所述的微型发光模组，其特征在于，被薄化的所述Micro-LED阵列芯片的所述厚度T和所述金属条带的所述高度H不大于10μm。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的微型发光模组，其特征在于，所述金属条带的宽度构造为使得所述微型发光模组的所述边框的宽度
7.一种Micro-LED显示装置，其特征在于，包括根据权利要求1-6中任一项所述的微型发光模组，多个所述Micro-LED显示装置有序或随机地拼合，以构成不同外观的、平面或曲面的、微型或小型或大型显示器。
8.一种微型发光模组的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
9.根据权利要求8所述的微型发光模组的制造方法，其特征在于，将所述第一金属条带和所述第二金属条带的宽度构造为使得所述微型发光模组的所述边框的宽度在10～20μm的范围内。
10.根据权利要求8或9所述的微型发光模组的制造方法，其特征在于，所述提供一键合结构，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种微型发光模组，其特征在于，包括：micro-led阵列芯片、ic驱动芯片和透光盖板，其中，
2.根据权利要求1所述的微型发光模组，其特征在于，所述金属条带由各自邻近所述ic驱动芯片和所述透光盖板的边缘的第一金属条带和第二金属条带键合形成，并且所述金属条带的高度h与被薄化的所述micro-led阵列芯片的厚度t相当。
3.根据权利要求2所述的微型发光模组，其特征在于，所述第一金属条带和所述第二金属条带各自构造为连续的金属边框或不连续的、彼此对齐或偏置的多个条带，和/或构造为在不同的延伸方向上具有不同的宽度。
4.根据权利要求2所述的微型发光模组，其特征在于，所述透光盖板上具有遮光带，所述第二金属条带与所述遮光带位于所述透光盖板的相反侧并且投影位置相应。
5.根据权利要求2所述的微型发光模组，其特征在于，被薄化的所述micro-led阵列芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：李辉，管云芳，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。