【技术实现步骤摘要】
本技术涉及烘箱充氮装置，更具体地说，本技术涉及一种半导体烘烤充氮装置。
技术介绍
1、目前，在半导体生产时，需要对半导体半成品进行干燥，半导体半成品在空气中干燥极容易发生氧化，因此，工业生产时，在烘箱内加入氮气以防止半导体半成品氧化，现有氮气烘箱的充氮装置缺少氮气容量定量提醒装置，从而在对半导体烘烤时氮气用尽导致烘烤不完全的现象发生，进而影响半导体烘烤的进度与效率。
2、中国技术公开说明书cn111947446a公开了一种半导体烘箱氮气调节装置，包括底板，所述底板的顶部外壁设置有氮气瓶、加热箱和烘干箱，且加热箱的一侧外壁设置有电子气泵，电子气泵的输入端和加热箱的一侧内壁设置有同一个第三导辊。该便于对氮气加热的氮气调节装置，通过设置有加热器、电子气泵、加热箱、喷气盘、喷头、第五导管、第四导管、第一电磁阀和第二电磁阀，在对半导体进行烘干时，打开加热器和电子气泵，将加热后的氮气导入到烘干箱中。但这种设置不能对氮气容量进行定量提醒，容易发生在对半导体烘烤时氮气用尽的现象发生，从而影响半导体的烘烤效率，因此，针对这个问题，如何设计出一种半导体烘烤充氮装置，成为我们当前需要解决的问题。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种半导体烘烤充氮装置，通过设置承载板与警示铃，随着承载板逐渐升高会与滑块进行接触，并带动滑块同步进行上升，促使警示铃摇摆发出警示铃声以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体烘
3、在一个优选地实施方式中，所述第一限位架的顶部设有第一限位弹簧，所述第一限位弹簧的顶端固定安装有传动杆。
4、在一个优选地实施方式中，所述框体的一侧固定安装有第二限位架，所述传动杆滑动连接在第二限位架的内壁，所述传动杆的内部滑动连接有滑块。
5、在一个优选地实施方式中，所述滑块滑动连接在框体的内部，所述滑块的一侧设有第二限位弹簧，所述第二限位弹簧固定安装在滑块的内部。
6、在一个优选地实施方式中，所述框体的底部固定安装有卷簧壳，所述卷簧壳的内壁固定安装有卷簧，所述卷簧壳的一侧转动连接有卷筒。
7、在一个优选地实施方式中，所述卷簧固定安装在卷筒的一侧，所述承载板的底部固定安装有尼龙绳，所述尼龙绳滑动连接在卷筒的外侧，所述卷筒的一侧固定安装有齿轮。
8、在一个优选地实施方式中，所述齿轮的外侧啮合有齿条，所述齿条滑动连接在框体的底部，所述齿条的一端铰接有坡板，所述坡板铰接在框体的一侧。
9、本技术的技术效果和优点：
10、1、本技术通过设置承载板与警示铃，随着充氮烘箱对氮气的持续消耗氮气瓶自身的重量逐渐减少，承载板逐渐升高会带动滑块同步进行上升，在滑块完全进入传动杆的内部时，传动杆失去限位使撞针向警示铃的方向滑动，促使警示铃摇摆发出警示铃声，以此避免在对半导体进行烘烤时氮气用尽导致半导体烘烤不完全的现象发生；
11、2、本技术通过设置坡板，在卷筒转动的同时齿轮进行同步转动，并与齿条啮合使齿条推动坡板进行翻转，并完成翻转呈倾斜状态，此时可将氮气瓶经过坡板脱离，以此避免工作人员在更换氮气瓶时因氮气瓶的重量导致更换不便的现象，同时避免氮气瓶从框体内脱离直接与地面接触导致氮气瓶在反复撞击地面的过程中出现受损。
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1.一种半导体烘烤充氮装置，包括充氮烘箱(1)，其特征在于：所述充氮烘箱(1)的一侧固定安装有框体(2)，所述框体(2)的内壁滑动连接有承载板(3)，所述承载板(3)的底部设有反映弹簧(4)，所述反映弹簧(4)固定安装在框体(2)的内部，所述承载板(3)的顶部固定安装有L型固定架(5)，所述L型固定架(5)的一侧设有紧固弹簧(6)，所述紧固弹簧(6)的一端固定安装有紧固块(7)，所述紧固块(7)滑动连接在承载板(3)的顶部，所述紧固块(7)的内侧设有氮气瓶(23)，所述氮气瓶(23)与充氮烘箱(1)呈连通状设置，所述框体(2)的一侧铰接有警示铃(8)，所述框体(2)的一侧固定安装有第一限位架(9)，所述第一限位架(9)的内部滑动连接有撞针(10)，所述撞针(10)的一侧设有复位弹簧(11)，所述复位弹簧(11)固定安装在第一限位架(9)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种半导体烘烤充氮装置，其特征在于：所述第一限位架(9)的顶部设有第一限位弹簧(12)，所述第一限位弹簧(12)的顶端固定安装有传动杆(13)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体烘烤充氮装
4.根据权利要求3所述的一种半导体烘烤充氮装置，其特征在于：所述滑块(15)滑动连接在框体(2)的内部，所述滑块(15)的一侧设有第二限位弹簧(16)，所述第二限位弹簧(16)固定安装在滑块(15)的内部。
5.根据权利要求4所述的一种半导体烘烤充氮装置，其特征在于：所述框体(2)的底部固定安装有卷簧壳(24)，所述卷簧壳(24)的内壁固定安装有卷簧(17)，所述卷簧壳(24)的一侧转动连接有卷筒(18)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体烘烤充氮装置，其特征在于：所述卷簧(17)固定安装在卷筒(18)的一侧，所述承载板(3)的底部固定安装有尼龙绳(19)，所述尼龙绳(19)滑动连接在卷筒(18)的外侧，所述卷筒(18)的一侧固定安装有齿轮(20)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体烘烤充氮装置，其特征在于：所述齿轮(20)的外侧啮合有齿条(21)，所述齿条(21)滑动连接在框体(2)的底部，所述齿条(21)的一端铰接有坡板(22)，所述坡板(22)铰接在框体(2)的一侧。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体烘烤充氮装置，包括充氮烘箱(1)，其特征在于：所述充氮烘箱(1)的一侧固定安装有框体(2)，所述框体(2)的内壁滑动连接有承载板(3)，所述承载板(3)的底部设有反映弹簧(4)，所述反映弹簧(4)固定安装在框体(2)的内部，所述承载板(3)的顶部固定安装有l型固定架(5)，所述l型固定架(5)的一侧设有紧固弹簧(6)，所述紧固弹簧(6)的一端固定安装有紧固块(7)，所述紧固块(7)滑动连接在承载板(3)的顶部，所述紧固块(7)的内侧设有氮气瓶(23)，所述氮气瓶(23)与充氮烘箱(1)呈连通状设置，所述框体(2)的一侧铰接有警示铃(8)，所述框体(2)的一侧固定安装有第一限位架(9)，所述第一限位架(9)的内部滑动连接有撞针(10)，所述撞针(10)的一侧设有复位弹簧(11)，所述复位弹簧(11)固定安装在第一限位架(9)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种半导体烘烤充氮装置，其特征在于：所述第一限位架(9)的顶部设有第一限位弹簧(12)，所述第一限位弹簧(12)的顶端固定安装有传动杆(13)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体烘烤充氮装置，其特征在于：所述框体(2)的一侧固定安装有第二限位架(...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈月圆，
申请(专利权)人：幂帆科技上海股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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