【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于5g无线移动通信领域,具体涉及一种面向wlan数据通信双频高隔离度三单元微带mimo天线结构。
技术介绍
1、多输入多输出(mimo-multiple input andmultiple output)技术是一种能够非常有效地提高无线通信系统频谱效率和增加系统容量的方法。多输入多输出技术是5g无线移动通信系统的关键技术。在mimo无线通信系统中,发射端和接收端都需要部署多个天线,在很多时候,尤其是在移动智能终端,空间非常有限,无法部署太多的天线,而且随着天线数量的增多,尤其是完成同一数据传输任务的天线,其性能完全相同。单元天线间的能量耦合越来越强,即天线端口间的互耦效应越来越强。mimo无线系统中单元天线端口间的耦合会严重影响整个系统的性能。目前有许多种技术被用于提升5g mimo手机天线的隔离度,这些方法可以分为两类。一类是增加去耦结构,如中和线、寄生单元、缺陷地结构等,去耦结构的加入能有效改善天线单元间的互耦效应,但存在着结构设计复杂,天线单元尺寸增加不利于大量天线集成等问题。另一类方法不增加额外的去耦结构,如正交模式
...【技术保护点】
1.一种面向WLAN数据通信双频高隔离度三单元微带MIMO天线结构,其特征在于,主要功能结构为附着在上层介质基板(10)表面的三角形金属寄生结构和微带缝隙馈电结构两部分;具体结构包括:
2.根据权利要求1所述的一种面向WLAN数据通信双频高隔离度三单元微带MIMO天线结构,其特征在于,所述的上层、下层介质基板(10、30)是组成材料为FR4的矩形介质板,材料介电常数为4.4±4%,损耗角正切为0.02±4%;两块介质基板(10、30)几何结构完全相同,本专利技术设计天线的所有金属贴片结构都印刷于两块介质基板(10、30)表面;组成天线时,两层介质基板(10
...【技术特征摘要】
1.一种面向wlan数据通信双频高隔离度三单元微带mimo天线结构,其特征在于,主要功能结构为附着在上层介质基板(10)表面的三角形金属寄生结构和微带缝隙馈电结构两部分;具体结构包括:
2.根据权利要求1所述的一种面向wlan数据通信双频高隔离度三单元微带mimo天线结构,其特征在于,所述的上层、下层介质基板(10、30)是组成材料为fr4的矩形介质板,材料介电常数为4.4±4%,损耗角正切为0.02±4%;两块介质基板(10、30)几何结构完全相同,本发明设计天线的所有金属贴片结构都印刷于两块介质基板(10、30)表面;组成天线时,两层介质基板(10、30)两个表面完全紧密贴合。
3.根据权利要求1所述的一种面向wlan数据通信双频高隔离度三单元微带mimo天线结构,其特征在于,所述的三角形金属寄生结构是印刷于上层介质基板(10)上表面六个结构完全相同、均匀分布于一个圆环上的三角形铜质金属寄生贴片(11、12、13、14、15、16);每个金属贴片都呈等边三角形结构,且每两个三角形金属贴片之间相对距离和相对位置都相同;六个分离的等边三角形铜质金属寄生贴片(11、12、13、14、15、16)形成的寄生结构整体的几何中心与上层介质基板(10)上表面的几何中心重合。
4.根据权利要求1所述的一种面向wlan数据通信双频高隔离度三单元微带mimo天线结构,其特征在于,所述的三条微带信号线是位于上层、下层介质基板(10、30)间的三个矩形铜质金属贴片(17、22和27);三个矩形铜质金属贴片(17、22和27)位于三角形铜质金属寄生贴片(11和12、13和14、15和16)之间,并且每个矩形铜质金属贴片(17、22和27)长边平行于两相邻三角形铜质金属寄生贴片(11和12、13和14、15和16)的矩形缝隙;每个矩形铜质金属贴片(17、22和27)宽度与缝隙宽度相同;三个矩形铜质金属贴片(17、22和27)中,任意两个贴片间的夹角为π/3,并且三个矩形铜质金属贴片(17、22和27)距离上层、下层介...
【专利技术属性】
技术研发人员:李海雄,张峰,韩贝,李强,崔娟娟,黄敏慧,代彦森,罗文清,刘传星,马泳波,任立庆,
申请(专利权)人:榆林学院,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。