【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件及装置,特别涉及一种发光二极管及发光装置。
技术介绍
1、常规gaas红光倒装结构(reverse structure,rs)芯粒,为了提高电流的扩展性能,通常会形成电极扩展条,然而在封装时,容易出现电极扩展条被压伤的现象。为了解决这一问题,一般通过结构优化设计,取消电极扩展条,减少封装过程中电极扩展条压伤现象。
2、但是,取消电极扩展条之后,电流扩展性变差,电流集中在电极下方的小范围区域内,这就使得有源层发出的光大部分集中在电极正下方,由于电极的阻挡,这部分光无法出射,因此,导致发光二极管的外量子效率底下问题。
技术实现思路
1、鉴于现有技术中gaas红光倒装结构存在的上述缺陷,本专利技术提供一种发光二极管及发光装置,以解决上述一个或多个问题。
2、本申请的一个实施例,提供一种发光二极管,其至少包括:
3、衬底,所述衬底具有相对设置的衬底正面及衬底背面;
4、外延结构,形成在所述衬底正面一侧,所述外延结构包括自所述衬
...【技术保护点】
1.一种发光二极管,其特征在于,至少包括:
2.根据权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,所述第一反射结构包括2~50组所述反射膜组。
3.根据权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,所述第一材料层中Al组分的含量介于35%~50%。
4.根据权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,所述第二材料层中Al组分的含量介于25%~40%。
5.根据权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,所述第一材料层和所述第二材料层的光学厚度均为nλ/4,其中λ为所述有源层辐射的光的波长。
6.根据权利要求5所述的发光二极管,其
...【技术特征摘要】
1.一种发光二极管,其特征在于,至少包括:
2.根据权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,所述第一反射结构包括2~50组所述反射膜组。
3.根据权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,所述第一材料层中al组分的含量介于35%~50%。
4.根据权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,所述第二材料层中al组分的含量介于25%~40%。
5.根据权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,所述第一材料层和所述第二材料层的光学厚度均为nλ/4,其中λ为所述有源层辐射的光的波长。
6.根据权利要求5所述的发光二极管,其特征在于,所述有源层辐射的光的波长λ介于550nm~950nm。
7.根据权利要求1~3中任意一项所述的发光二极管,其特征在于,所述第一材料层为(al0.4ga0.6)0.5in0.5p层,所述第二材料层为(al0.3ga0.7)0.5in0.5p层。
8.根据权利要求1~3中任意一项所述的发光二极管,其特征在于,所述第一材料层的厚度介于1...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴超瑜,郭德利,舒立明,马业昌,
申请(专利权)人:泉州三安半导体科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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