【技术实现步骤摘要】
【】本专利技术涉及集成电路制作，具体涉及一种插入冗余通孔优化方法、设备以及储存介质。
技术介绍
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技术介绍
1、在集成电路领域，冗余通孔插入流程是物理设计阶段的一个必要流程，该流程的主要目的是提高芯片制造的良率。传统的冗余通孔的插入主要在绕线的阶段。有的方案会在绕线过程中做插入尝试，大部分的方案是在绕线后基于贪婪算法做插入尝试，插入过程的主要考虑是不能违反设计规则，然后在用户设置好权重的一系列冗余通孔中挑选出权重最高的进行插入。
2、但是在上述传统的冗余通孔插入流程中，由于没有计算光刻工具的直接介入，会产生下述问题。冗余通孔的插入大部分情况下是把单通孔替换为双通孔，替换前后通孔的上下金属层难以避免会出现矩形替换为多边形的情况，而多边形相比于矩形会对工艺窗口造成更大的影响，从而导致更多光刻坏点的出现。
技术实现思路
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技术实现思路
1、为解决现有技术中在冗余通孔在插入过程中容易导致更多的光刻坏点出现的技术问题，本专利技术提供一种插入冗余通孔优化...
【技术保护点】
1.一种插入冗余通孔优化方法，其特征在于：
2.如权利要求1所述的一种插入冗余通孔优化方法，其特征在于，所述提供一计算光刻工具根据第一物理设计结果得出每种冗余通孔在插入典型物理设计结果中不同位置的权重包括以下步骤：
3.如权利要求2所述的一种插入冗余通孔优化方法，其特征在于，所述关键指标包括第一光刻规则违反的种类以及对应种类的第一频次。
4.如权利要求3所述的一种插入冗余通孔优化方法，其特征在于，所述第一光刻规则违反种类包括桥接以及挤压。
5.如权利要求4所述的一种插入冗余通孔优化方法，其特征在于，
6.如权...
【技术特征摘要】
1.一种插入冗余通孔优化方法，其特征在于：
2.如权利要求1所述的一种插入冗余通孔优化方法，其特征在于，所述提供一计算光刻工具根据第一物理设计结果得出每种冗余通孔在插入典型物理设计结果中不同位置的权重包括以下步骤：
3.如权利要求2所述的一种插入冗余通孔优化方法，其特征在于，所述关键指标包括第一光刻规则违反的种类以及对应种类的第一频次。
4.如权利要求3所述的一种插入冗余通孔优化方法，其特征在于，所述第一光刻规则违反种类包括桥接以及挤压。
5.如权利要求4所述的一种插入冗余通孔优化方法，其特征在于，
6.如权利要求3所述的一种插入冗余通孔优化方法，其特征在于，所述预设问题具体为光刻规则违反种类增加和关键指标对...
【专利技术属性】
技术研发人员：王小虎，王小威，刘中原，李晟航，
申请(专利权)人：华芯巨数杭州微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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