【技术实现步骤摘要】
一种半导体真空实验盒
[0001]本技术涉及真空实验盒
，更具体地说，本技术涉及一种半导体真空实验盒。
技术介绍
[0002]真空实验盒是长方形的盒子，一般有一面采用耐热透明玻璃，可以窥视内中盛放物料的状况，内部设有几层存放物料网板，上部或侧面配有真空接口，用以和真空系统连接，其主要用途是对一些热敏性物料进行加热、烘干、恒重等处理的实验设备。
[0003]中国技术公开说明书CN212989557U一种半导体真空实验盒，包括单片机、驱动芯片及半导体TEC热电制冷片，本技术通过半导体TEC热电制冷片实现了半导体真空实验盒的制冷与制热，结构简单、成本低、噪音小、无振动、无磨损、无污染且稳定性高，但是真空实验盒在实验过程中，工作人员因为操作不当导致实验盒发生翻转时，实验盒内的半导体就会碰撞到实验盒的内壁导致半导体发生损坏无法继续进行实验。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种半导体真空实验盒，通过设置了异形转块和膨胀气囊，实验盒在进行真空排气时，空气会冲击旋转扇叶使传...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体真空实验盒，包括实验盒(1)、真空管(2)和真空泵(3)，其特征在于：所述真空管(2)连通设在实验盒(1)的一侧，所述真空泵(3)固定连接在真空管(2)的外壁，所述真空管(2)的内壁固定连接有支撑件(4)，所述支撑件(4)的内壁转动连接有传动转杆(5)，所述传动转杆(5)的外壁固定连接有旋转扇叶(6)，所述旋转扇叶(6)呈倾斜状设置，所述传动转杆(5)的一端固定连接有异形转块(7)，所述异形转块(7)的底部设有活动板(8)，所述活动板(8)的底部固定连接有活塞柱(9)，所述活塞柱(9)的外壁套接有支撑弹簧(10)，所述支撑弹簧(10)固定连接在活动板(8)的底部，所述活塞柱(9)的底部固定连接有活塞板(11)，所述活塞板(11)的外壁滑动连接有活塞筒(12)，所述活塞筒(12)的底部连通设有排气管(13)，所述排气管(13)的外壁设有单向阀(14)，所述活塞筒(12)的底部连通设有进气管(15)，所述排气管(13)的一端连通设有膨胀气囊(16)，所述膨胀气囊(16)的一侧固定连接有活动卡板(17)。2.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：葛春华，陈月圆，
申请(专利权)人：幂帆科技上海股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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