System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind()
【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及芯片和机器学习,特别涉及一种光刻掩膜生成模型的训练方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
1、在芯片生产过程中,需要获取各个芯片版图分别对应的掩膜图,以进行光刻工艺曝光。
2、在相关技术中,需要采用较多的芯片版图作为训练数据训练光刻掩膜生成模型,才能得到较高精度的光刻掩膜生成模型。
3、在上述相关技术中,需要较多的芯片版图训练光刻掩膜生成模型,且每获取一个芯片版图都需要一定成本,因而模型的训练过程所需的成本较高。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种光刻掩膜生成模型的训练方法、装置、设备及存储介质,能够减少训练光刻掩膜生成模型所需的芯片版图的数量,节省模型的训练成本。所述技术方案如下:
2、根据本申请实施例的一个方面,提供了一种光刻掩膜生成模型的训练方法,所述方法包括:
3、获取多个芯片版图分别对应的预测掩膜图;
4、基于各个所述芯片版图分别对应的预测掩膜图,确定各个所述芯片版图分别对应的预测难度;
5、从所述多个芯片版图中选择所述预测难度符合条件的芯片版图,作为难芯片版图;
6、采用所述难芯片版图对所述初步训练后的第一光刻掩膜生成模型进行更新训练,得到训练更新后的第一光刻掩膜生成模型。
7、根据本申请实施例的一个方面,提供了一种光刻掩膜生成模型的训练装置,所述装置包括:
8、掩膜获取模块,用于获取多个芯片版图分别对应的预测掩膜图;
9、难度确
10、版图选择模块,用于从所述多个芯片版图中选择所述预测难度符合条件的芯片版图,作为难芯片版图;
11、模型更新模块,用于采用所述难芯片版图对所述初步训练后的第一光刻掩膜生成模型进行更新训练,得到训练更新后的第一光刻掩膜生成模型。
12、根据本申请实施例的一个方面,提供了一种计算机设备,所述计算机设备包括处理器和存储器,所述存储器中存储有计算机程序,所述计算机程序由所述处理器加载并执行以实现上述光刻掩膜生成模型的训练方法。
13、根据本申请实施例的一个方面,提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序,所述计算机程序由处理器加载并执行以实现上述光刻掩膜生成模型的训练方法。
14、根据本申请实施例的一个方面,提供了一种计算机程序产品,该计算机程序产品包括计算机程序,该计算机程序存储在计算机可读存储介质中。计算机设备的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机程序,处理器执行该计算机程序,使得该计算机设备执行上述光刻掩膜生成模型的训练方法。
15、本申请实施例提供的技术方案可以包括如下有益效果:
16、由于难芯片版图能够快速提升光刻掩膜生成模型的模型精度,通过选出难芯片版图并采用难芯片版图更新光刻掩膜生成模型,能够降低训练光刻掩膜生成模型所需的芯片版图的数量,从而节省了数据标注成本,进而节省了模型训练成本。
17、另外,采用难芯片版图进行训练可以较快地提升光刻掩膜生成模型的模型精度,从而节省了模型训练所需的时间,提升了模型的训练效率。
18、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本申请。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种光刻掩膜生成模型的训练方法,其特征在于,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于各个所述芯片版图分别对应的预测掩膜图,确定各个所述芯片版图分别对应的预测难度,包括:
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述获取基于多种不同的工艺参数和所述芯片版图对应的预测掩膜图,得到的所述芯片版图对应的多个晶圆图案,包括:
5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述获取基于标准工艺参数和所述芯片版图对应的预测掩膜图,得到的所述芯片版图对应的目标晶圆图案,包括:
6.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述获取多个芯片版图分别对应的预测掩膜图,包括:
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于各个所述芯片版图分别对应的预测掩膜图,确定各个所述芯片版图分别对应的预测难度,包括:
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述获取多个芯片版图分别对应的预测掩膜图:
9.根据权利要求7所述的方法,
10.根据权利要求6或9所述的方法,其特征在于,所述第一光刻掩膜生成模型是所述初步训练后的第二光刻掩膜生成模型。
11.根据权利要求1至9任一项所述的方法,其特征在于,所述采用所述难芯片版图对所述第一光刻掩膜生成模型进行训练,得到训练后的第一光刻掩膜生成模型,包括:
12.根据权利要求1至9任一项所述的方法,其特征在于,所述采用所述难芯片版图对所述第一光刻掩膜生成模型进行训练,得到训练后的第一光刻掩膜生成模型之后,还包括:
13.一种光刻掩膜生成模型的训练装置,其特征在于,所述装置包括:
14.一种计算机设备,其特征在于,所述计算机设备包括处理器和存储器,所述存储器中存储有计算机程序,所述计算机程序由所述处理器加载并执行以实现如上述权利要求1至12任一项所述的光刻掩膜生成模型的训练方法。
15.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序,所述计算机程序由处理器加载并执行以实现如上述权利要求1至12任一项所述的光刻掩膜生成模型的训练方法。
16.一种计算机程序产品,其特征在于,所述计算机程序产品包括计算机程序,所述计算机程序存储在计算机可读存储介质中,处理器从所述计算机可读存储介质读取并执行所述计算机程序,以实现如权利要求1至12任一项所述的光刻掩膜生成模型的训练方法。
...【技术特征摘要】
1.一种光刻掩膜生成模型的训练方法,其特征在于,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于各个所述芯片版图分别对应的预测掩膜图,确定各个所述芯片版图分别对应的预测难度,包括:
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述获取基于多种不同的工艺参数和所述芯片版图对应的预测掩膜图,得到的所述芯片版图对应的多个晶圆图案,包括:
5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述获取基于标准工艺参数和所述芯片版图对应的预测掩膜图,得到的所述芯片版图对应的目标晶圆图案,包括:
6.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述获取多个芯片版图分别对应的预测掩膜图,包括:
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于各个所述芯片版图分别对应的预测掩膜图,确定各个所述芯片版图分别对应的预测难度,包括:
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述获取多个芯片版图分别对应的预测掩膜图:
9.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
10.根据权利要求6或9所述的方法,其特征在于,所述第一光刻掩膜生成模型是所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:马星宇,郝少刚,张胜誉,
申请(专利权)人:腾讯科技深圳有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。