【技术实现步骤摘要】
本申请涉及连接器，尤其涉及一种对接头及对接装置。
技术介绍
1、随着产品连接器对接头部的高密度化、细线化、小型化以及信号传输高数、高频的要求越来越高，对接头也需要具备高插拔寿命、低损耗的特性。
2、常规对接头一般采用pcb fr4制作，硬度低，摩擦系数较大，多次插拔通常会出现破损缺角，产生粉尘导致接触不良。同时，因对插带来的物理磨损会导致信号阻抗不连续，从而引起高速信号损耗超标，需要频繁更换对接头，量产成本高。
技术实现思路
1、本申请提供了一种对接头及对接装置，旨在既满足低损耗传输要求，又具有高寿命耐久性，并降低了生产成本。
2、本申请第一方面提供了一种对接头，所述对接头包括：
3、第一对接本体，所述第一对接本体具有对接空间，所述第一对接本体包括第一对接端子和第一绝缘基体，所述第一对接端子安装于所述第一绝缘基体；
4、其中，所述第一绝缘基体设有第一内层绝缘部和第一外层绝缘部，所述第一对接端子的一端嵌于所述第一内层绝缘部，所述第一对接端子与所述第一内层绝缘部嵌于所述第一外层绝缘部；
5、所述第一内层绝缘部的介电常数小于3；
6、所述第一外层绝缘部的硬度大于85hd，所述第一外层绝缘部的摩擦系数小于0.4。
7、本申请中，将第一对接端子内嵌于第一内层绝缘部，且第一内层绝缘部的介电常数小于3，即第一内层绝缘部采用介电常数低、高频电性能良好的材料，满足对接头的低损耗传输要求，保证对接头的高速信号。将第一对
8、在一种可能的设计中，所述第一内层绝缘部的材质为液晶聚合物，所述第一外层绝缘部的材质为聚醚醚酮。
9、本申请中，液晶聚合物具有异常规整的纤维状结构特点，因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性，对大多数塑料存在的蠕变特点，液晶材料可以忽略不计，而且耐磨、减磨性均优异。液晶聚合物的耐气候性、耐辐射性良好，具有优异的阻燃性，能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。液晶聚合物具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。液晶聚合物具有突出的耐腐蚀性能，液晶聚合物制品在浓度为90％酸及浓度为50％碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。
10、聚醚醚酮是一种非常坚固的材料，有优异的长期耐蠕变性和耐疲劳性能。聚醚醚酮还具有热固性塑料的耐热性、化学稳定性和热塑性塑料的成型加工性。聚醚醚酮还具有优异的耐热性，聚醚醚酮的电绝缘性能非常优异，它在高频范围内仍具有较小的介电常数和介电损耗。聚醚醚酮的化学稳定性也非常好，除浓硫酸外，几乎对任何化学试剂都非常稳定，即使在较高的温度下，仍能保持良好的化学稳定性。另外，它还具有极佳的耐热水性和耐蒸汽性。聚醚醚酮有很好的阻燃性，在通常的环境下很难燃烧，即使是燃烧，发烟量及有害气体的释放量也是很低的，甚至低于聚四氟乙烯等低发烟量的聚合物。
11、在一种可能的设计中，沿所述第一对接本体的厚度方向，所述第一对接端子呈两排嵌于所述第一内层绝缘部；
12、所述第一外层绝缘部设有容纳槽，所述第一对接端子与所述第一内层绝缘部嵌于所述容纳槽中；
13、沿所述第一对接本体的厚度方向，所述容纳槽的侧壁设有第一端子槽，所述第一对接端子嵌于所述第一端子槽内，且两排所述第一对接端子之间的空间为所述对接空间。
14、本申请中，第一对接端子设置有多个，多个第一对接端子的呈两排设置，两排第一对接端子的一端内嵌于第一内层绝缘部，且两排第一对接端子之间具有间隔，该间隔为对接空间，该对接空间用于与对接部插接配合，以实现第一对接端子与第二对接端子的电连接。多个第一对接端子与第一内层绝缘部内嵌于第一外层绝缘部的容纳槽内，且多个第一对接端子的部分结构嵌于第一端子槽内。具体地，第一内层绝缘部可以通过注塑的方式包裹两排第一对接端子的一端，第一外层绝缘部通过注塑的方式包裹第一对接端子和第一内层绝缘部的。本申请采用两种不同绝缘材料包裹第一对接端子形成第一对接本体，满足对接头的高插拔寿命、低损耗传输要求，并降低了生产成本。
15、在一种可能的设计中，所述对接头内无电路板转接件。
16、本申请中，对接头内无电路板转接结构，减少高速信号传输损耗。
17、在一种可能的设计中，所述第一对接端子表面依次镀有镍层、钯层、金层。
18、本申请中，通过对第一对接端子的表面进行镀层，增强第一对接端子耐磨性，减少第一对接端子长期使用过程中的磨损，保证第一对接端子与其他对接端子接触过程中的导电稳定性。
19、在一种可能的设计中，所述镍层厚度为20u″～100u″；
20、所述钯层的厚度为5u″～50u″；
21、所述金层的厚度为2u″～30u″。
22、本申请中，镍层厚度可以为40u″、60u″、80u″等，钯层的厚度可以为10u″、20u″、30u″、40等，金层的厚度可以为5u″、15u″、25u″等。若各镀层的厚度过薄(如镍层的厚度小于20u″，钯层的厚度小于5u″，金层的厚度小于2u″)，则可能对第一对接端子表面的硬度及耐磨性提升的较少，无法有效保证第一对接端子的导向稳定性；若各镀层的厚度过厚(如镍层的厚度大于100u″，钯层的厚度大于50u″，金层的厚度大于30u″)，则导致第一对接端子的体积较大，且增加镀液成本。
23、本申请第二方面提供了一种对接头，所述对接头包括：
24、第二对接本体，所述第二对接本体具有对接部，所述第二对接本体包括第二对接端子和第二绝缘基体，所述第二对接端子安装于所述第二绝缘基体；
25、其中，所述第二绝缘基体设有第二内层绝缘部和第二外层绝缘部，所述第二对接端子的一端嵌于所述第二内层绝缘部，所述第二对接端子与所述第二内层绝缘部嵌于所述第二外层绝缘部；
26、所述第二内层绝缘部的介电常数小于3；
27、所述第二外层绝缘部的硬度大于85hd，所述第二外层绝缘部的摩擦系数小于0.4。
28、本申请中，将第二对接端子内嵌于第二内层绝缘部，且第二内层绝缘部的介电常数小于3，即第二内层绝缘部采用介电常数低、高频电性能良好的材料，满足对接头的低损耗传输要求，保证对接头的高速信本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种对接头，其特征在于，所述对接头包括：
2.根据权利要求1所述的对接头，其特征在于，所述第一内层绝缘部的材质为液晶聚合物，所述第一外层绝缘部的材质为聚醚醚酮。
3.根据权利要求1所述的对接头，其特征在于，沿所述第一对接本体的厚度方向，所述第一对接端子呈两排嵌于所述第一内层绝缘部；
4.根据权利要求1所述的对接头，其特征在于，所述对接头内无电路板转接件。
5.根据权利要求1所述的对接头，其特征在于，所述第一对接端子表面依次镀有镍层、钯层、金层。
6.根据权利要求5所述的对接头，其特征在于，所述镍层厚度为20U″～100U″；
7.一种对接头，其特征在于，所述对接头包括：
8.根据权利要求7所述的对接头，其特征在于，所述第二内层绝缘部的材质为液晶聚合物，所述第二外层绝缘部的材质为聚醚醚酮。
9.根据权利要求7所述的对接头，其特征在于，沿所述第二对接本体的厚度方向，所述第二对接端子呈两排嵌于所述第二内层绝缘部；
10.根据权利要求7所述的对接头，其特征在于，所述对接头内无电
11.根据权利要求7所述的对接头，其特征在于，所述第二对接端子表面依次镀有镍层、钯层、金层。
12.根据权利要求11所述的对接头，其特征在于，所述镍层厚度为20U″～100U″；
13.一种对接装置，其特征在于，所述对接装置包括：
14.根据权利要求13所述的对接装置，其特征在于，所述对接装置还包括线缆；
15.根据权利要求13所述的对接装置，其特征在于，所述对接装置还包括转接卡；
...【技术特征摘要】
1.一种对接头，其特征在于，所述对接头包括：
2.根据权利要求1所述的对接头，其特征在于，所述第一内层绝缘部的材质为液晶聚合物，所述第一外层绝缘部的材质为聚醚醚酮。
3.根据权利要求1所述的对接头，其特征在于，沿所述第一对接本体的厚度方向，所述第一对接端子呈两排嵌于所述第一内层绝缘部；
4.根据权利要求1所述的对接头，其特征在于，所述对接头内无电路板转接件。
5.根据权利要求1所述的对接头，其特征在于，所述第一对接端子表面依次镀有镍层、钯层、金层。
6.根据权利要求5所述的对接头，其特征在于，所述镍层厚度为20u″～100u″；
7.一种对接头，其特征在于，所述对接头包括：
8.根据权利要求7所述的对接头，其特征在于，所述第二内层绝缘...
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