【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光电子器件领域，特别是涉及一种高速外调激光器封装用热沉及其使用方法。
技术介绍
1、5g技术的飞速发展大力促进了高速外调激光器的发展，单片集成了分布反馈激光器(dfb)与电吸收调制器(eam)的高速外调激光器作为一种稳定可靠的光源在长距离高速光纤传输系统中发挥着重要的作用。但是集成器件的热沉不能使用一般分立器件使用的热沉，这是因为集成器件中dfb和eam工作所需的电信号要同时加载，必须重新设计热沉上电极的位置。同时，一般热沉上大电容的光电耦合作用会降低集成光源的响应带宽，恶化高速外调激光器的高频特性，封装使用的热沉有必要减小电容的容值。
2、鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本
亟待解决的问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本专利技术要解决的技术问题是提供一种高速外调激光器封装用热沉及其使用方法，目的在于解决封装高速外调激光器热沉电容容值较大的技术问题。
2、为实现上述目的，按照本专利技术的一个方面，本专利技术提供一种高速外调激光器封装用热沉，包括：热沉1、电极组件2和通孔3，其中：
3、所述热沉1至少分为三层，所述热沉1的表层和底层蒸镀合金薄膜，所述热沉1的中间层蒸镀钨薄膜；
4、所述电极组件2的地电极21覆盖至少一个所述通孔3；
5、所述通孔3贯穿所述热沉1，所述电极组件2覆盖所述热沉1的表层。
6、优选地，所述热沉1的表层附着焊料4，所述焊料4用于将激光器5与
7、优选地，所述电极组件2包括第一电极22和第二电极23，其中：
8、所述第一电极22和所述第二电极23分别设置在所述热沉1的边缘，所述第一电极22和所述第二电极23通过金丝分别连接激光器焊盘51和调制器焊盘52的顶端。
9、优选地，所述通孔3至少包括第一通孔31和第二通孔32，其中：
10、所述第一通孔31和所述第二通孔32位于所述激光器5的底部，所述第一通孔31和所述第二通孔32位于同一条连线，所述第一通孔31和所述第二通孔32分别与高速外调激光器中的激光器和调制器底部对应。
11、优选地，所述激光器焊盘51和所述调制器焊盘52分别位于所述激光器5的两侧，其中：
12、所述激光器焊盘51通过金丝连接所述热沉1的表层，而且所述激光器焊盘51与所述第一电极22通过所述热沉1表层的合金薄膜电路相通；
13、所述调制器焊盘52与所述第二电极23通过所述热沉1表层的合金薄膜电路相通，所述调制器焊盘52与所述地电极21通过所述热沉1表层的合金薄膜电路相通。
14、优选地，所述调制器焊盘52与所述地电极21之间设置电容6和电阻7，所述电容6和所述电阻7串联，所述电阻7与所述地电极21相连。
15、优选地，所述通孔3中从顶部到底部填充钨材料。
16、优选地，所述热沉1的材质选用氮化铝，所述热沉1的表层和底层蒸镀ti/pt/au合金薄膜，所述热沉1的表层厚度为0.9μm；所述热沉1的中间层厚度为5～20μm；所述热沉1的底层厚度为0.9μm。
17、优选地，所述热沉1的表层设置隔离金属8，所述隔离金属8位于所述焊料4两侧，当所述焊料4融化时，所述隔离金属8防止所述焊料4溢出，防止热沉1表层出现短路。
18、第二方面，本专利技术提供一种高速外调激光器封装用热沉使用方法，将第一方面所述的高速外调激光器封装用热沉放置于温度控制平台上，温度控制平台接地，将直流探针压在所述热沉的第一电极上，将高频探针压在所述热沉的第二电极上，所述直流探针加载正电流，所述高频探针加载负电压，使得高速外调激光器发出激光或调节激光强度，当所述直流探针上正电流大于激光器的激射电流时，所述激光器发出激光；调节所述高频探针上的负电压，负电压越大，激光强度越小。
19、本专利技术具有以下有益效果：
20、高速外调激光器封装用热沉在集成高速外调激光器工作时可以同时给分布反馈激光器和电吸收调制器加载电信号，在热沉中间层蒸镀钨薄膜，钨的极化能力强，易形成平板电容，因此减小了平板电容间距，减小了电容值，提高了响应带宽，提升了器件高频特性；热沉上电容通过金丝连接到电吸收调制器，将电吸收调制器耦合到分布反馈激光器的高频信号导入到地电极，避免对分布反馈激光器产生附加调制，消除光电耦合作用的影响；热沉上薄膜电阻通过电容与电吸收调制器实现并联，降低电吸收调制器工作时的高电阻。
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1.一种高速外调激光器封装用热沉，其特征在于，包括：热沉(1)、电极组件(2)和通孔(3)，其中：
2.根据权利要求1所述的高速外调激光器封装用热沉，其特征在于，所述热沉(1)的表层附着焊料(4)，所述焊料(4)用于将激光器(5)与所述热沉(1)焊接固定。
3.根据权利要求1所述的高速外调激光器封装用热沉，其特征在于，所述电极组件(2)包括第一电极(22)和第二电极(23)，其中：
4.根据权利要求3所述的高速外调激光器封装用热沉，其特征在于，所述通孔(3)至少包括第一通孔(31)和第二通孔(32)，其中：
5.根据权利要求4所述的高速外调激光器封装用热沉，其特征在于，所述激光器焊盘(51)和所述调制器焊盘(52)分别位于所述激光器(5)的两侧，其中：
6.根据权利要求5所述的高速外调激光器封装用热沉，其特征在于，所述调制器焊盘(52)与所述地电极(21)之间设置电容(6)和电阻(7)，所述电容(6)和所述电阻(7)串联，所述电阻(7)与所述地电极(21)相连。
7.根据权利要求4所述的高速外调激光器封装用热
8.根据权利要求1所述的高速外调激光器封装用热沉，其特征在于，所述热沉(1)的材质选用氮化铝，所述热沉(1)的表层和底层蒸镀Ti/Pt/Au合金薄膜，所述热沉(1)的表层厚度为0.9μm；所述热沉(1)的中间层厚度为5～20μm；所述热沉(1)的底层厚度为0.9μm。
9.根据权利要求2所述的高速外调激光器封装用热沉，其特征在于，所述热沉(1)的表层设置隔离金属(8)，所述隔离金属(8)位于所述焊料(4)两侧，当所述焊料(4)融化时，所述隔离金属(8)防止所述焊料(4)溢出，防止热沉(1)表层出现短路。
10.一种高速外调激光器封装用热沉使用方法，其特征在于，将权利要求1至9所述的高速外调激光器封装用热沉放置于温度控制平台上，温度控制平台接地，将直流探针压在所述热沉的第一电极上，将高频探针压在所述热沉的第二电极上，所述直流探针加载正电流，所述高频探针加载负电压，使得高速外调激光器发出激光或调节激光强度，当所述直流探针上正电流大于激光器的激射电流时，所述激光器发出激光；调节所述高频探针上的负电压，负电压越大，激光强度越小。
...【技术特征摘要】
1.一种高速外调激光器封装用热沉，其特征在于，包括：热沉(1)、电极组件(2)和通孔(3)，其中：
2.根据权利要求1所述的高速外调激光器封装用热沉，其特征在于，所述热沉(1)的表层附着焊料(4)，所述焊料(4)用于将激光器(5)与所述热沉(1)焊接固定。
3.根据权利要求1所述的高速外调激光器封装用热沉，其特征在于，所述电极组件(2)包括第一电极(22)和第二电极(23)，其中：
4.根据权利要求3所述的高速外调激光器封装用热沉，其特征在于，所述通孔(3)至少包括第一通孔(31)和第二通孔(32)，其中：
5.根据权利要求4所述的高速外调激光器封装用热沉，其特征在于，所述激光器焊盘(51)和所述调制器焊盘(52)分别位于所述激光器(5)的两侧，其中：
6.根据权利要求5所述的高速外调激光器封装用热沉，其特征在于，所述调制器焊盘(52)与所述地电极(21)之间设置电容(6)和电阻(7)，所述电容(6)和所述电阻(7)串联，所述电阻(7)与所述地电极(21)相连。
7.根据权利要求4所述的高速外调激光器封装用热沉，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：余洁，刘宇翔，熊永华，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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