【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造，特别涉及一种打磨装置及半导体设备。
技术介绍
1、物理气相沉积(physical vapor deposition，pvd)技术是指在真空条件下采用物理方法将呈固体或液体的材料源表面气化成气态原子或分子，或部分电离成离子，并通过低压气体或等离子体，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。目前，pvd已广泛应用于航空航天、核电、汽车、医疗器械、太阳能、风电以及电子消费等领域中。
2、然而，pvd机台在使用过程中不可避免的存在离子束分散，导致加热基座被溅射到金属。随着使用的时间越来越长，基座上被溅射的金属会越来越厚，容易导致腔体短路、安装屏蔽件困难以及金属脱落污染环境等诸多问题。对此，需要对基座表面进行定期打磨，来去除累积的金属。现有的打磨方法是通过砂纸、菜花布、刮刀或无尘布等工具进行手动打磨。但手动打磨不仅费时费力，还容易造成打磨得不均匀、不平整，导致工艺异常，且打磨的过程中还容易污染设备。
3、因此，亟需一种新的打磨装置，以解决上述技术问题。
技术实现思路b>
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【技术保护点】
1.一种打磨装置，用于打磨机台中的基座，其特征在于，所述打磨装置包括研磨单元、清洁单元、连接单元和驱动单元；其中，
2.根据权利要求1所述的打磨装置，其特征在于，所述连接单元包括基板和连接杆；所述连接杆沿轴向贯穿所述基板的中心，且与所述基板可拆卸连接。
3.根据权利要求2所述的打磨装置，其特征在于，所述连接杆的表面设置有螺纹结构；所述基板与所述连接杆螺纹相接；以及，所述研磨单元与所述连接杆螺纹相接。
4.根据权利要求2所述的打磨装置，其特征在于，所述连接杆靠近所述驱动单元的一端与所述驱动单元的连接端的形貌相适配，以使所述连接杆与所述
【技术特征摘要】
1.一种打磨装置，用于打磨机台中的基座，其特征在于，所述打磨装置包括研磨单元、清洁单元、连接单元和驱动单元；其中，
2.根据权利要求1所述的打磨装置，其特征在于，所述连接单元包括基板和连接杆；所述连接杆沿轴向贯穿所述基板的中心，且与所述基板可拆卸连接。
3.根据权利要求2所述的打磨装置，其特征在于，所述连接杆的表面设置有螺纹结构；所述基板与所述连接杆螺纹相接；以及，所述研磨单元与所述连接杆螺纹相接。
4.根据权利要求2所述的打磨装置，其特征在于，所述连接杆靠近所述驱动单元的一端与所述驱动单元的连接端的形貌相适配，以使所述连接杆与所述驱动单元相卡接。
5.根据权利要求2所述的打磨装置，其特征在于，所述研磨单元包括研磨盘，所述研磨盘具有一中心...
【专利技术属性】
技术研发人员：童许樑，
申请(专利权)人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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