芯片切割无接头皮带制造技术

本发明专利技术提供一种芯片切割无接头皮带，其能够防止制造成本的增加以及运转性的恶化，同时能够改善芯片切割无接头皮带的耐久性。该芯片切割无接头皮带（１０）通过在织布（１１）的两面覆盖表面材料（１２）而形成。通过编织沿第１、第２方向延伸的第１、第２线（１１ａ、１１ｂ），形成织布（１１）。第１线（１１ａ）使用以９０Ｔ／ｍ捻成Ｓ捻的捻线。以第１线（１１ａ）朝向芯片切割无接头皮带（１０）的长度方向的方式形成芯片切割无接头皮带（１０）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于将陶瓷制芯片电阻器等的芯片分割成规定尺寸的芯片 (chip)切割无接头皮带。
技术介绍
近年来，陶瓷制芯片电阻器等的芯片尺寸，比如0603尺寸或者更小，有着小型化 的趋势。因此，在使用通过刀具来切断芯片的切块(dicer)方式的情况下，会使生产性能低 下，芯片的制造成本增加。在这里，已知的是将这种小型化的芯片穿过上下一对的芯片切割无接头皮带之间 进行分割。为了提高芯片切割中的成品率，提出了在芯片切割无接头皮带的芯体上使用织 布(参考专利文献1)。芯片切割无接头皮带要求有良好的运转性。为了获得良好的运转性，考虑使用织 布圆周方向的线为无捻线、或者在圆周方向上S捻以及Z捻的捻线并排的织布(参考专利 文献2)。在采用无捻线的情况下，芯片切割无接头皮带在使用时侧面容易起毛，皮带的侧 面也会起伏不平，因此与使用具有S捻以及Z捻的捻线的织布的情况相比，耐久性低。但是， 在使用具有S捻以及Z捻的捻线的织布的情况下，由于需要使用不同捻的捻线来形成织布， 因此织布的制造工程复杂化，制造成本也会增加。现有技术专利文献专利文献1 日本特开2006-62141号公报专利文献2 日本实开平02-124916号公报
技术实现思路
(专利技术要解决的问题)本专利技术的目在于防止运转性的恶化和制造成本的增加，同时提高芯片切割无接头 皮带的耐久性。(解决技术问题的技术方案)本专利技术的芯片切割无接头皮带，将织布作为芯体，在织布中，捻数为30 150T/m 并且捻成S捻以及Z捻中的任一种的捻线朝向圆周方向配置。此外，优选的是，捻数在90T/m以下。并且，优选的是，捻数在60T/m以上。(专利技术的效果)根据本专利技术，通过将沿着与圆周方向相同的方向捻成的捻线作为芯体，能够抑制 制造成本的增加，同时能够提高耐久性。而且，通过限制捻数，能够抑制运转性的恶化。附图说明图1为利用芯片切割无接头皮带的芯片切割方法的概略说明图。图2为使用本实施方式的芯片切割无接头皮带的芯片切割装置的构成的概略构 成图。图3为本实施方式的芯片切割无接头皮带的厚度方向的截面的斜视图。图4为运转实验机的模式图。符号说明10芯片切割无接头皮带11 织布IlaUlb 第 1、第 2 线12表面材料具体实施例方式接下来，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。下面说明使用本实施方式的芯片切割无接头皮带的芯片的分割。如图1所示，首 先通过将板30沿1方向分割，形成多个列状体32。接着，通过将各列状体32沿与长度方向 垂直的方向分割，形成多个芯片34。像这样，在将板30分割形成列状体32的工程以及将列状体32分割形成芯片34 的工程中，使用了芯片分割装置40 (参考图2)。芯片分割装置40中使用了一对芯片切割无 接头皮带。作为一侧的芯片切割无接头皮带的第1芯片切割无接头皮带10a，挂在第一皮带 轮41和第二皮带轮42上。另一侧的第2芯片切割无接头皮带10b，挂在第一皮带轮41和 第三皮带轮43上。第2皮带轮42的外径比第3皮带轮43大。第1芯片切割无接头皮带10a，通过第 二皮带轮42向第2芯片切割无接头皮带IOb施力。第2芯片切割无接头皮带10b，通过第 3皮带轮43向第1芯片切割无接头皮带IOa施力。通过对第1、第2芯片切割无接头皮带 IOaUOb施力，在第1、第2芯片切割无接头皮带10a、10b上形成弯曲部44。板30或列状体32被导入到第1、第2芯片切割无接头皮带10a、10b之间的间隙S 中。被导入到间隙S中的板30或列状体32在弯曲部44被沿着上下方向挤压，从而被分割 成列状体32或芯片34。接下来，对芯片切割无接头皮带的构成进行说明。如图3所示，芯片切割无接头皮 带10通过在织布11的两面覆盖表面材料12而形成。织布11是由沿着第1方向延伸的第1线Ila和沿着与第1方向垂直的第2方向 延伸的第2线lib织成，厚度在0. 3mm以下。第1、第2线Ila使用例如芳族聚酰胺纤维、聚 对苯二甲酸乙二酯线、聚酰胺纤维、聚酯纤维、玻璃纤维和棉线中的任一种或者其组合物。第1线Ila实际上使用以90T/m的捻数捻成S捻的捻线。以第1线Ila朝向芯片 切割无接头皮带10的长度方向的方式配置织布11，形成芯片切割无接头皮带10。表面材料12由橡胶或者树脂等形成。比如使用丁腈橡胶、氯丁橡胶、聚丁二烯橡 胶、乙丙橡胶、氢化丁腈橡胶、丁苯橡胶、氟橡胶、硅橡胶、天然橡胶、混炼型聚氨酯橡胶、聚氨酯、聚酰胺、氯乙烯、酚树脂、聚酰亚胺、聚酯、氟树脂中的任一种或者其混合物。实施例接下来，对本专利技术的构成进行更具体的说明。耐久性实验及其评估使用将无捻线以及捻数为30、90T/m的捻线作为第1线Ila 的织布11，分别制造比较例无接头皮带、实施例无接头皮带1、以及实施例无接头皮带2。比 较例无接头皮带、实施例无接头皮带1、以及实施例无接头皮带2分别用在上述芯片分割装 置40中进行耐久性实验。在耐久性实验中，直到芯片切割无接头皮带10出故障以前，都使用芯片分割装置 40来对列状体32进行分割。此外，当芯片切割无接头皮带10的侧面发生起毛状况时，或者 芯片切割无接头皮带的表面凹凸不平整时，视为芯片切割无接头皮带10发生故障。把芯片 切割无接头皮带10在发生故障之前分割的列状体32的数量作为芯片切割无接头皮带的寿 命来进行测定，从而评估耐久性。测定的结果如表1所示。表 1 上述表1中，表示以下事项。*1各无接头皮带所分割的列状体数量与比较例无接头皮带所分割的列状体数量的比 Β/Α (A 比较例无接头皮带所分割得列状体的数量，B 无接头皮带所分割的列状体的数量)。从表1可以清楚看出，随着第1线Ila使用的线的捻数的增加，芯片切割无接头皮 带的寿命也会增加。与使用无捻线的情况相比，即使使用捻数为30T/m的捻线时耐久性也 明显上升。此外，当使用捻数为90T/m的捻线时，可看出耐久性大幅度上升。因此可推定， 捻数越大，耐久性越好。运转性实验及其评估使用将捻数为30、60、90、150T/m的捻线作为第1线Ila的 织布11，制造实施例无接头皮带1 4。实施例无接头皮带1 4形成为宽为10mm、周长为 875mm。实施例无接头皮带1 4用在如图4所示的运转性试验机50中进行运转性实验。运转性实验机50由两个冠轮(crown pulley) 51a,51b构成。一侧的冠轮51a被 旋转自如地支撑。另一侧的冠轮51b以电动机(未示出)设定的旋转数旋转。将轮冠高度 /皮带宽度被加工成0. 13,0. 063,0. 042,0. 025,0. 013的直径20mm的冠轮用在运转性实验 机50中。以伸长率1.0%将实施例无接头皮带1 4挂在冠轮51a、51b上，使冠轮51b转 动，并使实施例无接头皮带1 4运转。大约运转5秒钟以后，测量实施例无接头皮带的冠 轮51a、51b悬挂位置的偏差值，对运转性进行评估。测定结果如表2所示。表2 如表2所示，在轮冠高度/皮带宽度在0. 13 0.025的范围内，无接头皮带没有 偏差。而且，即使在运转约5秒钟后也不会产生偏差，而是维持稳定的运转。而当轮冠高度 /皮带宽度为0. 013时，实施例无接头皮带2 3会产生0. 5mm的偏差，在之后的运转中不 会产生0. 5mm以上的偏差来维持运转本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片切割无接头皮带，其特征在于，将织布作为芯体，在织布中，捻数为３０～１５０Ｔ／ｍ并且捻成Ｓ捻以及Ｚ捻中的任一种的捻线朝向圆周方向配置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：西胁俊一，小西良宽，田岛弘章，冈村东英，山本贵司，白井则夫，栗谷晓彦，
申请(专利权)人：新田株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]